10月28日消息，據臺灣經濟日報報道，聯電因8寸晶圓代工需求強勁并擴大營運規模，可能以100億元新臺幣收購東芝8英寸晶圓廠。

聯電昨日對媒體表示，不回應市場傳言，強調對并購持開放式態度。

聯電近期頻頻出手并購，去年9月獲準以544億日圓（約新臺幣156億元），收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權，大舉擴充12吋晶圓代工產能，若此次再出手收購東芝8吋廠，將是聯電再次擴大日本布局。

法人指出，受惠全球5G商轉，推升面板驅動IC、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產的關鍵零組件需求大開，但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠，5G帶動的周邊芯片爆量成長，使得全球8吋晶圓代工產能拉警報，聯電、世界先進等業者產能塞爆，已陸續傳出漲價消息。

由于成熟制程需求熱度大增，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳。去年初世界先進收購格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，并將其廠務設施、機器設備等業務一并拿下。

華新麗華集團旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新臺幣70億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。

據悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯電傳出將斥資百億元內拿下這兩座廠。法人認為，若聯電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。

聯電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結束營運，去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體，于同年第4季認列營收。

法人透露，聯電大約使用了三個季度的時間，讓富士通套入聯電系統，目前已達公司預期中的水準，因此聯電若再出手收購日商，也能運用富士通的經驗，再次協助聯電的壯大。

聯電受惠于8吋晶圓代工需求熱，第3季合并營收448.70億元，創單季新高。聯電將在明（29）日舉行線上法人說明會，外資看好公司本季營運熱轉，預料跨國并購案、晶圓代工漲價等議題，也將成為法人關注焦點。

原文標題：100億！聯電有意收購東芝8寸廠！

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