10月15日，IMT-2020（5G）推進組秘書長中國信通院技術與標準所副總工徐菲在2020通信展期間發布了2020年IMT-2020（5G）推進組工作進展。

徐菲總結測試主要取得了三方面成果。

一是端到端網絡切片試驗拉通了同廠家設備的域間切片后續進一步開展異廠家互通、自動化配置和終端切片策略等方面的研究、測試工作。

二是毫米波技術試驗開展了毫米波基站、芯片和終端的功能、射頻、外場和OTA性能測試，后續在200MHz載波帶寬配置下重點開展互操作，以及SA模式下毫米波與Sub6Hz的協同組網測試。

三是2021年適時啟動面向3GPP R16版本的技術研究和產品測試工作，開展6GHz頻率研究和測試，為國內國際相關工作提供支撐。

網絡切片是2020年測試重點

5G試驗持續推動產業鏈發展。2016年啟動5G技術研發試驗；2019年啟動5G毫米波技術試驗；2020年啟動5G端到端網絡切片試驗。

但是網絡切片測試面臨許多問題。在標準層面，缺乏統一的端到端網絡切片的功能架構及管理架構的定義。在產品層面，各系統實現了網絡切片的基本功能，但在E2E子切片互通、自動化部署和終端路由選擇切片策略仍存在問題。例如，在端到端子切片互通方面，是通過私有方案實現；在自動化部署方面，能力較弱；在終端路由選擇切片策略方面，涉及AP、OS和BP，策略未明確。

雖然面臨不少挑戰，但IMT-2020（5G）推進組積極開展端到端網絡切片標準和研究工作。一方面，完成了5G網絡切片端到端總體架構。實現了端到端總體技術要求、基于切片分組網絡（SPN）承載的端到端切片對接技術要求，以及基于IP承載的端到端切片對接技術要求。另一方面，完成了5G端到端網絡切片測試方法；研究端到端網絡切片的SLA保障；研究端到端網絡切片的對接標識及其映射管理。

下一步，推進組公布了端到端網絡切片試驗工作計劃，即分階段組織E2E網絡切片測試，拉通各子切片協同工作，實現端到端全自動配置。一是同廠家自動化部署、域間拉通，實現切片配置動態下發、端到端切片標識的識別和映射。二是異廠家半自動化部署、域間拉通。TN異廠家，NSMF/CN/RAN同廠家；TN切片靜態配置，RAN/CN切片配置動態下發。三是終端和切片間拉通。四是全自動化部署，域間拉通。五是端到端SLA保障，NSMF支持將切片SLA參數分解到各子域，各子域按要求保障SLA。

端到端網絡切片測試進展順利。華為完成基于SPN和IPRAN承載方式的同廠家E2E網絡切片測試；中興完成基于SPN、部分完成基于IP RAN承載的同廠家E2E網絡切片測試；中國信科部分完成基于SPN承載的同廠家E2E網絡切片測試。

在測試進展方面，基本完成同廠家設備子切片的域間拉通，情況良好。切片自動化部署能力需要提高，華為支持較好。已有部分終端具備基本切片能力，URSP策略仍是難點。

后續還需要開展異廠家設備子切片的域間拉通；推動子切片NSSMF與第三方NSMF間接口的開放，保障網絡切片的自動化部署；研究終端URSP策略與切片選擇的映射，推動“APP ID方式的實現。

SA芯片終端及互操作測試進展順利

SA芯片和終端是2020年測試的重點。產業主流芯片和終端基本都參與了測試。

在芯片方面，芯片—系統互操作重點驗證5GC互操作、4G/5G互操作、5G語音方案、SA物理層關鍵技術等與5G SA相關的技術特性。芯片支持能力較好，部分系統廠家在4G/5G互操作、異頻切換等方面仍需完善到試驗要求。

在終端方面，NSA/SA手機測試側重于基于商用終端功能、業務、運行穩定性（峰值、呼叫成功率、長保）等方面的測試。在華為系統上統一測試了5款手機測試結果達到試驗要求。

在祖沖之算法測試方面，華為、中興、中國信科的系統完成全部測試；諾基亞貝爾完成用戶面加密測試。海思、高通、聯發科、紫光展銳的芯片完成全部測試。

測試結果表明，基站和芯片支持信令面的完保和加密、用戶面加密，支持祖沖之算法。用戶面的完保在3GPP中為可選功能，部分廠家暫不支持。ZUC、SNOW3G和AES三種算法下，吞吐量均可達到峰值速率80％以上。大吞吐量下，時延無差別。三種算法無性能差異。

2021年將開展5G毫米波典型場景驗證

5G毫米波是移動通信下一步發展的戰略高地，依托5G中頻，作為容量補充和能力提升的熱點覆蓋。推進組2019年開展毫米波關鍵技術測試；2020年開展毫米波設備和組網測試；2021年開展典型場景驗證。

在毫米波技術研發試驗中，推進組協調設備功能和性能指標要求，制定試驗規范，支撐產品研發；研究毫米波測試技術，構建毫米波功能、射頻、性能、外場測試系統，支持毫米波試驗；組織試驗，推動產業鏈發展，提升毫米波產品性能，支持商用部署。

統一規范：指導產業研發，解決共性問題。

統一環境：構建完整試驗環境，開發OTA射頻和性能外場和性能測試等系統。

全面測試：開展5G功能、射頻、外場和性能等測試驗證。

全面拉通：拉動系統、芯片、終端、關鍵器件、專用儀表等產業鏈。

在5G毫米波基站測試進展方面，華為、中興、愛立信完成了5G毫米波基站的功能、射頻、外場和性能測試。

在功能方面，支持毫米波與LTE的非獨立組網（NSA）模式；驗證了各系統支持大帶寬（800MHz總帶寬、下行為主幀結構（DDDSU）和波束管理等毫米波系統關鍵特性。

在OTA射頻方面，大部分廠家的帶內指標符合3GPP要求，帶外雜散符合WRC-19大會決議。

在毫米波終端芯片測試產品方面，海思、高通、聯發科三家芯片廠商參加了試驗，華為、OPPO、一加、vivo、中興等終端參加了試驗。

在功能與外場性能方面，支持毫米波與LTE的非獨立組網（NSA）模式。海思芯片支持100MHz、200MHz載波帶寬，高通、聯發科芯片支持100MHz載波帶寬。通過載波聚合支持800MHz毫米波帶寬；在2T2R通道、64QAM調制和相應帶寬與系統配置下，各芯片實測可達到或接近預期峰值速率。

在5G毫米波基站OTA射頻測試方面，測試能力和測試項≥GCF測試例。毫米波終端的射頻測試，進一步提升性能，加強技術支持。毫米波終端測試儀表處于起步階段，支持能力有待提高，與終端的配合也有待完善。

在IMT2020大會期間，還將發布一系列白皮書，如《5G+垂直行業承載技術及典型應用方案研究》《5G應用創新發展》《5G智慧港口專網應用》《5G行業專網無線能力體系》《面向行業的5G安全分級》等。
責任編輯:tzh