眾所周知，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量國家科技實力的重要標準之一。目前，中國在芯片的研究和生產領域跟其他國家有著巨大差距。那是什么原因造成這樣的局面呢？

中國近幾十年來對外改革開放，經過了第一次、第二次甚至是第三次的產能結構轉移的帶動，科技領域也得到了高速的發展，其中包括計算機、軍事、工業、能源等領域。有很多人發出這樣的疑問，為什么一個國家能造原子彈、航母、天宮一號、神6，卻造不出一個“小小的芯片”呢？

為何“造芯”那么難？我們缺技術？資金？人才？政策扶持？就這些問題，今天我們結合中國國情及產業行情來分析下背后的原因。

01

中國芯片產業落后的原因

任正非曾表達過這樣的觀點：

“修橋和修房子已經是常態，只要有錢就可以，但芯片這東西不行，要有數學家、化學家、物理學家才可以，中國只有在這些方面下功夫，才能讓中國芯片在國際上擁有一席之地。”

高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態，我們芯片設計的工具，用的是國外的EDA軟件，就連中國最好的芯片設計公司華為海思量產的工藝雖然已經達到了14nm，但是相比臺積電5nm制作工藝來說，我們的差距還是很大的，而且生產的良品率也非常低，一般只有25%左右，這對整個芯片設計來說，無疑是一種巨大的浪費。

芯片生產大致分芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環節。

中國1380家芯片設計企業中，80%以上企業年營收少于1億。雖然這類企業的整體營收增速達到13.4%，但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足芯片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。沒有國家的統一戰略、各企業各自為戰。

雖然海思沖進了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因為受制于***，只能在14nm做文章，而臺積電和三星已向5nm進發。現如今的華為只是攻克了芯片的設計問題，關于芯片制造的方法還不成熟。

02

芯片有那么難產？

技術研發有三條鐵則：研發就是燒錢燒時間，這是根本；有需求或者認為有需求才會投入研發，這是動機；研發第一步必然是探究已有的同類技術，俗稱山寨。

把任何一種技術不斷拆解，大概就分為這么幾個方面：設計、材料、生產設備，而設備本身也可以歸結為設計和材料，所以歸根結底，技術能力可以籠統地理解為材料能力加設計能力。

需要大量時間才能熬出來的技術，只能慢慢去追趕。在工藝材料這一關，很難突破。比如說，作為“工業之母”的高端機床，只能仰望日本德國瑞士。最大的限制就是材料，高速加工時，主軸和軸承摩擦產生熱變形導致主軸抬升和傾斜，刀具磨損導致的誤差，等等，所以加工精度極高的活，我們還是望“洋”興嘆。

做芯片的原材料是高純度硅。用于太陽能發電的高純硅要求99.9999%，全世界超過一半是中國產的。但是，芯片用的電子級高純硅要求99.999999999%（11個9），幾乎全依賴進口。

把70億個晶體管在指甲蓋大小的地方組成電路，其難度可想而知！一個路口紅綠燈設置不合理，就可能導致大片堵車。電子在芯片上跑來跑去，稍微有個結點出問題，電子同樣會堵車。所以芯片的設計異常重要，重要到了和材料技術相提并論的地步。

03

華為的芯片之“根戰爭”

美國對中國是打的一場“根的戰爭”。所謂的根的戰爭，就是關于核心的戰爭，就是可以釜底抽薪，一勞永逸的戰爭。

就算你全球出貨量全球第一，一年不到就有可能被掐住命運咽喉。這就是技術之根的力量，它掌握著最終命脈。

現在沒有一家可以離開美國的原生技術，一些國外的企業（包括臺積電）斷供華為雖然損失了一個重要客戶，但如果違背美國的規定遭受的可能是“滅頂之災”。

即使是臺積電這樣TOP1的全球芯片制造龍頭，基礎材料依然來自于美國AMAT、LAM公司，同樣“操控于”美國之手。

最近一個多月以來，華為的每一個動作都引起廣泛關注。

從最早猜測華為將自建晶圓廠轉型IDM模式起，到后來網上熱傳華為招聘***工藝工程師，再到華為“瘋狂挖人”，還有“松山湖會戰”、“南泥灣項目”，一直到刷屏的“塔山計劃”，所有的線索都指向了最初的猜測——華為將自建非美技術芯片生產線。

塔山計劃，是指華為預計在年內建設完成一條“完全沒有美國技術”的45nm的芯片生產線，以應對當前國際形勢下，臺積電等芯片代工廠無法為華為代工生產芯片的困境。

華為與相關合作伙伴還在探索建立28nm的自主技術芯片生產線。具體的合作伙伴包括上海微電子、沈陽芯源（芯源微）等等國內等數十家企業。

雖然45nm與臺積電的5nm工藝制程相差了多少代，但是，簡單的“去美國化”四個字就需要付出極大的努力去克服。

客觀上講，建成一條完全排除美國技術自主45納米芯片的生產線有很大的困難，但是，畢竟有很多企業在朝這個方向努力，加快了整個***的進程。

04

齊心協力打造“中國芯”

不過，我們還是有希望的，中國的優勢向來是“舉國體制”。舉一國之力，來突破一件大事。就像前面所說的需要國家的統一戰略，才能打造一個健全的電子產業生態鏈。

芯片生產不僅僅關系到電腦、手機生產，不僅事關華為一家企業。幾乎在今天所有需要利用電子計算的任何領域，都需要芯片的生產和設計，大到火箭的發射，小到汽車駕駛，更不用說未來的人工智能。

中國芯片行業已經擁有了走向成功的眾多因素：無數從海外回流的頂級人才，不斷壯大的國產工程師隊伍，卓越民企等樹立的標桿機制，國家充沛且持續的資金支持。

目前，國內芯片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。這基本坐實了中國在芯片領域全方位、全生態布局的基本思路。也通過現實證明了未雨綢繆的必要性。

行業中市值突破千億企業也不在少數，它們在各自的領域，以領頭羊的身份引領著中國芯片產業崛起。基于中國在5G、AI、物聯網等“新基建”的全面帶動，中國的芯片市場將迎來一輪爆發，并推動中國芯片生態的整體進步，我們將拭目以待！

原文標題：中國高端芯片國產化的堅信之路

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