電子發燒友網報道（文/李彎彎）隨著晶圓廠的密集建設，國內半導體材料市場規模巨大，數據顯示，2019年全球半導體材料市場規模超500億美元，中國大陸市場規模達到88.6億美元，是全球唯一實現正增長的市場。

目前國內半導體材料市場對外依賴嚴重，部分類別依存度高達約90%，隨著美國升級出口限制，半導體產業急需加強自主可控的能力，作為產業鏈上游重要環節，半導體材料實現國產替代是未來趨勢，可以預見，具備技術實力的國產材料企業將迎來巨大機會。

國際巨頭把控半導體材料絕大部分市場

半導體材料主要用于前端晶圓制造和后端芯片封裝，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、濕電子化學品、電子特氣、光掩膜、靶材、CMP（拋光液和拋光墊）等，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料等。

數據顯示，2019年全球半導體材料銷售額約521.4億美元，晶圓制造材料為328億美元、封裝材料為192億美元。中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、美國是全球最大的半導體材料市場，合計占全球市場比重超80%。

當前美國、日本、韓國等國外企業占據全球絕大部分市場份額。

半導體硅片方面，全球前五大半導體硅片廠信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SKSiltron市場占有率超90%，呈現寡頭壟斷格局。

光刻膠方面，主要由日韓美公司壟斷，日本合成橡膠、東京日化（TOK）、羅門哈斯、信越化學、富士電子材料等五大光刻膠廠商占據全球約87%的市場份額。

電子氣體方面，主要由國外的液化空氣集團、林德集團、空氣化工集團、普萊克斯集團、大陽日酸株式會社株式會社、日本昭和電工等氣體公司壟斷。

光掩膜方面，Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家占據80%以上的市場份額，市場集中度高，寡頭壟斷嚴重。

靶材方面，主要由幾家美、日大企業把持，日礦金屬占約30％，霍尼韋爾占約20％的份額，東曹和普萊克斯分別占20％和10％，呈現寡頭壟斷格局。

CMP?拋光材料方面，主要被美國和日本企業所壟斷，包括美國的Cabot、Versum、Dow和日本的Hitachi、Fujimi。CMP拋光墊方面，陶氏一家獨大。

國內廠商在部分領域逐漸實現國產替代

半導體材料處于產業鏈的上游環節，是半導體產業的基石。而國內半導體材料對外依存度過高，大硅片、靶材、CMP?拋光墊、高端光刻膠等半導體材料依賴進口程度高達90%。不過近些年，國內廠商開始逐漸在部分領域打破國外巨頭壟斷，實現國產替代。

大硅片方面，滬硅產業旗下上海新昇及中環股份等少數企業實現12英寸大硅片量產。

光刻膠方面，晶瑞股份、上海新陽、南大光電等企業已布局高端ArF、KrF光刻膠，EUV光刻膠暫無涉及，與世界先進水平差距較大。

電子氣體方面，雅克科技、華特氣體、昊華科技等電子氣體國產化程度領先，華特氣體等少數企業實現了對國內8?英寸以上集成電路制造廠商覆蓋。

光掩膜方面，僅能夠滿足國內中低檔產品市場的需求，高檔光掩膜版由國外公司提供。

濕電子化學品方面，國產化程度領先，江化微、晶瑞股份等少數企業產品技術等級可達到SEMI標準G4、G5級。

靶材方面，對外依存度仍然高于90%，江豐電子等個別企業突破了7nm技術節點，進入國際靶材技術領先行列。

CMP?拋光材料方面，國產化率不足15％，安集科技等個別企業CMP?拋光液130-28nm?技術節點實現規模化銷售，14nm技術節點產品已進入客戶認證階段，10-7nm技術節點產品正在研發中；國內鼎龍股份等企業布局CMP拋光墊。

滬硅產業

滬硅產業是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化生產和銷售的企業，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。客戶包括了臺積電、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、華潤微等芯片制造企業。

300mm半導體硅片主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等領域。子公司上海新昇于2018年實現了300mm半導體硅片的規模化生產，填補了中國大陸300mm半導體硅片產業化的空白，2019年300mm半導體硅片產能從2018年的10萬片/月進一步提升至15萬片/月，生產規模持續擴大。

晶瑞股份

晶瑞股份子公司蘇州瑞紅在光刻膠領域布局較早，到目前為止，已經規模生產光刻膠近30年，產品主要應用在半導體及平板顯示領域，公司紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線等高端產品已規模供應市場數十年，i線光刻膠近年已供應國內頭部芯片公司，高端KrF(248)光刻膠處于中試階段。

上海新陽

上海新陽的集成電路制造用高端光刻膠產品正在開發中，包括邏輯和模擬芯片制造用的I線光刻膠、KrF光刻膠、ArF干法光刻膠，存儲芯片制造用的KrF厚膜光刻膠，底部抗反射膜(BARC)等配套材料。

南大光電

南大光電正在自主研發和產業化的193nm光刻膠項目，193nm光刻膠是大規模集成電路芯片制造必須使用的關鍵基礎材料。根據公司2019年報，公司目前“193nm光刻膠及配套材料關鍵技術開發項目”的研發工作已經完成，正在驗收中。公司已安裝完成一條193nm光刻膠生產線，目前處于調試階段。公司同時自主研發制備光刻膠用的高純原材料，已研制出的光刻膠產品正在進行客戶評估工作。

雅克科技

雅克科技近年來在實施了一系列并購重組之后，進入電子材料業務。在電子特氣業務方面，主要產品為六氟化硫和四氟化碳。六氟化硫廣泛應用于電力設備行業、半導體制造業等多個行業和領域。四氟化碳可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的刻蝕，在集成電路清洗、電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術等方面也大量使用。

產品主要銷售給SK海力士、三星電子、東芝存儲器和英特爾、臺積電等知名半導體公司及三星、LG、京東方等顯示面板生產商。

華特氣體

華特氣體的特種氣體主要面向集成電路、新型顯示面板、光伏能源、光纖光纜等新興產業，公司在上述領域實現了包括高純四氟化碳、高純六氟乙烷、光刻氣、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純氨、高純一氧化氮等眾多產品的進口替代。

目前公司已成功實現了對國內8寸以上集成電路制造廠商超過80%的客戶覆蓋率，解決了中芯國際、華虹宏力、長江存儲、武漢新芯、華潤微電子、臺積電（中國大陸）和艦科技、士蘭微電子、柔宇科技等客戶多種氣體材料的進口制約，并進入了英特爾、美光科技、德州儀器、臺積電（海外）海力士等全球領先的半導體企業供應鏈體系。

公司部分產品已批量供應14納米、7納米等產線。公司的部分氟碳類產品也被臺積電（中國臺灣）7納米以下的工藝使用。

昊華科技

原天科股份，通過收購大股東中國昊華下屬12家優質化工科技型企業，轉型升級為先進材料、特種化學品及創新服務供應商。主營業務有氟材料、特種氣體。

公司擁有國家重要的特種氣體研究生產基地，產品主要為含氟電子氣(包括三氟化氮、六氟化硫等)、綠色四氧化二氮、高純硒化氫、高純硫化氫等，廣泛應用于半導體集成電路、電力設備制造、LED、光纖光纜、太陽能光伏、醫療健康、環保監測等領域。

在含氟電子氣體業務領域，公司所屬黎明院重點實施了與韓國大成合作建設的2,000噸/年三氟化氮項目，產品廣泛應用于蝕刻、清洗、離子注入等工藝，即在半導體生產流程中發揮著重要作用。

在其他特種氣體領域，公司以我國重要特種氣體研究基地為依托，主營綠色四氧化二氮、高純硒化氫、高純硫化氫、二氧化碳-環氧乙烷混合氣(熏蒸劑)、標準混合氣體等產品的研制，部分產品已實現進口替代，并持續作為配套產品服務于我國國防航空航天事業。

清溢光電

清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩膜版生產企業之一。主要產品為掩膜版(Photomask)，又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，掩膜版用于下游電子元器件制造業批量生產，是下游行業生產流程的關鍵模具。

公司生產的掩膜版產品根據基板材質的不同主要可分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他(包含凸版、菲林)。產品主要應用于平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業。

半導體芯片行業用掩膜版主要包括半導體集成電路凸塊(ICBumping)掩膜版、集成電路代工(ICFoundry)掩膜版、集成電路載板(ICSubstrate)掩膜版、發光二極管(LED)封裝掩膜版及微機電(MEMS)掩膜版等。服務的典型客戶包括艾克爾、頎邦科技、長電科技、中芯國際、士蘭微、英特爾等客戶。

清溢光電當前的半導體芯片用掩膜版量產能力在0.50um工藝水平，清溢光電表示，未來繼續開發投入，將量產能力由0.5um提升至0.25um工藝要求的量產能力。

江化微

公司主營業務為超凈高純試劑、光刻膠配套試劑等濕電子化學品的研發、生產和銷售。濕電子化學品是微電子、光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料，其核心要素是超凈、高純以及功能性，因而它對原料、純化方法、配方工藝、容器、生產設備、環境控制、測試和運輸設備等都有較為嚴格的要求。

公司生產的濕電子化學品主要適用于平板顯示、半導體及LED、光伏太陽能以及鋰電池、光磁等電子元器件微細加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜、摻雜等制造工藝過程。

江化微在2019年報中表示，公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進入國內6寸晶圓、8寸先進封裝凸塊芯片生產線，實現進口替代。

江豐電子

自成立以來一直從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務，主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產品主要應用于半導體(主要為超大規模集成電路領域)、平板顯示、太陽能等領域。

超高純金屬及濺射靶材是生產超大規模集成電路的關鍵材料之一，目前公司的超高純金屬濺射靶材產品已應用于世界著名半導體廠商的先端制造工藝，在7納米技術節點實現批量供貨。

安集科技

安集科技產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。公司化學機械拋光液已在130-14nm技術節點實現規模化銷售，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線；10-7nm技術節點產品正在研發中。中芯國際、臺積電為公司重要客戶，日月光、艾克爾、長電科技、硅品等全球領先的封測廠商均為公司客戶。

鼎龍股份

光電半導體工藝材料業務，為公司近年重點布局的業務領域，主要產品包括：化學機械CMP拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI漿料的研發、生產制造及銷售。

在集成電路板塊，子公司鼎匯微電子的CMP拋光墊產品主要技術指標達到市場主流產品要求，銷售量逐步提升，并已成為國內主流晶圓廠的重要拋光墊供應商，填補了該產品領域國產化進口替代的空白。

總結

未來在智能汽車、人工智能、物聯網、5G通信等新興領域快速發展的帶動下，半導體產業將迎來新一輪發展高潮，半導體材料也將迎來巨大市場空間。

在當前對外依存度過高的情況下，半導體材料產業急需加大投入、提升技術和市場，機構預計，大基金二期將在半導體材料領域加大布局，可以預見，未來在國家政策和大基金等資金的支持下，半導體材料國產化也會加速。

本文由電子發燒友原創，如需轉載和入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com