小米10系列作為小米沖擊高端旗艦市場的首款手機，外界褒貶不一。小米CEO雷軍曾發文回應進軍高端市場，稱只要產品過硬、服務好、定價厚道，消費者一定會認可。

我們已對小米10進行了拆解，發現其內部整體布局與iPhone略有相同，雖然器件較多，但整機拆解并不復雜。此次拆評，我們將從BOM表及元器件成本方面進行解析。

BOM表分析

今年開年的一批高端旗艦機除了驍龍865這款5G旗艦處理器之外，LPDDR5也成為了熱詞。從技術角度而言，LPDDR5只是低功耗內存標準規范發布至今一次正常的技術迭代，但這背后，是三星、SK海力士及美光三家巨頭在LPDDR5領域的激烈競爭。
三星在2018年就開始向LPDDR5標準過渡，研發出業界首款基于第二代10nm工藝（1Y nm）的8Gb LPDDR5。去年中期，三星宣布量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM顆粒。今年2月12日，三星發布旗艦S系列新一代手機，其內存規格就涵蓋了8GB至16GB容量大小的LPDDR5 DRAM。

在CES 2020上，SK 海力士展示了多款產品，除了4800MHz的DDR5 ECC內存之外，還有新款的LPDDR5內存。旨在為下一代5G智能手機和超便攜電腦提供更快的訪問速度。SK海力士表示，新款的LPDDR4X已經將速度提高到4667MHz，LPDDR5將進一步提高，頻率從5500MHz起步。

與此同時，美光也在爭奪“全球首發”的頭銜。2月6日，美光宣布已交付全球首款量產的LPDDR5 DRAM芯片，并率先搭載于小米10手機，也就是BOM表上我們拆解到的那顆芯片。從美光官網的資料中，我們獲悉美光這款LPDDR5芯片數據速率為5500Mbps。
依據去年2月，JEDEC發布的LPDDR5標準，LPDDR5相較于LPDDR4速度提升50%，功耗下降20%。美光宣稱，采用LPDDR5，續航可延長5%-10%。小米實測數據顯示，LPDDR5和LPDDR4X相比，綜合場景中，用戶續航提升約10%，在游戲和通信場景中，省電分別約20%和10%。

5G時代到來，云游戲，AI實時運算等場景會帶來終端數據吞吐量的成倍增長，而LPDDR5的出現能更好的應對上述場景，能充分保障終端性能及運行效率。

小米集團副總裁常程表示，LPDDR5將成為 2020 年旗艦手機的標配。事實也確實如此，2020年開年至今各大品牌發布的高端旗艦機均未缺席LPDDR5規格，到2020年后期，可以預見多數主流5G旗艦都會搭載LPDDR5。

DRAM被喻為連接中央處理器的“數據高速公路”，全球市場達千億規模，由三星、SK海力士、美光三家海外公司形成壟斷的背后，是我國相關技術積累較薄弱。2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，開始集中力量發展存儲芯片等。
隨后，存儲器行業成為國家戰略議題。

目前來看，福建晉華作為中國DRAM開發的主要參與者之一，因此前美國司法部認為其竊取美光商業機密，受到禁運措施影響，難以采購美國設備。隨后聯電宣布中止與晉華合作，撤走研發人員，整個工程陷入停擺至今。

但國內廠商并未因此停下腳步。

紫光集團于去年6月底宣布重啟DRAM計劃并組建DRAM事業群，由曾任工信部電子信息司司長的刁石京出任董事長，被封為“臺灣DRAM教父”的高啟全任DRAM事業群CEO。8月27日宣布與重慶市政府簽署合作協議，并在重慶投資DRAM研發中心與工廠，廠房2019年底動工，并將于2021年完工。11月15日，紫光集團又宣布，任命在DRAM領域擁有30余年從業經驗的坂本幸雄（Yukio Sakamoto）為紫光集團高級副總裁兼日本分公司CEO。

坂本幸雄在接受采訪時表示，紫光的目標是5年內量產DRAM內存，自己的工作就是協助公司達成目標，為此紫光要在日本神奈川縣川崎設立“開發中心”，預計招聘70-100位工程師，與中國境內的制程工藝團隊配合，花2-3年構建出可以量產的內存技術。

此外，合肥長鑫存儲是我國第一家投入量產的DRAM芯片設計制造一體化企業。去年9月20日召開的2019世界制造業大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目宣布投產，其與國際主流DRAM產品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓。權威專家表示，這標志我國在內存芯片領域實現量產技術突破，擁有了這一關鍵戰略性元器件的自主產能。

鑒于目前國際形勢與存儲市場狀況，中國仍需奮力追趕，擁有自主的DRAM制造能力，以先進產品破局。

我們也希望早日在國產手機中看到中國廠商自己的LPDDR5產品。

除了LPDDR5外，一億像素也是小米10主打的賣點。小米10搭載的是三星的CMOS，感光面積為1/1.33英寸，支持像素四合一技術，單個像素面積為1.6μm，F1.69光圈，支持OIS光學防抖。

小米10 在WiFi/藍牙方面采用了新的高通SoC芯片——Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA 6391，據資料顯示，該芯片支持2x2的MU-MIMO和80MHz的5G信道帶寬。

結合BOM表和相關的元器件國別分析，我們能夠看出，小米10中來自美國的元器件占比最高超7成，其余國家元器件占比均不到10%。多數美產元器件來自于高通，射頻方面芯片被高通、Qorvo全數包下。

與華為系手機相比，內部元器件國產率低下，嚴重依賴高通等美商器件。不過值得注意的是，華為手機中很多芯片均為海思自研，國內其他手機廠商想要實現國產替代，目前來看并沒有那么大的魄力來自研芯片，這就要求國內芯片能夠提供更為可靠的方案和質量來破局。

不過，即便如華為手機一般，目前在存儲芯片領域依然需要依賴三大廠商！