電子發燒友網綜合報道，深科技主要從事高端存儲芯片的封裝與測試，產品包括 DRAM 運存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗運存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 閃存（SSD顆粒）及嵌入式存儲（uMCP/UFS）的全方位產品體系，為智能終端、數據中心等應用場景提供高性能存儲解決方案。

作為國內高端存儲芯片封測的龍頭企業，公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟硬件開發能力。

公司在先進封裝和測試領域積極布局，成立先進封裝研究院，與高校合作設立先進制造技術創新中心，與業內知名企業加深戰略合作，聯合行業龍頭參與安徽省重點科研項目，開展先進封裝工藝技術的聯合研發。這種"產學研用"協同創新模式有效加速了先進封裝技術的產業化進程。公司半導體封測業務以深圳、合肥半導體封測雙基地的模式運營。

2025年上半年深科技的存儲半導體業務營收約21億元，占比總營收27.13%。今年上半年，公司實現WLP晶圓級封裝技術的批量生產，創新研發LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄疊層封裝方案，配合高導熱模封料使熱管理效率提升30%，目前該技術已通過客戶認證并進入量產導入階段。這些技術創新推動公司封測業務收入實現穩健增長。

盡管消費級 HDD 市場持續受到 SSD 的沖擊，但 HDD憑借大容量和低成本存儲的優勢，在數據中心、企業級存儲和大數據處理領域仍存在較大需求空間。報告期內，公司盤基片業務銷售量較去年同期有較大提升，但硬盤磁頭業務受客戶產能布局轉移的影響，銷售量同比有所下滑。

未來，隨著數據存儲需求爆發式增長，存儲產業將迎來技術升級浪潮。在 HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄）等創新技術驅動下，公司將把握產業變革機遇，持續優化產品矩陣和商業模式，積極拓展新興業務領域，鞏固在存儲行業的技術領先地位。

公司硬盤盤基片累計出貨量已突破25億片，主要得益于技術研發的堅持與突破。公司通過組建專業研發團隊，引入仿真分析等先進研發方法，實現了產品技術向“薄型化、高容量”升級，硬盤容量從早期不足1TB提升至36TB，應用領域擴展至大數據服務器、云計算中心等高端應用場景。目前正推進AI技術與全流程自動化的深度融合，通過工藝優化、質量預測、設備維護等環節強化AI分析能力，結合自動化模塊實現全鏈路自動化流轉，提升生產效率與產品一致性，為應對未來數據存儲市場的變化提供可靠的制造能力保障。

在談到市場上存儲產品漲價對公司的影響時，深科技表示，公司在封測環節收取的是加工費，加工費波動相比終端產品價格波動相對有限。此外，公司目前存儲半導體封測業務產能有序推進，產能利用可以滿足訂單需求，公司將持續關注市場機遇，如未來客戶需求增長，公司將以滿足主要客戶需求來推進擴產計劃。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢。