智能手機的發展與手機芯片有著密不可分的關系，技術升級讓智能手機實現更多的功能。5G是改變市場格局的契機，芯片廠商的競爭瞬間加劇，如戰國爭雄。全球權威市場調研機構的最新報告為我們呈現出市場的新趨勢。

據Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，高通在2019年以33.4%的市占奪得第一，相比2018年Strategy Analytics的報告數據下滑了15.6%；聯發科在2019年以24.6%的市場占有率位居第二，相較于2018年提升了10.6%；三星在2018年為13%，2019年為14.1%；華為海思2018年為13%，2019年為11.7%。Counterpoint和Strategy Analytics兩家機構的數據調研方式不同，對比起來會有偏差，所以細微變化可忽略不計，但超過10%的大幅變化是絕對有意義的，代表了市場格局變化的趨勢。

2018年和2019年手機芯片市場占有率變化（圖/網絡）

那么2019年到底發生了什么，讓高通和聯發科的市場份額變化如此之大？究其原因，與全球5G部署進度有關，雖然中國5G發展是一片大好形勢，5G商用和布建都堪稱全球之最，但4G在2019年依然是市場主流。聯發科在2019年持續發售的Helio P系列和G系列，主攻中端價位的拍照和游戲手機，極大的豐富了4G市場，同時配合國產手機廠商出海，搶占海外市場，為未來打下用戶基礎。在手機廠商強大的新機攻勢之后，聯發科在2019年的手機芯片市場占有率出現了明顯的增長。

聯發科4G SoC Helio P系列和G系列終端在海外持續熱賣（圖/網絡）

除了在4G市場有持續增長以外，聯發科在5G市場上的攻勢也非常猛烈。5G SoC天璣1000系列和天璣800系列覆蓋從旗艦到中端的全價位段，天璣1000旗艦系列集成了堪稱全球最先進的Sub-6頻段5G基帶，支持SA/NSA雙模組網和5G雙載波聚合，是全球首款支持5G+5G雙卡雙待雙VoNR的5G芯片，無論是性能還是5G的表現，都達到了超越同級芯片的水準。據微博上的爆料，聯發科天璣系列的5G手機將于今年第二季度和第三季度大量上市，并將阻擊年中618電商大促。

天璣1000系列和天璣800系列的5G終端將在今年第二、三季度上市（圖/網絡）

綜合當前各手機芯片廠商的市場布局來看，聯發科的市場占有率有望持續上升。4G市場借由手機廠商龐大的4G用戶體量搶占海外份額，5G市場與OV華米等手機廠商緊密合作，5G終端將很快上市。相信在2020年，通過全面的市場布局和給力的產品，聯發科將會迎來爆發性增長，營收看漲。

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