近日，亞智科技向廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（以下簡稱：佛智芯）交付大板級扇出型封裝解決方案。

據悉，推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節。

近年來，先進封裝在半導體產業鏈的重要性逐步提升，也被視作延續摩爾定律生命周期的關鍵，投身到先進封裝領域不僅是封裝廠，臺積電、英特爾等也成為重要貢獻力量。但是面板廠、PCB廠也可以投身到先進封裝行列的觀點卻是比較“新鮮”。

亞智科技股份有限公司資深銷售處長簡偉銓曾向集微網記者表示，下一階段的先進封裝技術發展，若期望通過更大面積生產來降低生產成本，技術重點在于載板由晶圓轉向方型載板，如玻璃面板或PCB板等，這樣可大幅提升面積使用率及產能，FOPLP（扇出型面板級封裝）成為備受矚目的新興技術，有望進一步提高生產效率及降低成本。

亞智科技看來，面板廠、PCB廠可以從面板級封裝切入先進封裝領域。

佛智芯是廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心承載單位，由廣東省及其地方政府、國內半導體裝備龍頭企業、科研院所等共同出資建設，其重點目標是發展板級扇出型封裝共性技術研發中心和建立產業化平臺。

2019年12月17日，在2019年度大灣區半導體領域大板級扇出型國際研討會上，舉行了國內首條大板級扇出型封裝示范線啟動儀式。據介紹，大板級扇出型封裝示范線將為國內大板級扇出封裝的設備、工藝、材料改進及升級換代提供有力的支撐。

據悉，亞智科技此次交付于佛智芯的裝備線，為其工藝開發中心導入黃光制程設備，完善了佛智芯在公共服務平臺中至關重要的設備驗證環節。