在智能硬件極速發展的今天，由于智能手機高端處理器大多被高通和聯發科一統天下，性能幾乎沒有太大差異，此時，屏幕就成為了各家宣傳的賣點之一。多年前IPS、Amoled、SLCD的面板爭論一直是焦點。但是iPhone5改用IN-CELL內嵌式觸控面板后，IN-CELL/ON-CELL的概念浮出水面，連帶引發了全球觸控技術主流的改變，對整體供應鏈也造成了巨大的影響。內嵌式觸控是把觸控集成進LCD面板，因此蘋果手機雙層玻璃觸控面板供應商宸鴻、勝華紛紛出局。

曾經因為IN-CELL觸控面板的良率不佳，長期影響了了iPhone5等產品的供貨，被世人所詬病。但隨著in-cell內嵌式觸控面板產能的逐漸釋放，價格持續下滑，2014年GFF雙層薄膜觸控面板的原有價格優勢也在逐步喪失。同時，智能手機規格持續提升的大環境下，國內手機品牌廠商的高端機型包括華為、OPPO等都大量導入了IN-CELL技術，年初發布的小米手機高端機型小米Note同樣主打IN-CELL觸控技術。

Incell/oncell雖然同為內嵌式觸控解決方案，因為ON-CELL主要依賴三星Super AMOLED，比較常見的就是三星的幾代Galaxy旗艦機型，國內廠商鮮有引入。近日， JDI宣布搶先量產五英寸IN-CELL?2K屏，PPI可以達到驚人的587，隨后身為JDI競爭者的夏普不讓JDI專美，傳出計劃6月推出IN-CELL的氧化銦鎵鋅（IGZO）面板，意在搶奪中國智能手機市場，一時間又將in-cell技術推到了風口浪尖上。

國際大廠在觸控市場上的廝殺已經火藥味十足，轉觀國內觸控市場，in-cell面板量產的消息也不時傳出。3月下旬，市場傳出京東方A已具備in-cell生產能力，深天馬IN-CELL產品也有望在上半年大批量生產，信利光電的incell模組也量產在即。

代表著高端的IN-CELL屏幕這么被大家所推崇，那么它有沒有缺點呢？答案是肯定的。IN-CELL技術因為直接將觸控層和液晶層融合在一起，感測雜訊較大，觸控靈敏度不是最佳，因此IN-CELL屏幕需要有專門的觸控芯片進行過濾和校正處理； 此外，IN-CELL屏幕復雜的設計，生產較難控制，良品率較低，無法大規模出貨，也造就了其讓人望而卻步的高昂成本。據集微網了解，由信利光電制造號稱全球最薄的GFF觸摸屏的厚度已經可以做到0.668mm。隨著科技的發展，技術的革新，傳統的GFF屏幕都可以做到如此之薄，那么更為高端的in-cell屏幕的缺點有無改進呢？

觸控行業內部人士告訴集微網，目前行業內的IN-CELL技術主要分為兩種， 分別為Hybrid IN CELL (HIC)和FULL IN CELL(FIC)。其中，HIC也被稱為“復合式IN-CELL”，代表廠家為日本JDI（主要是TDI生產模組）；而FIC則被稱作“革命性IN-CELL”或者“真正”IN-CELL，代表廠家為韓國LG Display（大陸主要是信利生產模組）。由于HIC推出時間最早，量產數量較多，因此目前市面上采用HIC的機型最多，比如華為MATE7，錘子手機等。

但HIC由于設計時間早，存在很多我們前面已經贅述過得各種先天技術缺陷，FIC就是在此種背景下開發出來的，目前正在積極推廣中，只有LG，摩托羅拉和聯想等部分機型上實現量產。相對HIC， FIC在結構和性能方面實現了大幅改進和提升，正在取代HIC成為IN-CELL顯示模組的主流技術，據悉JDI內部也在積極開發FIC技術。FIC既然被稱為“革命性IN-CELL”，那么在哪些方面實現了革命性的突破呢？

首先，我們來看看它們的產品在結構上有何不同。HIC之所以被稱為”復合式IN-CELL技術“，主要是因為HIC擁有兩層觸控感應層，上面一層位于TFT 彩色濾光片表面，下面一層位于TFT VCOM電路上，類似于傳統的ON-CELL顯示模組。因此需要兩片FPC導出電路用于連接驅動和觸控IC，無疑增加了整個模組設計的復雜度，同時也增加了成本。而FIC革命性的采用了特殊結構設計，觸控功能的實現只需要一層，簡化了模組的結構設計，同時降低模組成本。

LGD通過獨創的“free loading”專利技術，可以大幅提升觸控信噪比，觸控靈敏度大幅提高。而隨著智能手機對防水，懸空操作及帶手套操作要求越來越高，對自電容的呼聲也越來越高。FIC采用的是純自電容原理，在實現懸空，戴手套等操作方面擁有先天優勢。而在無源筆支持中，FIC能支持小到2毫米的精度，而HIC只能支持到2.5毫米，這些在用戶體驗上有著很大差別。

隨著智能手機價格競爭越來越白熱化，由于技術原理的優勢帶來的成本優勢將成為決定一款技術是否為主流技術的關鍵因素。HIC需要兩層觸控走線，而FIC將觸控走線集中到一層，只增加一道光罩，同時FPC數量減少到一片，這些成本的降低都將持續提升FIC模組的價格競爭力。

綜上所述，相對HIC，FIC無論從效果比較，成本優勢還是模組結構復雜度方面來看無疑都擁有先天優勢，是最適合智能手機產品設計和行業發展的主流技術，隨著FIC的逐漸量產，FIC將有望逐漸取代HIC成為IN-CELL產品的主流技術。