來源：灣區新黃埔

2024 年 12 月 29 日，日月新半導體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產業園內，芯源一路以西、人才大道以北建設日月新高端封測廠項目。該項目的建設將為廣州市半導體產業的發展注入新的活力。

該項目設計年產IC產品101.6億顆/年、半導體雙相晶體管3.3億顆/年、SMT產品1.3億顆/年、分立器件（Discrete）40.9億顆/年、SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產后年產值預計可達到5.4億美元。項目總投資15億，工期24個月。據公開信息顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，注冊資本1億美元。經營范圍包括：集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售。該公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited還全資持有日月新半導體（蘇州）有限公司、日月新半導體（昆山）有限公司，以及持有日月新半導體（威海）有限公司50%股份。上述蘇州、昆山、威海三家公司實際上是全球最大半導體封測企業日月光于2021年底或2022年初出售給智路資本后改名得來。日月新半導體的封裝技術路線涵蓋了多個先進封裝技術領域，主要包括：

系統級封裝（SiP）：日月新集團致力于將System in Package (SiP)作為封裝解決方案的主流之一，提供包括被動元器件、SAW/BAW濾波器、倒裝芯片、引線鍵合、晶粒涂層和EMI屏蔽等在內的系統集成服務。

晶圓凸塊技術：在昆山廠建立晶圓凸塊能力，具備Cu Pillar, Au bump和一系列晶圓bump工藝，以支持客戶的成套交付需求，提升半導體封裝性能、形狀因素和成本效益。

晶圓級封裝：具備DPS和完整的WLCSP生產能力，提供從晶圓覆膜到晶圓針測的全制程服務，并規劃在昆山廠建立晶圓凸塊生產能力，以滿足客戶高密度和先進集成性能的需求。

2.5D & 3D封裝：致力于為客戶提供先進的封裝技術，通過硅Via (TSV)互連技術，實現2.5D和3D封裝解決方案和架構，滿足未來在最低能耗應用中要求非常高水平的性能和功能。

Package on Package (PoP)：致力于工藝裝配集成，PoP是開發裸銅柱或基板插補解決方案的主要重點之一，實現更高的功能和密度，而無需任何額外的封裝占用空間。

功率器件封裝：日月新威海系全球大型的分立器件封測廠商，專業從事功率半導體器件的封裝測試業務，產品廣泛應用于電動車、工業控制、汽車電子等領域。

光學傳感器封裝：提供多種MEMs器件集成的封裝解決方案。

基板封裝和導線架封裝：提供包括QFN、QFP、SOP、TSSOP等多種封裝形式的半導體元件，滿足客戶對更低熱電阻、更低電感和更小占地面積的產品需求。

倒裝芯片封裝：作為最具優勢的解決方案之一，具備更短的生產周期、信號密度高、薄而小、良好的電氣性能、直接散熱路徑等特點。

分離式元器件封裝：包括先進的電源模塊封裝和銅夾附加PbSnAg和無鉛選項，采用最先進的鍍錫設備，滿足客戶的大批量需求。

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審核編輯 黃宇