小米新機工信部入網(wǎng)：或為Max 3，八核心主頻2.0GHz處理器

小米一款型號為M1803E6E的手機產(chǎn)品在工信部入網(wǎng)，這款產(chǎn)品目前身份不明，型號為小米Max 3的可能性較大。

該機型采用了5.99寸1440×720分辨率屏幕，電池容量為3000mAh，采用了八核心主頻2.0GHz處理器，應該是驍龍625，內(nèi)存存儲配置為2GB/3GB/4GB，16GB/32GB/64GB，運行基于Android 8.1的MIUI 9。

該機型采用了類似紅米Note 5的豎排雙攝設計，攝像頭像素為1200萬以及1600萬，沒有具體的攝像頭參數(shù)，依然支持紅外功能。

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八核處理器未達預期性能竟不如四核

近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布，在安兔兔下，MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分，2.0GHz頻率下則能達到32606分。在這款“真八核”處理器推出后不久，眾多手機廠商紛紛表示將推出使用這款八核處理器的手機。

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四核Vs八核移動處理器性能差異并不大

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2015-04-10 16:20:49

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電子芯聞早報：高通驍龍818真的是10核處理器？

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2015-05-12 09:36:07

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三星GalaxyS8搭載最強芯片處理器主頻飆至4GHz

三星將在明年的GalaxyS8上使用最新的Exynos 8895處理器，而如果傳聞屬實的話，這款Exynos 8895的主頻將達到4.0GHz，而要比之前的版本提升30%。

2016-08-12 11:13:15

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搭載松果處理器小米新機Meri大曝光

近日，有網(wǎng)友曝光了一部小米代號為“Meri”的小米手機的一系列諜照，現(xiàn)在這款手機的詳細配置被貼吧網(wǎng)友曝光，新機會采用小米的自主手機SOC——松果處理器。今天網(wǎng)友在貼吧曬出了多張小米Meri的跑分照

2016-10-17 09:45:44

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小米手機處理器要來了？自主研發(fā)的只有華為和小米

小米代號為 Meri 的一款新機，搭載了一顆主頻為 1.4GHz 的八核 ARM 處理器（指令集為 ARMv8），屏幕尺寸為 5.1 英寸。一直賣便宜手機的小米公司，最近憑借一顆自主研發(fā)的處理器獲得了不少關(guān)注。

2016-10-18 08:54:12

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小米平板或與小米3一同發(fā)布小米平板配置曝光

貼合度極高，可能采用了類似OGS貼合技術(shù)，而背面的小米logo則顯示了其小米平板的身份。由于諜照清晰度較低，并看不出更多的細節(jié)。　　根據(jù)消息人士透露，小米平板將采用1.5GHz四核處理器，GPU為

2013-08-27 16:50:01

ARM處理器核心概述

慕課電子科技大學.嵌入式系統(tǒng).第四章.嵌入式硬件系統(tǒng)(第二部分.ARM處理器核心概述0 目錄4 嵌入式硬件系統(tǒng)(第二部分)4.1 ARM處理器核心概述4.1.1課堂重點4.1.2測試與作業(yè)5 下一

2021-12-14 06:30:02

RK3399六核64-Bit核心板處理器分享！

RK3399核心板采用Cortex-A72+Cortex-A53六核64-bit 2.0GHz處理器，超高性能，最高配置4GB/128GB，提供全功能評估板選購，可以二次開發(fā)/擴展，快速實現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)

2019-09-16 02:37:59

STM32的核心Cortex-M3處理器介紹

STM32 的核心Cortex-M3 處理器

2021-02-04 06:19:25

iTOP3A5000_7A2000開發(fā)板龍芯全國產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)核心主板

）系統(tǒng): Loongnix典型功耗: 35W核心板: 16層底板: 4層核心板參數(shù)尺寸: 12595mmCPU: 龍芯四核3A5000處理器主頻: 2.3GHz-2.5GHz橋片: 7A2000內(nèi)存

2022-11-25 10:54:56

售價1999元聯(lián)通版小米手機3今日發(fā)售

通驍龍MSM8974AB四核處理器（內(nèi)置Adreno 330 GPU，主頻550MHz，搭配2GB LPDDR3內(nèi)存），還將率先支持802.11ac協(xié)議，運行的是基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)。文章轉(zhuǎn)載于：romzhijia.net

2014-01-01 10:54:46

國產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實現(xiàn)全國產(chǎn)化方案

國產(chǎn)工業(yè)處理器，龍芯2K1000核心板，可以實現(xiàn)全國產(chǎn)化方案可實現(xiàn)100%國產(chǎn)元器件方案，國產(chǎn)處理器迅為2k1000開發(fā)板采用龍芯 2k1000處理器，處理器集成 2 個 GS264 處理器核，主頻

2022-07-19 15:10:42

國產(chǎn)！瑞芯微RK3576（八核@2.2GHz+6T NPU）工業(yè)核心板規(guī)格書

2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有元器件均采用國產(chǎn)工業(yè)級方案，國產(chǎn)化率100%。核心板通過工業(yè)級B2B連接器引出2x GMAC、2x USB3.2、2x SATA

2024-11-28 16:58:54

基于RK3399處理器設計的FET3399-C核心板

FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的 RK3399 處理器設計。具備2個 ARM Cortex -A72內(nèi)核，主頻1.8GHz；4個ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻1.4GHz；GPU采用

2021-12-23 07:27:47

如何看小米2月28日發(fā)布的松果處理器

Mali –T860；還有集成小米雙重降噪算法的14bit雙核ISP處理器；支持32bit高性能語音的DSP；當然芯片級的安全保護，也是少不了。芯片使用的是28nm HPC+工藝。至于具體的芯片代工廠，雷

2017-03-01 14:08:48

扒一扒AMD首款ARM處理器的性能:到底有多牛？

。Hierofalcon是完全單芯片設計的SoC，CPU架構(gòu)基于ARMCortex-A57，最多八個核心，頻率2.0GHz，每兩個核心搭配1MB二級緩存，總計最多4MB，同時全部核心共享8MB三級緩存

2016-09-28 16:03:15

看看 XBOX360的核心處理器

部件――主頻為3.2GHz的基于PowerPC架構(gòu)的三內(nèi)核微處理器已經(jīng)量產(chǎn)，這款CPU是在不到24個月的時間里開發(fā)完成的

2012-02-27 08:04:18

芯靈思SIN-A83T開發(fā)套件免費試用

芯靈思SIN-A83T采用全志A83T真八核處理器，由8顆Cortex A7核芯構(gòu)成，主頻高達2.0GHz，能效比最佳核芯+臺積電28nm HPC制程，功耗低于四核。了解更多>>

2017-04-10 11:38:24

迅為3A6000_7A2000核心主板龍芯全國產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)

，也證明了國內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達到 2.5GHz，集成 4

2024-10-12 11:25:19

震驚！799元的紅米NOTE：5.5寸+八核CPU

`小米官方剛剛正式發(fā)布了一款新品——紅米Note,官方介紹該新款手機有兩種一種售價為799元，增強版售價999元，紅米Note采用真八核MTK6592處理器，支持雙卡雙待，手機采用了5.5英寸全貼合

2014-03-20 14:22:53

飛凌嵌入式OK3568-C開發(fā)板新品搶先體驗

FET3568-C核心板基于Rockchip RK3568處理器設計開發(fā)，該處理器采用22nm先進制程工藝，四核64位Cortex-A55架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，且內(nèi)置NPU。飛凌設計生

2022-03-28 16:07:20

MT6785安卓核心板_MTK6785/Helio G95/曦力G95核心板規(guī)格參數(shù)

　　MT6785安卓核心板采用了MT6785(Helio G95)處理器，該處理器包括了8個核心，其中有2個主頻為2.05GHz的Cortex A76處理器和6個主頻為2.0GHz的Cortex

2024-01-09 19:16:51

處理器主頻

處理器主頻 處理器主頻&nbs

2009-12-17 10:49:46

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Intel首款八核心Nehalem-EX處理器將于本月出臺

Intel首款八核心Nehalem-EX處理器將于本月出臺消息顯示，Intel的首批八核心處理器將在本月正式發(fā)布，代號為“Nehalem-EX”，正式型

2010-03-10 09:25:16

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國內(nèi)首顆支持Android 3.0的2GHz雙核處理器

北京新岸線(Nufront)市場營銷副總裁楊宇欣表示：“其全球首款40nm Cortex-A9雙核2.0GHz高端通用處理器NuSmart 2816是國內(nèi)第一顆支持Android 3.0的高端通用處理器。”

2011-07-06 08:52:26

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摩托羅拉發(fā)布2.0GHz intel芯片智能手機MT788

日前，摩托羅拉在北京攜手英特爾和中國移動發(fā)布了主頻高達2.0GHz的Intel Inside新鋒麗i MT788。新鋒麗 i MT788是中國首款配備主頻高達2.0GHz的Intel inside智能手機。摩托羅拉移動技術(shù)公司高級

2012-11-21 09:05:34

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小米5C錯過雙11將在雙12亮相,采用自主松果八核CPU支持NFC

小米5C錯過雙11將在雙12亮相，小米5c將搭載自主研發(fā)的松果處理器，該處理器為八核心，主頻為2.2GHz。采用三段式金屬機身設計，配備正面按壓式指紋識別按鍵，此外，小米5c還會采用5.5英寸屏幕，內(nèi)置3GB RAM+64GB ROM，運行全新的MIUI 8，并且支持NFC功能。

2016-11-30 16:57:42

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個個都是稀罕物，高通驍龍821手機挨個數(shù)

驍龍821處理器內(nèi)置四顆Koyo四核架構(gòu)，兩顆高頻核心主頻最高為2.4GHz，兩顆低頻核心主頻最高為2.0GHz，GPU頻率為650MHz。作為對比，前作的驍龍820，兩顆高頻核心主頻為2.2GHz，低頻核心主頻是1.6GHz，GPU頻率為624MHz。

2016-12-01 13:55:26

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驍龍653能否經(jīng)受住三大跑分系統(tǒng)測試？oppo R9s Plus性能從芯破譯

驍龍653（型號：MSM8976Pro）處理器依然采用了28nm工藝制程，但是首次采用了A73內(nèi)核，八核核心分別是4×A73+4×A53，大核最高主頻為2.0GHz，小核最高主頻為1.4GHz

2016-12-10 11:14:18

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同樣是2700，有的人寧愿買vivoX9也不買高配一加3T

從配置上來看：一加手機3T搭載最高主頻2.35Ghz的高配版本高通驍龍821處理器，而運行內(nèi)存依舊保持了6GB高水準不變。而vivo X9搭載了八核心驍龍625處理器，驍龍625基于14nm LPP制程工藝打造，CPU核心為8*A53，主頻最高達到2.0GHz

2017-01-17 17:32:39

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小米科技聯(lián)合創(chuàng)始人黎萬強表示，小米會在3月份發(fā)布一款讓外界驚艷的產(chǎn)品，大家都猜測是小米6手機。不過在GeekBench上出現(xiàn)了一款新機，數(shù)據(jù)足夠彪悍。該新機為小米MIX EVO的產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)來檢測來說，這應該是驍龍835處理器，不過很有可能是早期開發(fā)版，或者處于保密做了主頻限制。

2017-01-22 10:11:49

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小米5C再曝光，還是小米自主松果處理器，和4.6小屏旗艦

今天有一個重磅消息流出，是關(guān)于小米的新機的，前段時間小米有兩部新機在曝光，一部是搭載自己研發(fā)的松果處理器的小米5C，另外一部就是4.6寸的小屏手機。但其實這兩部手機竟然是同一部手機！！

2017-01-23 15:15:21

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小米5c和小米6、小米Note3發(fā)布在即，自主松果處理器對壘驍龍835

在2月3日，業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本在微博表示，小米搭載八核A53的新機將在這個月發(fā)布，其實就是大家期待的小米5c，小米5c最大的特點就是采用小米自主研發(fā)的松果處理器。

2017-02-07 11:32:04

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主頻很高的小米松果處理器到底是小米5C還是小米6

小米即將推出自己手機處理器的事情早已曝光，這款名為“松果”（Pinecone）的處理器預計將會出現(xiàn)在小米5C之中。從目前得到的消息來看，松果處理器有兩款要推出，型號分別為松果V670和V970，而小米5c首發(fā)的松果V670由小米和聯(lián)芯共同設計完成。

2017-02-13 11:11:50

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小米兩款新機入網(wǎng)工信部：或許有小米6最新消息？

紅米Note4X剛剛發(fā)布和銷售，目前工信部就又傳出小米新機入網(wǎng)的消息，這款型號為MAE136的機型，支持移動聯(lián)通電信全網(wǎng)通，雙卡雙待，Android操作系統(tǒng)。

2017-02-17 08:08:05

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小米6S首發(fā)！自研的松果處理器八核心A53：媲美驍龍835

經(jīng)過幾年的積累后，小米自研的松果處理器終于要有所行動了。從目前曝光的情況來看，小米5C將首發(fā)松果處理器首款產(chǎn)品，據(jù)說這款CPU采用了八核心A53公版架構(gòu)，其性能約等于高通驍龍808。

2017-02-17 08:47:01

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小米5C來了：3G內(nèi)存配松果處理器買不買？

2月28日，小米發(fā)布旗下的松果自主處理器，小米5C，該機搭載八核A53架構(gòu)處理器，大核心頻率為2.1GHz，小核心頻率為1.4GHz，F(xiàn)PU為Mali-T860。

2017-02-28 14:07:16

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除了小米5c，小米Max2將有可能是第二部搭載松果處理器的手機

最近小米5c和小米6的音訊備受米粉關(guān)注。爆料稱，小米還在準備一款大屏幕新機，其可以看作是小米MAX的升級版，預計會在今年5月份發(fā)布，屏幕依然堅守在6.44寸。據(jù)了解，除了小米5c，小米Max2將有可能是第二部搭載松果處理器的手機。

2017-02-28 16:22:05

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華為笑了！小米首款處理器，輕松秒聯(lián)發(fā)科P10

小米今天發(fā)布了自研的第一款芯片，擁有一下幾個特點：①八核64位處理器，主頻高達2.2GHz，性能與功耗絕佳平衡；②四核Mali T860 GPU，功耗減少40%；③32位高性能語音DSP，支持VoLTE；④自主雙ISP處理器，拍夜景更精細；⑤自主可升級的基帶；⑥自有安全機制，芯片級安全保護。

2017-02-28 16:18:41

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華為Nova首發(fā)麒麟670處理器,或12月發(fā)布

據(jù)傳麒麟660處理器已經(jīng)被取消，所以傳說中的麒麟670處理器首發(fā)新款華為Nova手機的可能性較大。該款處理器據(jù)傳主要特色是將采用12nm工藝和Mali G72MP4圖形芯片，CPU架構(gòu)則是自研IP核心2×Moscow 2.2GHz+4×A53 2.0GHz，但以上參數(shù)的真實性還有待證實。

2017-11-03 10:23:18

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麒麟950與驍龍625跑分_麒麟950與驍龍625差距大嗎

5.1。高通驍龍625處理器，采用A53八核心設計，其單核頻率最高可達2.0GHz，14nm FinFET制程，而GPU部分則是Adreno 506。

2018-01-07 10:06:48

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海信P9新機獲工信部入網(wǎng)許可 AMOLED屏幕 6000mAh電池

據(jù)報道，海信三防機P9新機已經(jīng)獲得了工信部的入網(wǎng)許可。據(jù)悉該機采用AMOLED屏幕，配置6000mAh巨型電池，驍龍653處理器，總的來說值得關(guān)注。

2018-01-09 17:15:35

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3G內(nèi)存+驍龍625，小米又曝新機

今年小米的新機格外多，這不又一款機型被曝光了。跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了一款代號為E6的小米新機，核心配置參數(shù)是3GB內(nèi)存，搭載主頻2GHz高通八核，運行Android 8．1系統(tǒng)，大體就是這樣。

2018-06-09 01:31:00

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工信部又曝小米新機？

最近小米的新機真是多到爆，這不工信部已經(jīng)又出現(xiàn)了小米的新機。

2018-05-28 10:18:00

825

高通正式推出驍龍670處理器，主頻最高可達2.0GHz

移動芯片大廠高通（Qualcomm）為提升中階移動處理器產(chǎn)品競爭力，8月8日晚間宣布正式推出驍龍660處理器進化版的驍龍670處理器，相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。

2018-08-10 14:24:00

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小米Max3曝光續(xù)航持久妥妥的

數(shù)字排列，這小米入網(wǎng)工信部的手機就是即將發(fā)布的小米Max3了。硬件參數(shù)方面，小米Max3使用一塊6.9英寸的分辨率為2160x1080的TFT屏幕

2018-06-30 10:47:00

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小米新機入網(wǎng)工信部，本月將正式上市

根據(jù)工信部給出的數(shù)據(jù)，這款小米新機的屏幕尺寸為6.9英寸，機身三圍尺寸為176.15×87.4×7.99mm，配備了5400mAh電池，支持雙卡雙待。

2018-06-21 17:27:37

8075

格力新機通過工信部入網(wǎng)許可！

一款格力新機通過工信部入網(wǎng)許可。如圖所示，該機疑似采用了玻璃材質(zhì)，雙攝像頭、雙色溫閃光燈、指紋識別居中呈直線排布。

2018-09-28 16:54:59

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格力新款手機突現(xiàn)工信部處理器有點寒酸

近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，工信部顯示，一款格力手機已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，其型號為G0345D。這款手機外觀稍顯厚重，搭載了一顆4核2.15GHz的處理器，這個參數(shù)應該是高通驍龍820處理器。驍龍820在格力手機2

2018-09-30 09:34:00

3553

小米 Max 3暴力拆解，真的是良心機嗎？

...... 小米就發(fā)布的新一代 Max 系列手機小米 Max 3 ，售價為人民幣 1699 元。小米 Max 3搭載高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻， Adreno509

2018-10-18 22:22:01

1139

小米新機入網(wǎng) 后置豎排雙攝、支持背部指紋識別

型號為M1901F9T的小米新機通過工信部入網(wǎng)許可。根據(jù)工信部給出的證件照，這款小米后置豎排雙攝，支持背部指紋識別。

2018-12-24 15:06:57

5648

小米新機通過工信部入網(wǎng)許可疑為即將推出的紅米旗艦

1月4日消息，一款型號為M1901F7C的小米新機通過工信部入網(wǎng)許可。

2019-01-04 14:57:41

3367

OPPO新機通過工信部入網(wǎng)許可，或為5G Reno 10倍變焦版

9月3日消息，型號為PCKM70的OPPO新機通過工信部入網(wǎng)許可，OPPO副總裁沈義人透露，這是Reno 10倍變焦版的5G版本。

2019-09-04 15:11:00

1885

一款編號“M923Q”的魅族新機通過了工信部認證

其中處理器是驍龍675，三星11nm LPP工藝制造，集成第三代Kyro 360架構(gòu)的兩大、六小八個CPU核心，頻率分別為2.0GHz、1.7GHz，集成Adreno 612 GPU、Hexagon

2019-02-13 16:16:24

12667

OPPO Reno“青春版”入網(wǎng)工信部,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器

近日，一款型號為PCAM10的OPPO新機入網(wǎng)工信部。根據(jù)該機的證件照，其背部配備了垂直居中雙攝和指紋識別。居中水平的OPPO logo布局，顯示出這是一款即將發(fā)布的新機。

2019-04-15 15:52:48

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魅族新機入網(wǎng) 旗下首款后置三攝或為魅族16X的升級版

5月17日消息，型號為M926Q的魅族新機通過工信部入網(wǎng)許可。

2019-05-18 09:08:44

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紅米新機入網(wǎng) 疑似紅米7A

5月17日消息，型號為M1903C3EE/M1903C3EC的紅米新機通過工信部入網(wǎng)許可。

2019-05-18 09:05:39

2699

華為新機入網(wǎng) 疑似nova5iPro

7月11日消息，型號為SPN-AL00的華為新機通過工信部入網(wǎng)許可，遺憾的是工信部未給出該機的素顏照。

2019-07-11 09:22:42

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紅米新機入網(wǎng) 疑似定位入門

8月16日消息，型號為M1908C3IC的紅米新機通過工信部入網(wǎng)許可。

2019-08-16 17:50:01

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紅米8A正式入網(wǎng)工信部該機搭載驍龍439處理器和5000mAh大電池

工信部信息顯示，這款手機處理器主頻為2.0GHz，應該是和紅米7A一樣的驍龍439處理器；擁有2/3/4GB運存以及16/32/64GB三種內(nèi)存可選，以及5000mAh的大電池，面向老年市場，這個

2019-08-19 16:13:27

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榮耀20S新機資料再曝光,墨綠色三攝 +20W電荷泵快充+麒麟980

即將與我們見面的榮耀20S新機已經(jīng)在工信部上搶先曝光，數(shù)據(jù)顯示其搭載 2340×1080分辨率的 LCD 顯示屏，并擁有一顆2.6GHz主頻的八核處理器，推測應該是麒麟 980。

2019-08-28 16:51:45

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三款OPPO新機入網(wǎng)工信部,配置相同均采用后置四攝設計

據(jù)工信部網(wǎng)站信息顯示，在9月18日，有三款OPPO新機入網(wǎng)，均采用后置4800萬四攝和前置1600萬像素。

2019-09-23 15:11:04

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華為兩款新機入網(wǎng)工信部搭載麒麟710處理器輔以最高8GB+128GB存儲空間

據(jù)了解，AQM-TL00配有一塊6.3英寸的OLED水滴屏，分辨率達到2400×1080。硬件方面，CPU主頻為2.2GHz，或為采用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，最高頻率為2.2GHz的麒麟710處理器。

2019-10-19 11:07:28

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vivoU3搭載了驍龍675處理器CPU主頻高達2.0GHz跑分突破了20萬分

vivoU3的性能與續(xù)航也是其核心優(yōu)勢。vivoU3搭載了高通驍龍675八核處理器，CPU主頻高達2.0GHz，相比前一代，驍龍675總體性能提升了20%，AI性能更是提升50%。

2019-11-07 15:02:28

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小米MIX 3 5G版入網(wǎng)工信部，后置雙攝像頭支持后背指紋解鎖

近日，我們發(fā)現(xiàn)小米MIX 3 5G版入網(wǎng)工信部，型號名為M1810E5GG，預示這款手機或?qū)⒂诓痪煤笤趪鴥?nèi)上市。

2019-11-25 14:09:43

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諾基亞800 Tough入網(wǎng)工信部，CPU主頻1.3GHz配備4GB存儲空間

12月11日消息，日前，一款型號為TA-1189的諾基亞新機入網(wǎng)工信部，機身尺寸為136.8×62.1×15.7mm，重100g。外媒nokiamob指出，這款手機應為此前已在海外推出的諾基亞800 Tough。

2019-12-12 15:17:12

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龍芯公司將于未來兩年推出兩款采用12nm工藝的5000處理器

12月24日，龍芯中科技術(shù)有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝，通過設計優(yōu)化提升性能，主要表現(xiàn)為：基于我國自主研制的新一代處理器核，主頻達到1.8GHz—2.0GHz；定點和浮點單核測試分值均超過20分，是上代產(chǎn)品的兩倍以上。

2019-12-27 15:05:48

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榮耀型號AKA-AL10獲入網(wǎng)許可證，采用2.0GHz八核處理器

榮耀一款型號為AKA-AL01的手機獲得了工信部頒發(fā)的入網(wǎng)許可證，這臺手機配備了6.39英寸720P屏幕以及4800萬像素攝像頭，可能是一臺定位入門級市場的手機。

2020-03-09 16:09:52

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Realme新機入網(wǎng)工信部，搭載6.44英寸的AMOLED屏幕

近日，有媒體曝光了Realme一款新機正式入網(wǎng)工信部，型號為RMX2071，并且被曝光了部分配置參數(shù)。

2020-03-09 16:12:56

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八核處理器是什么意思

八核處理器是什么意思？處理器是一臺電腦的大腦，它的性能直接影響著整體電腦的性能。大家對處理器了解多少，知道八核處理器是什么嗎，下面小編給大家科普一下。

2020-05-23 09:38:55

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vivo Y73s輕薄手機上市:搭載聯(lián)發(fā)科天璣720處理器

這款就是Y系列的Y73s，其采用了天璣720處理器，7nm工藝，8核心，2×A76 2.0GHz +6×A55 2.0GHz，6GB LPDDR4X內(nèi)存，128GB UFS 2.1存儲。

2020-11-09 12:10:53

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Redmi 4G新機入網(wǎng):搭載八核心主頻2.0GHz處理器

外觀方面，Redmi新機采用了6.53英寸的LTPS屏幕，分辨率為1080×2340，機身三圍是162.29×77.24×9.6mm，重量為198g，機身提供多種配色。

2020-11-18 09:42:24

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小米11系列正式入網(wǎng),首發(fā)驍龍888處理器

前幾天小米的雷軍宣布了要全球首發(fā)高通剛剛發(fā)布的旗艦處理器，驍龍888，這款處理器的基本配置都已經(jīng)曝光了，采用了5nm工藝，使用X1大核，相信搭載這款處理器的小米11將會在性能上提升一個檔次。除此之外

2020-12-09 15:46:32

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5g處理器有哪些？帶你拆解看5G手機里的5G處理器

反應就是手機中最常出現(xiàn)的高通處理器吧。主供旗艦級別的驍龍865，7nm工藝，1個主頻為2.84GHz的A77大核心，3個主頻為2.42GHz的A77大核心，4個主頻為1.8GHz的A55小核心組成的8

2021-01-04 16:07:30

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realme新品入網(wǎng)：聯(lián)發(fā)科天璣700 或為百元5G手機

A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機，

2021-01-29 10:30:50

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vivo 5G新機通過工信部入網(wǎng)　vivo又一款5G新機入網(wǎng)

vivo 5G新機通過工信部入網(wǎng) vivo又一款5G新機入網(wǎng) 618之后馬上就到蘋果手機的秋季發(fā)布會，很多手機廠商會搶先發(fā)布旗艦機型，以抗衡蘋果手機的壓制，畢竟蘋果的號召力實在太強，高端手機市場的占

2022-07-11 17:43:44

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2024年值得期待的五款智能手機

在中央處理器部分，OnePlus 12選用了高通驍龍8 Gen 3處理器，借助其先進的5nm制作工藝，kryo 780架構(gòu)的CPU主頻達到3.2GHz，其余三個核心為2.7GHz，另外四個核心為2.0GHz，結(jié)合Adreno 730圖形處理器，使得圖像性能表現(xiàn)優(yōu)異

2024-01-05 14:52:41

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聯(lián)發(fā)科Helio G91芯片組亮相，支持108MP攝像頭及HyperEngine游戲引擎

據(jù)了解，處理器部分，Heilo G91搭載了八核CPU結(jié)構(gòu)，包含兩個主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A75中央處理器，專供處理繁重任務；另搭配六個主頻為1.8GHz的Cortex-A55內(nèi)核，以提升能源利用效率。

2024-02-29 10:01:31

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OPPO A3 Pro跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器

據(jù)悉，全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110，處理器采用2+6理論八核設計，能耗核心為2.0GHz，效率核心同為2.0GHz，有可能是聯(lián)發(fā)科天璣7050芯片。

2024-04-08 14:22:17

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聯(lián)發(fā)科推出全新天璣6300芯片，中端市場再掀波瀾

天璣6300芯片采用了強大的八核處理器設計，其中兩個主頻高達2.4GHz的A76大核和六個主頻為2.0GHz的A55小核，為用戶提供了卓越的運算能力。

2024-04-19 15:47:12

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AMD銳龍9050系列處理器正式登場，頻率1.4GHz，擁有12核12線程

該ES版處理器主頻僅為1.4 GHz，內(nèi)含12核12線程；另有一款主頻為2.0 GHz的樣本，但顯示為雙處理器平臺，目前尚不能確定是否為Geekbench識別錯誤或工程機未啟用超線程技術(shù)。

2024-04-24 17:34:55

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realme GT Neo6京東上架，搭載驍龍8s Gen 3處理器

　驍龍 8s Gen 3 處理器作為市場主流產(chǎn)品，已經(jīng)在小米Civi 4 Pro、Redmi Turbo 3、iQOO Z9 Turbo 等多款機型得到廣泛運用。新型 CPU 結(jié)構(gòu)包括一枚主頻達到

2024-05-06 11:32:13

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摩托羅拉Razr 50折疊屏手機曝光，搭載天璣7300X處理器

在此次跑分中，該款手機配備了型號為“aito”的八核處理器，其中四個頻率高達2.50 GHz的內(nèi)核與四個頻率為2.0GHz的內(nèi)核相結(jié)合，同時還搭配了Mali G615 MC2圖形處理器。綜合此前曝光的信息來看，這很可能就是聯(lián)發(fā)科天璣7300X處理器。

2024-05-29 11:36:42

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紫光展銳T750安卓核心板參數(shù)_國產(chǎn)5G核心板方案

紫光展銳T750安卓核心板是一款采用先進的6nm EUV制程工藝的處理器。它的CPU架構(gòu)采用了八核設計，其中包括兩個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A76性能核心和六個主頻為1.8GHz

2024-06-26 20:08:47

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盛顯科技RK3588核心板:高性能工業(yè)計算的新紀元

的一顆璀璨明星。一、RK3588核心板的卓越性能 RK3588核心板基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設計，采用了ARM架構(gòu)的八核64位處理器，集成了四核Cortex-A76和四核

2024-07-05 15:11:12

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高通SM6115芯片_驍龍662性能評測_參數(shù)_跑分

高通SM6115芯片是一款基于11nm工藝技術(shù)的先進處理器，配備了八核心ARM Kryo處理器，主頻高達2.0GHz。它不僅支持LPDDR4X內(nèi)存，頻率達到1866MHz，還兼容LPDDR3內(nèi)存和UFS2.1閃存，展現(xiàn)出卓越的性能和高性價比，能夠滿足不同用戶的需求。

2024-08-28 20:19:05

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