MTK8390核心板是一款高性能的模組，采用了聯發科的MT8390(Genio 700)處理器，憑借其先進的6nm工藝設計，具備卓越的計算能力。該處理器擁有八個核心，其中包括兩個Arm Cortex-A78高性能核心(主頻高達2.2GHz)和六個Arm Cortex-A55效率核心(主頻為2.0GHz)，完美滿足邊緣計算及人工智能應用的多任務處理和高效運算需求。

此MT8390核心板支持8GB的四通道LPDDR4X內存，并兼容eMMC 5.1等多種存儲解決方案。用戶可以根據具體應用選擇合適的存儲容量，確保其系統和應用的順暢運行。

在圖形處理方面，MTK8390核心板集成了強大的Arm Mali-G57 GPU，具備出色的雙顯示支持，能夠提供流暢的圖像質量和優異的游戲體驗。它還支持高達4K60與FHD60雙顯示模式，并具備4K30的編碼能力(支持H.265/H.264)，同時在視頻解碼方面支持高達4K75(兼容AV1/VP9/H.265/H.264)，非常適合于互動廣告和流媒體傳輸等應用場合。

此外，Genio 700核心板內置了一顆強大的多核AI處理器(APU)，其性能可達到4TOPS，專為深度學習和神經網絡加速而設計，同時也能夠與最高32MP、30fps的高分辨率攝像頭通過內置的ISP和MIPI-CSI接口配合，進行計算機視覺相關應用，如人臉識別和物體檢測等。

MTK8390核心板還配備了靈活的I/O接口，包括適用于物聯網應用的千兆以太網、WiFi-6/5G模塊、藍牙5.0、以太網MAC及其他電源管理功能等。其出色的性能與高能效結合，使得設計者能夠在無風扇甚至熱封閉電源的設計中找到更多應用機會。

Genio 700核心板提供了多樣化的外部接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、觸摸屏、雙攝像頭、三組USB(其中兩個為USB 2.0和一個為USB 3.1)、四個UART、六個I2C、五個SPI、三組I2S、三路ADC、鍵盤接口和GPIO等，確保高速的數據傳輸和穩定的連接，廣泛兼容多種外部設備的連接需求。

MT8390(Genio 700)安卓核心板規格參數

CPU：MT8390 6nm工藝制程八核處理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力達4.0 TOPS

內存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系統：Android 13.0或以上

視頻解碼：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

視頻編碼：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點

LAN：10M/100M/1000Mbps以太網MAC

BT：Bluetooth 5.0

接口信息：

顯示接口：MIPI DSI 4 lane x 2組LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)

觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口接口類型：MIPI CSI 4 lane×2 Camera，支持2路攝像頭，單路最高支持32MP@30fps，支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能

音頻接口：揚聲器*2、麥克風*2、耳機、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用戶可自定義)、EINT/GPIOs若干(IO引腳可復用)

SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持熱插拔

USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并發，支持OTG模式

天線接口：WiFi天線×2，BT天線×1

電源管理：內置電源管理IC，可選支持充放電

尺寸：45*45*2.8mm

封裝：306PIN LGA

工作環境輸入電壓3.5V~ 4.2V

工作溫度：-20°C ~+70°C

可選工業寬溫：-40°C ~+105°C

配套開發板或底板工作