國產廠商里親自研發手機處理器的，除了華為，就只有小米了。

十月過半，手機行業在即將到來的一連串發布會中又開始變得不平靜。

一直賣便宜手機的小米公司，最近憑借一顆自主研發的處理器獲得了不少關注。

根據國外跑分網站 GeekBench 提供的數據，小米代號為 Meri 的一款新機，搭載了一顆主頻為 1.4GHz 的八核 ARM 處理器（指令集為 ARMv8），屏幕尺寸為 5.1 英寸。
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截圖自 Geekbench 網站

而另外一款手機硬件監測軟件 AIDA64 顯示，小米 Meri 還有一個高性能版本。它采用了 5.46 吋屏幕和 2.2GHz 的八核處理器，GPU 的型號為 Mali-T860 MP4。

在跑分軟件安兔兔上，這臺高配版小米 Meri 取得了 63581 分的成績，與高通的中端處理器驍龍 625 性能相當。

有不少媒體猜測，小米 Meri 高配版采用的是小米旗下北京松果電子自行研發的處理器，但這不完全正確。

今天上午，***半導體制造商聯發科通過官方微博悄然發布了 Helio P10 處理器的升級版 P15。它的主頻是 2.2GHz，配備八個 64 位 Cortex-A53 核心，GPU 型號為 Mali-T860，運行頻率最高可達 800MHz，整體性能提升了 10%——這一系列參數，與小米 Meri 高配版的處理器全部吻合，所以小米的 Meri 高配版采用的處理器里也可能是這一款。

至于Meri 手機的低配版，也就是主頻只有 1.4GHz 的八核處理器，可能才是松果自主研發的。

這個松果電子并非是一夜間冒出來的新公司，但它是小米和國產芯片廠商大唐電信的合資企業：它成立于 2014 年 10 月，小米持股 51%，大唐電信的全資子公司聯芯科技持股 49%，公司法人是小米的員工。

松果電子成立才一個月，大唐聯芯科技就將 SDR1860 平臺技術以 1.03 億人民幣的價格授權給松果電子。有了這項授權，松果電子就可以名正言順地使用聯芯的技術開發基于 ARM 公版架構的處理器了。

小米要自己做芯片的原因，不外乎是為了控制好成本，更兇猛地進攻低端機市場。

2015 年 3 月，小米發布的紅米 2A 采用了聯芯的 LC1860C 四核處理器。

雖然它的性能只相當于入門級的高通驍龍 410 芯片，但是，499 元的超低定價還是讓這款手機賣出了超過 510 萬臺。

目前來看，聯芯和松果電子的處理器產品還無法給聯發科和高通帶來壓力。通信領域 3G 和 4G 的大部分專利都掌控在高通手里，小米無論是拓展海外市場還是開發處理器基帶都無法繞開高通。

相比之下，研發麒麟海思處理器許多年的華為，在專利上面臨的壓力要小很多。今年 8 月，搭載著華為海思 950 處理器的榮耀 8 在美國開賣。

而小米直到現在還沒辦法在歐美市場賣出一臺手機。

對于小米旗下的松果電子而言，最大的挑戰不只是處理器的性能，還有時間。

在全世界的手機廠商中，蘋果、三星、華為都有非常強悍的處理器產品，它們都花了相當長的時間推進技術迭代。iPhone 的處理器從第一代 A4 更新到口碑良好的 A9、A10，用了 6 年多時間。

小米作為半導體領域的新進入者，顯然還需要臥薪嘗膽很多年。