2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）已經圓滿落幕。CFMS2021齊聚全球領域內核心的存儲器廠商、終端廠商、平臺應用及網絡基礎建設廠商等的主要領導和負責人，參會觀眾更是涵蓋了消費類、大數據、行業存儲等各領域應用客戶。

另外，演講陣容更是豪華，存儲廠商包括三星、美光、鎧俠、長江存儲、英特爾、慧榮科技、群聯電子、英韌科技、江波龍電子、宜鼎國際和合肥兆芯；封裝廠商包括通富微電、沛頓科技；系統平臺廠商包括紫光展銳、聯發科技；基礎運營商中國電信；終端應用廠商浪潮；人工智能芯片廠商星宸科技以及產業分析服務平臺閃存市場在峰會中分別發表了精彩演講。那么，各位演講人都分享了哪些精彩信息，又將對產業發展起到怎樣的影響？

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閃存市場

2021年，半導體產業鏈討論最為熱烈的無疑為“缺芯”話題，并且已經蔓延至存儲行業。再加上，在智能手機廠商為搶占華為空下的市場份額加大備貨、手機容量提前擴容，PC、數據中心需求強勁，汽車復蘇等需求帶動下，存儲行情一路看漲。

據閃存市場ChinaFlashMarket數據，2021年全球存儲市場規模將超過1500億美元，增長26%，其中DRAM為910億美元，NAND Flash為650億美元。在這個千億美元市場上，從銷售區域來看，中國市場的重要性凸顯。全球各地區中，在中國的DRAM和NAND Flash銷售規模占據30%以上的市場份額，其中部分國際原廠在中國區的銷售占比更是高達35%以上。

閃存市場總經理邰煒表示，在“缺芯”的大背景下，終端廠商加大了囤貨力度。然而，時間來到二季度，供不應求態勢依舊持續，然而，部分終端客戶因overbooking引發砍單。當前雖然服務器需求仍在，但迫切性已經有所下降，在PC及智能手機客戶砍單動作背后，如今的存儲市場供需關系已經由全面供不應求轉變為結構性供需失衡。

在技術推進上，三星、美光、SK海力士在今年都帶來了最新176層3D NAND產品，長江存儲也帶來了128L產品，鎧俠最新一代162L產品有望在2022年量產。3D NAND的堆疊已經進入了176L，下一代更是朝著2XX層挺進；從DRAM技術發展上來看，三星、SK海力士、美光在今年均會量產1α DRAM制程產品。

同時從產品上來看，今年下半年各原廠也會帶來DDR5 DRAM產品。此外，配合著英特爾和AMD處理器平臺的發布，預計DDR5在主流產品的應用將在2022年上半年放量。

三星

一直以來，存儲廠商一直專注于滿足對更大容量、更快速度以及更高帶寬的需求。然而，在如今數據正以前所未有的速度增長的時代，馮諾伊曼架構的計算系統存在明顯的局限性，尤其在處理機器學習的工作負載時，局限性尤為突出。在CFMS2021中，三星半導體數據中心平臺、戰略、業務和產品規劃集團副總裁樸喆民發表了《數據海洋時代的創新中心》。

樸喆民呼吁，“存儲行業需要開始超越個體的創新，共同謀求更大的圖景。這種大局思維將引領我們探索創新的方法去減少數據搬移，從而有助于解決在降低功耗的同時提高性能的悖論。”

在CFMS2021演講中，三星列舉了在當前系統架構下提供的解決方案和技術，包括HBM-PIM技術、AXDIMM技術、CXL接口等。

另外，三星也一直致力于使用先進的通道孔蝕刻技術實現最佳的垂直堆棧，以減少3D晶胞的尺寸，并努力克服層數增加的限制，預計未來可實現1000多層。樸喆民表示，預計明年將再次突破V7 QLC。

在性能方面，三星不斷推動PCIe接口性能發展，三星的PCIe Gen5解決方案在現有的U.2外形提供的25W功率限制內可提供高速性能。在移動存儲方面，三星表示，通過UFS4.0，移動用戶可以享受高達24Gbps的速度。

長江存儲

國內存儲原廠長江存儲首席運營官程衛華也發表了重要講話。

鎧俠

作為全球領先的NAND閃存廠商，這是鎧俠由東芝存儲器改名后首次以鎧俠的名義參加CFMS2021，并攜旗下多款企業級、數據中心、消費級領域領先的SSD產品亮相。鎧俠電子（中國）董事長兼總裁岡本成之先生表示，“鎧俠將繼續為中國市場提供高效能、高品質NAND Flash和SSD產品，希望繼續得到各位的大力支持。”

由于疫情的關系，鎧俠技術執行官柳茂知通過在線視頻的方式，發表了題為《引領存儲技術創新，賦能數據中心發展》的精彩主題演講，還介紹了目前鎧俠的產能分布。對于閃存技術發展，鎧俠認為，因為晶圓廠生產時間是和存儲陣列的厚度同比例增長的，單純的增加層數并不能降低生產成本。

從企業級SAS開始，鎧俠在企業級SSD市場已經耕耘了10多年。

鎧俠剛發布SCM SSD-FL6系列，基于自產的XL-Flash獨特的閃存顆粒，支持雙接口，在數據中心和企業級存儲等應用中，實現超低延遲和高性能。FL6支持PCIe Gen4，容量從800GB到3.2TB，擁有超高的耐久性可達60 DWPD。鎧俠即將向主要行業合作伙伴和客戶提供FL6系列的樣品。

另外，鎧俠即將推出支持PCIe Gen5及EDSEF E3.S接口的企業級SSD—CD7系列，將于今年第四季度推向市場。同時還預告了CM6的下一代產品，此產品支持PCIe Gen5，并提供E3.S和2.5英寸兩種接口產品，容量為1.6TB至30TB，預計明年夏季量產。

在鎧俠擅長的企業級SAS SSD領域，PM6是首款SAS 24G SSD，能與現有SAS平臺保持兼容。

英特爾

英特爾NPSG亞太區銷售總監倪錦峰先生認為數據大爆炸加速了全球數字化進程，預計到2025年全球的數據量將會增長175ZB，這無疑為存儲行業帶來良好的發展機遇。在峰會上，倪錦峰先生分享了英特爾在NAND和SSD方面的創新及PCIe Gen4產品的迭代升級，另外還特別提到了公司在中國市場的廣泛布局，除了產品開發和前后端支持，英特爾大連工廠自投產以來，已經成為行業領先的NAND Flash研發和生產的基地。

未來，英特爾將會持續加大對NAND的研發投入，致力于提升產能，加速NAND解決方案的創新，以更好地滿足整個行業不斷增加的多樣化需求，釋放存儲潛力。

美光

美光集團副總裁Dinesh Bahal先生在峰會上分享了數據經濟時代，存儲市場發生了哪些變化。Dinesh Bahal指出，全球疫情使得周圍的環境發生了很多的變化，比如人們學習、工作、娛樂、醫療等都發生了重大的變化，再加上5G、AI、自動駕駛等技術發展，促使經濟經歷了大規模的數字化轉型，在移動、個人電腦、數據中心、汽車等領域，都催生了海量的數據，而且實際產生的數據量較之前預測的數值高出20%-25%。

因應各個領域數據的海量增長，美光已實現了176層NAND堆疊層數，最高傳輸速率達到1600MT/s，可以更快的啟動系統，改善終端市場的用戶體驗。與96層3D NAND相比，美光176層NAND的能效、性能都提升了兩倍，成本也減少了，這對移動、個人電腦、數據中心、汽車電子等領域至關重要。

慧榮科技

自去年三季度開始，半導體產業鏈面臨供應鏈斷裂與缺貨的問題，無論是DRAM還是NAND Flash需求都持續增加，價格也隨之上揚。對于主控芯片來講，可以說是存儲產業鏈中直接受晶圓代工產能緊缺影響的零部件。

談及缺貨問題何時可解，慧榮科技總經理Wallace直言，“即便慧榮科技有臺積電支持，然而由于全球客戶需求強烈而急切，因此慧榮科技也面臨了大幅度缺貨困擾。從今年二季度開始，手機和筆記本電腦的需求趨緩，市場持續在調整過多的庫存。盡管目前看終端市場需求不佳，但是尚無看到任何一家IC設計公司減少對臺積電的下單，所以IC缺貨問題短時間仍無法解決。”

浪潮

浪潮存儲產品線SSD產品總經理胡文鋒在本次峰會中分享了企業級SSD的機遇和挑戰。胡文鋒表示，最近一年里，服務器、存儲需求表現出劇增的態勢，令眾多存儲企業將目光瞄準企業級SSD市場，但如何從產品、供應、商業模式上提升自身的競爭力成為行業難題。浪潮作為國內領先的云計算、大數據服務商，服務器、存儲和整機出貨量均處于國內領先，具備產品優勢和供應優勢。在當前市場環境中，浪潮存儲把握機遇，目前已經形成企業級SSD標準系列、高性能系列、ZNS定制系列的全系覆蓋產品線，并在運營商、互聯網、金融等多個行業成功完成大規模部署。

紫光展銳

紫光展銳高級副總裁李詩寬先生在本次峰會中分享了紫光展銳作為芯片從業者在后疫情時代的機遇與思考。李詩寬先生表示，疫情沖擊致消費和產能雙雙受阻，產品需求結構發生極大改變——手機的整體銷量下滑10%，而智能穿戴、平板電腦和筆記本電腦的漲幅超過了30%。當然也有疫情無法扭轉的行業，如5G手機和新能源汽車產業，其需求量依舊在逐步增大。但目前，產能擠兌十分嚴重且分散在世界各地，漲價缺貨問題依舊嚴峻。針對這些行業和市場動蕩，紫光展銳在面對市場不確定性時，從2019年的質量年到2020年的經營年，逐漸突進新市場，發力先進技術，改進運營架構，加強流程管理，重構產品規劃，并且于2021年在消費電子和工業電子取得可喜成績。

江波龍電子

目前市面上銷售的存儲產品形態均基于JEDEC、PCI-SIG、SDA等國際工業標準，產品本身較難體現差異化。為了建立產品優勢，江波龍電子跳出標準存儲思維的局限，努力在存儲形態上尋求新的突破，從而創造出全新的存儲形態產品M2個人云存儲。

江波龍電子董事長蔡華波表示：“M2致力于打造存儲物聯網體系，實現存儲連接、連接存儲的物聯網屬性，讓存儲數據能夠通過物聯網連接到個人、家庭及其關聯的電腦、手機、電視和智能汽車上。”

江波龍電子通過戰略布局緊跟行業發展，業務模式從早期的存儲產品銷售轉型為存儲服務銷售，產品與服務兩手抓兩促進。未來，公司還將持續提升產品軟硬件結合能力并完善全方位服務鏈條，不斷深入存儲產品形態的革新，拓寬行業邊際，探索存儲未知空間。

通富微電

在本次峰會上，通富微電存儲事業部研發副總裁蔡鐘賢先生介紹了封測公司在中國半導體產業發展中所擔任的角色和履行的職能。通富微電在中國擁有完善的產品線和配套工藝，目前還可以提供3D Solution解決方案和完整的SiP技術，以滿足不同終端應用市場的需求。基于FAB+OSAT的合作模式，通富微電力求與國內半導體產業親密聯合，繼續完善其封裝測試能力和分析能力，與上下游廠商共同加速產品風險防控和下一代新技術開發進程，以形成一個完整的生態圈。

群聯電子

在本屆中國閃存市場峰會中，群聯電子董事長潘健成發表了題為《閃存主控暨存儲資源共享平臺大聯盟》的演講。潘健成認為，“未來閃存應用到的所有電子產品，所有的模塊都需要定制化，但凡交通、汽車、醫療、物聯網、服務器等都需要大量的定制化，而定制化需要大量工程師，工程師與開發產品的成本都在快速上漲，群聯近年來在PCIe Gen4X4主控芯片的研發上投入了將近1.5-2億美元，工程師也將在明年底突破2800人。”

潘健成強調，“閃存產品是十分重要的解決方案，但是投入太貴，絕不是一個公司能夠做到的，因此提出資源共享平臺聯盟的概念，呼吁大家更合理的利用資源，在最短的時間內，提出最有經濟效益的產品，來提供給所有客戶使用，快速的把產品成熟化，大量的把成本壓低。”

潘健成表示，“群聯愿意開放平臺，與業內伙伴分享，共享產業快速發展的紅利，加入我們的大聯盟能夠快速有好的產品，客戶也不會覺得自己是白老鼠，我們也和國內伙伴合作，希望在明年的今天做出更大的成果。”

合肥兆芯

在CFMS2021中，合肥兆芯總經理王智麟發表了《萬物由芯，共創共贏》主題演講。據王智麟介紹，合肥兆芯并不是純IC設計，或者是模組廠商。除了方案輸出以外，還輸出包含FAE、平臺驗證以及生產、售后等服務。未來合肥兆芯、深圳宏芯宇將由芯出發，結合閃存上游資源，加上平臺資源，跟客戶共建測試平臺，希望能把產業上中下游資源整合，提供更高品質的配套服務。

王智麟表示，“未來在閃存市場，國產、國造是不可免的重大趨勢，合肥兆芯跟深圳宏芯宇2020年合并，共同發掘存儲商機。目前公司產品布局有存儲卡、U盤、固態硬盤、嵌入式存儲、內存，涵蓋消費、工業未來會朝向車規級發展。”

最后，王智麟強調，“集成電路企業最重要的是資源，今年缺芯、缺料的情況下，誰能拿到產能誰就是王道，而我們具備這些資源。另外，我們不純粹是模組廠，我們有固件自主開發的能力，能夠幫助客戶定制產品，希望我們有機會與各位一起共創未來。”

聯發科技

聯發科技智慧多媒體事業部資深總監熊健先生在本次峰會上發表了主題為“以人為本，打造全球最快智能座艙”的主題演講。熊健先生表示，聯發科技去年營收109億美金，今年1-8月份營收增長約68%，旗下除手機外，還擁有平板電腦、WiFi、路由器、電視等產品線。隨著智能汽車迎風口加速駛來，聯發科技成立汽車電子事業部進軍汽車市場，并取代號“黃山”。值得一提的是，“黃山”以4秒的啟動速度創下了新紀錄，成為“全球最快的智能座艙”。聯發科技憑借底層優化能力與技術支持能力在新領域站穩腳跟，并以產品理念創新和市場策略創新賦能市場。

沛頓科技

隨著電子產品不斷更新迭代，追求更高的集成度，更低的功耗，更優質的性能，推動整個IC產業鏈的發展。但隨著工藝節點的持續演進，紅利越來越少，而且投資7nm，5nm等先進工藝的成本變得越來越高，先進封裝技術的研發成為摩爾定律持續推進的有效途徑。

在本次峰會上，沛頓科技首席技術官何洪文先生介紹了存儲封裝技術分類，先進封裝的技術挑戰，包括stacking技術，POPt技術，3D TSV技術，Hybrid bonding技術等，同時也介紹了沛頓公司目前技術研發現狀及未來的技術規劃。對于存儲封裝，目前主流幾種包括WB BGA技術、Flip Chip技術、3D TSV、WLCSP等等，占比較高的還是以WB為主，隨著高階存儲產品的演進，FC技術、POPt技術、3D TSV等先進封裝技術占比會持續增加。沛頓公司規劃未來五年持續增加先進封裝技術領域，包括bumping技術，WLCSP技術，3D TSV技術等等。

宜鼎國際

對于工控市場，客戶一般訂單少且多樣化，產品對兼容性、穩定性、高品質也有較多的要求。在本次CFMS2021峰會上，宜鼎國際嵌入式閃存事業部副總裁兼總經理吳錫熙C.C Wu表示，面向全球客戶，提供SSD的容量從128MB到4TB、8TB不等，芯片貨源從NAND芯片和主控芯片的挑選，以及硬件設計BOM表材料的選擇上，要求都很高，以質量優先，讓客戶放心使用。

另外，隨著工控行業的發展，宜鼎國際挖掘AIoT發展的機遇，設計的InnoBTS SSD為區塊鏈、AIoT結合的應用而設計；InnoOSR SSD實現本地維運，以及快速還原邊緣設備，節省維運成本；InnoAGE SSD具有聯網的功能，可以連到云端，比如阿里云，甚至架構自己的私有云，這樣可以監控SSD，觀察SSD的狀態，比如溫度、使用情況等，持續的關注客戶的需要，更好的滿足市場需求。

英韌科技

英韌科技銷售副總裁韓炳冬先生在本次峰會上回顧了十年來固態存儲行業發展的趨勢，在當前產業基礎以及政策導向下，中國固態存儲行業形成局部甚至全面突破具備完全可能。英韌科技經過4年多努力，產品上可以提供全場景的SSD控制器解決方案，從SATA到PCIe，從高端消費級到企業級，以芯片產品、參考設計、交鑰匙方案、全流程量產工具及全天候技術支持等服務全方位支持客戶的應用場景。英韌科技的主流產品PCIe3.0、PCIe4.0 SSD控制器芯片Shasta+和Rainier自面市以來出貨量一路快速攀升，并得到了國際頂級數據中心和一線PC OEM的采用和認可，充分證明了英韌產品的競爭性和穩定性。英韌的產品方案，在高性能，低功耗以及發布時間上形成明顯優勢，是具有國際競爭力的國產高端主控芯片，實現了SSD控制器產品在技術上的持續創新和超越。

星宸科技

星宸科技中國區總經理陳立敬先生在峰會上表示，星宸科技是一家純芯片設計公司，聚焦于視覺處理的AIoT相關細分領域，盡管領域有所不同，卻與存儲行業密切相關。星宸科技目前旗下芯片產品、解決方案、影像技術在眾多知名企業的產品上大規模應用。隨著中國數字化改造和城鎮化的發展，星宸科技將針對相關領域朝智能化的方向演進，把更多產品技術應用推向市場。同時，陳立敬先生強調，視覺處理的AIoT等領域對快速啟動和低功耗有著高要求、高標準，這也為存儲企業提供了巨大的市場機遇。

中國電信

在本次峰會上，中國電信研究院AI研發中心高級經理周松橋表示，云網融合已經成為電信運營商、互聯網云和ICT企業未來發展的戰略高地，而存儲將是數字化生產力的基石。在云網融合的時代，中國電信提出融合分布式存儲技術、CT云存算分離存儲方案、EC存儲、面向AI的存儲加速器、可信云存儲、多源數據流媒體直存等等云網融合存儲新技術實踐，滿足各種各樣5G時代行業應用的需求。中國電信希望與行業內優秀合作伙伴一起推動存儲行業的發展！

在CFMS2021峰會展區，三星、長江存儲、慧榮科技、ITMA、鎧俠、英特爾、浪潮、江波龍電子、宜鼎國際、宏芯宇、大兆、英韌科技、國科微、時創意電子、得一微電子、芯宇存儲、得瑞領新等參展企業展示了其最新技術和創新產品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等產品。