隨著數(shù)據(jù)傳輸率的提高，信號(hào)頻寬不斷增加，信號(hào)上升沿時(shí)間繼續(xù)減小；頻寬越寬，上升沿時(shí)間越短則信號(hào)完整性問(wèn)題越突出，我們看看連接器面臨怎么樣的高速串聯(lián)信號(hào)的應(yīng)用挑戰(zhàn)；由于網(wǎng)絡(luò)的高速發(fā)展，當(dāng)下數(shù)據(jù)中心流量激增，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量也在不斷增加，對(duì)數(shù)據(jù)中心高速信息傳輸和靈活連接帶來(lái)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，隨著數(shù)據(jù)量的激增以及超大數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能也需要不斷提升；數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器技術(shù)需要滿足不斷提升的性能要求，其中信號(hào)速率是關(guān)鍵，服務(wù)器的外部I/O接口正從10G和25G擴(kuò)展到56G；存儲(chǔ)系統(tǒng)中，各種協(xié)議正在進(jìn)行融合；隨著業(yè)內(nèi)速度從25G（NRZ）增加到112G（PAM-4），交換機(jī)的芯片尺寸也在不斷增大，因此需要相應(yīng)的插座與之匹配，同時(shí)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的需求推動(dòng)了400G/800G的上行鏈路，（可插拔I/O連接器邁向800Gb以太網(wǎng)），為了適應(yīng)數(shù)據(jù)傳輸不斷提速的需求，每個(gè)高速串聯(lián)協(xié)議，如PCIe， SATA， SAS， Ethemet， USB，和Infiniband都采用每更新一代傳輸率增加一倍的技術(shù)路線；如果你去年應(yīng)對(duì)40Gb/s， 那你明年就要準(zhǔn)備好去挑戰(zhàn)80Gb/s；目前較大規(guī)模交換機(jī)需高性能連接并降低損耗，而正交和接線背板能夠滿足這一需求，使用內(nèi)部電纜直接連接到I/O的前面板，也是目前正在采用的另一種增強(qiáng)性能的架構(gòu)；現(xiàn)階段市場(chǎng)預(yù)估在每?jī)赡陻?shù)據(jù)傳輸量率就要翻一翻， 這不見得體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的傳輸主線也反映在芯片的吞吐量。

　　理想的高速傳輸通道很難設(shè)計(jì)的原因之一是電磁波信號(hào)與導(dǎo)體和絕緣介質(zhì)的互動(dòng)的這一根本屬性（高頻參數(shù)基礎(chǔ)篇08-絕緣介電系數(shù)）換句話說(shuō)，是由于麥克斯韋方程所致，隨著數(shù)據(jù)傳輸率的提高，信號(hào)頻寬不斷增加，信號(hào)上升沿時(shí)間繼續(xù)減小；信號(hào)完整性問(wèn)題越突出，特別是對(duì)于連接器這種結(jié)構(gòu)的元件來(lái)說(shuō)；連接器的結(jié)構(gòu)注定無(wú)法實(shí)現(xiàn)傳輸通道的連續(xù)性，幸運(yùn)的是，連接器不長(zhǎng)，故電磁波在連接器體內(nèi)轉(zhuǎn)化為熱量的損耗不大，但是連接器引起的另外3大基本問(wèn)題卻可能甚為嚴(yán)重，這些問(wèn)題是由于不阻抗連續(xù)引起的回波損耗，來(lái)自別的通道的串?dāng)_和由于非對(duì)稱性產(chǎn)生的共模轉(zhuǎn)換，（如何控制線材的差分轉(zhuǎn)共模參數(shù)詳解），我們用一個(gè)重要的參數(shù)來(lái)描述由于阻抗不連續(xù)引起多少信號(hào)被反射，這個(gè)參數(shù)被稱為反射系數(shù)或回波損耗，這是反射信號(hào)與入射信號(hào)的比例，常用dB表示，下圖是回波損耗及其他常見的連接器高速信號(hào)指標(biāo)的示例（高頻參數(shù)基礎(chǔ)篇06-回路損失（Return Loss）

　　如圖可見，頻率增加回波損耗增大，那多大的回波損耗可接受呢？當(dāng)回波損耗大于大約-13dB時(shí)，反射信號(hào)開始影響被傳輸?shù)男盘?hào)，這是用于定義連接器頻寬的常用規(guī)格，設(shè)計(jì)制造較高頻率的連接器，不僅僅要考慮連接器還要考慮與連接器連接的PCB導(dǎo)線及焊接連接器的焊盤；你不僅要優(yōu)化連接器的結(jié)構(gòu)還要考慮包括整個(gè)與連接器連接的引線部分，串?dāng)_（高頻參數(shù)基礎(chǔ)篇03-串音參數(shù)）是關(guān)于使差分對(duì)的信號(hào)遠(yuǎn)離另一差分對(duì)的電磁場(chǎng)，不幸的是，連接的高密度化趨勢(shì)是串?dāng)_的問(wèn)題更為嚴(yán)重，方案之一是在信號(hào)pin的兩側(cè)增加地線的回路pin或地線板；近端串?dāng)_系數(shù)和遠(yuǎn)端串?dāng)_系數(shù)是描述通道間串?dāng)_的指標(biāo)，在高速串聯(lián)應(yīng)用領(lǐng)域里最后一個(gè)要盡量避免的現(xiàn)象是共模轉(zhuǎn)換;當(dāng)我們?cè)诟哳l通道傳輸差分信號(hào)時(shí)，若差分信號(hào)對(duì)存在任何不對(duì)稱（現(xiàn)實(shí)中不可能完全對(duì)稱）的因素，這種不對(duì)稱的部分會(huì)轉(zhuǎn)換成共模信號(hào)，結(jié)果是部分差分信號(hào)損失，損失的能量部分被輻射部分在信號(hào)通道游蕩成為接收端的雜音，最常見的共模非對(duì)稱性是差分對(duì)間的時(shí)延差（傳播延遲差（SKEW））例如，在28Gb/s的頻道，單位間隔是36PS;對(duì)整個(gè)通道來(lái)說(shuō)，差分對(duì)間的時(shí)延差不應(yīng)超過(guò)單位間隔的15%，即不應(yīng)超過(guò)5皮秒---這大致相當(dāng)于0.75mm的長(zhǎng)度，但能分配給連接器的只有很小一部分，信號(hào)完整性僅僅是連接器設(shè)計(jì)要考慮的一方面，還有長(zhǎng)期穩(wěn)定性的要求，工藝性的要求，插拔力的要求，載流能力（承受電流大小）的要求，空間密度的要求，焊接爐溫的要求，甚至PCB焊盤的要求，電連接器的耐溫設(shè)計(jì)，常用連接器插拔力標(biāo)準(zhǔn)，摩爾定律的存在使連接器高頻方面的設(shè)計(jì)像打地鼠一樣，沒(méi)法做到一勞永逸，一個(gè)連接器的指標(biāo)改善好，可能另一個(gè)指標(biāo)的問(wèn)題更嚴(yán)重！

　　鑒于高速連接器產(chǎn)業(yè)目前的狀況及發(fā)展趨勢(shì)，高速連接器的廠家不得不尋求優(yōu)越的信號(hào)完整性的工程技術(shù)力量或成立自己的高速信號(hào)團(tuán)隊(duì)。在高端連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域，廠商要結(jié)合客戶的pcb來(lái)優(yōu)化高速連接器的性能;為了提升競(jìng)爭(zhēng)力，有不少連接器廠家大力強(qiáng)化信號(hào)完整性的工程力量來(lái)協(xié)助客戶解決高速傳輸?shù)膯?wèn)題；當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸率高于5Gb/s， 連接變得并不簡(jiǎn)單，要實(shí)現(xiàn)可接受的傳輸性能，在設(shè)計(jì)的開始要對(duì)信號(hào)完整性問(wèn)題給予充分的重視；未來(lái)的連接器仿真技術(shù)應(yīng)用將越來(lái)越廣泛，市場(chǎng)需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，目前深圳連接器協(xié)會(huì)有做部分相關(guān)仿真的實(shí)驗(yàn)分享，后續(xù)我們收到相關(guān)資訊再行分享！CAE仿真實(shí)訓(xùn)，私人訂制，元王更懂你

　　最近我們的市場(chǎng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在5G需求的驅(qū)動(dòng)下，各國(guó)內(nèi)連接器大廠產(chǎn)品研發(fā)一個(gè)重要方向就是高速互連的相關(guān)板端連接器，我們看到一些趨勢(shì)和變化，越來(lái)越多的OEM廠商，高速連接器部分都開始自行研發(fā)，雖然當(dāng)前我國(guó)連接器市場(chǎng)還處于中端設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破、初步產(chǎn)業(yè)鏈成套布局的階段，高端制程/產(chǎn)品仍需攻克，但現(xiàn)在相關(guān)供應(yīng)鏈都開始盡量避免選擇美國(guó)廠商的連接器，而不是期望過(guò)往的外資提供，雖然短期有難度，但是在大量資本的推動(dòng)下，我們有理由相信未來(lái)高速連接器的挑戰(zhàn)將迎來(lái)希望。