1.鍍金原材料雜質影響

　　當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過鍍金液的忍受程度后會很快影響金層的顏色和亮度。如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定。若是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上。反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，其孔內的顏色變化較明顯。

　　2.鍍金電流密度過大

　　由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。

　　3.鍍金液老化

　　鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常。

　　4.硬金鍍層中合金含量發生變化

　　為了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝。其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金。當鍍液中的鈷和鎳的含量發生變化時會引起金鍍層顏色改變。若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會變淺;若是鍍液中這種變化過大而同一配套產品的不同零件又不在同一槽鍍金時，這樣就會出現提供給用戶的同一批次產品金層顏色不相同的現象。

　　5.孔內鍍不上金

　　接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達到或超過規定厚度值時，其焊線孔或插孔的內孔鍍層很薄甚至無金層。

　　6.鍍金時鍍件互相對插

　　為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時具有一定彈性，在產品設計時大多數種類的插孔都有是在口部設計一道劈槽。在電鍍過程中鍍件不斷翻動部份插孔就在開口處互相插在一起致使對插部位電力線互相屏敝造成孔內電鍍困難。

　　7.鍍金時鍍件首尾相接

　　有些種類的接插件其插針在設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金。（見圖示）以上兩種現象在振動鍍金時較容易發生。

　　8.盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力

　　由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔。同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導線焊接時的導向作用。當這些孔的孔徑較小（往往低于1毫米甚至低于0.5毫米）而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難流進孔內，流進孔內的鍍液又很難流出，所以孔內的金層質量很難保證。

　　9.鍍金陽極面積太小

　　當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多。原來的陽極面積就顯得不夠。特別是當鉑鈦網使用時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內就會鍍不進。

　　10.鍍層結合力差

　　在鍍后檢驗接插件的鍍層結合力時，有時會遇到部份插針的針端前部在折彎時或針孔件的焊線孔在壓扁時鍍層有起皮現象，有時在高溫（2000小時）檢測試驗發現金層有極細小的鼓泡現象發生。

　　11.鍍前處理不徹底

　　對于小型針孔件來說，如果在機加工序完畢后不能立即采用三氯乙烯超聲波除油清洗，那么接下來的常規鍍前處理很難將孔內干涸的油污除凈，這樣孔內的鍍層結合力就會大大降低。。

　　12.基體鍍前活化不完全

　　在接插件基體材料中大量使用各類銅合金，這些銅合金中的鐵鉛錫鈹等微量金屬在一般的活化液中很難使其活化，如果不采用對應的酸將其活化，在進行電鍍時，這些金屬的氧化物跟鍍層很難結合，于是就造成了鍍層高溫起泡的現象。

　　13.鍍液濃度偏低

　　在使用氨磺酸鎳鍍液鍍鎳時，當鎳含量低于工藝范圍時，小型針孔件的孔內鍍層質量要受到影響。如果是預鍍液的金含量過低，那么在鍍金時孔內就有可能鍍不上金，當鍍件進入加厚金鍍液時，孔內五金層的鍍件孔內的鎳層已鈍化其結果是孔內的金層結合力自然就差。

　　14.細長狀插針電鍍時未降低電流密度

　　在鍍細長形狀插針時，如果按通常使用遙電流密度電鍍時，針尖部位的鍍層會比針桿上厚許多，在放大鏡下觀察針尖有時會旦火柴頭形狀。（見圖3）其頭頸部的鍍層即插針前端頂部靠后一點部位的金鍍層檢驗結合力就不合格。這種現象在振動鍍金時易出現。

　　15.振動鍍金振頻調整不正確

　　采用振動電鍍鍍接插件時，如果在鍍鎳時振動頻率調整不正確鍍件跳動太快，易開成雙層鎳對鍍層結合力影響甚大。