1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:52
3705 
今天是關(guān)于 PCB 阻焊層、PCB 阻焊層制作工藝。
2023-09-19 14:47:394902 
這種PCB助焊和阻焊焊盤設(shè)計(jì)的不合理帶來(lái)的可制造性和可靠性隱患問(wèn)題，結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平，可通過(guò)器件封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避可制造性問(wèn)題。優(yōu)化設(shè)計(jì)主要從二方面著手，其一，PCB LAYOUT優(yōu)化設(shè)計(jì)；其二，PCB工程優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2019-06-26 16:20:454061 
PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)有哪些工藝規(guī)范
2017-08-25 09:34:30
設(shè)計(jì)問(wèn)題。PCB 上的電學(xué)與非電特征圖形的位置配準(zhǔn)成為關(guān)鍵要素，包括制造工藝的可靠性。例如；阻焊膜層的對(duì)準(zhǔn)是極其重要的，阻焊層不能超出設(shè) 計(jì)要求而侵入焊盤圖形，大尺寸面積 PCB 板的阻焊膜層對(duì)準(zhǔn)難度
2023-04-25 18:13:15
1、簡(jiǎn)介隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝
2020-02-25 16:04:42
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
抗蝕層)，退除干膜(或濕膜)，進(jìn)行堿性蝕刻，從而得到所需要的導(dǎo)線圖形。退掉表面和孔內(nèi)的錫鍍層，網(wǎng)印阻焊和字符，熱風(fēng)整平，機(jī)加工，電性能測(cè)試，得到所需要的PCB. (3) 特點(diǎn)工序多，復(fù)雜，但相對(duì)可靠
2018-09-21 16:45:08
PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程 PCB制作
2018-08-30 10:07:20
層設(shè)計(jì)；
d）與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)；
e）與PCB制造有關(guān)的導(dǎo)通孔和元件孔徑設(shè)計(jì)、焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)、隔離環(huán)寬設(shè)計(jì)、線寬和線距設(shè)計(jì)；
f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或
2023-04-25 16:52:12
， 不知道如何區(qū)分普通和復(fù)雜的PCB和 PCBA的設(shè)計(jì)，并采用什么樣的方式來(lái)處理。
基于上述考慮， 我們參考了業(yè) 界已有的作法， 設(shè)計(jì)了一個(gè)PCB 和 PCBA的工藝復(fù)雜度計(jì)算公式以解決這 方面
2024-06-14 11:15:22
較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。 *PCB與PCBA的區(qū)別* 從上面的介紹就可知道，PCBA泛指的是一個(gè)加工流程
2018-09-25 10:42:21
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì) 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)挕⒆钚蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析，PCB裸板的分析項(xiàng)開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析項(xiàng)開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問(wèn)題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題。
2022-12-02 10:05:46
匹配，導(dǎo)致設(shè)計(jì)好的PCB板無(wú)法生產(chǎn)成實(shí)物電路板。因此，設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程中需清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測(cè)規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析
2022-09-01 18:27:23
PCB裸板經(jīng)過(guò)SMT貼片之后，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進(jìn)行錫膏印刷---在進(jìn)行SMT貼片---回流焊---在經(jīng)過(guò)DIP插件環(huán)節(jié)---波峰焊---PCBA功能測(cè)試
2022-03-22 11:41:41
規(guī)則（clearance） 該規(guī)則用于設(shè)定在PCB設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線、過(guò)孔、焊盤、敷銅填充等對(duì)象之間的安全距離。 安全距離的各項(xiàng)規(guī)則以樹形結(jié)構(gòu)形式展開，用鼠標(biāo)單擊安全距離規(guī)則樹中的一個(gè)規(guī)則名稱，如
2021-01-06 17:06:34
清楚地了解生產(chǎn)的工藝制程能力。DFM可制造性分析軟件，軟件的檢測(cè)規(guī)則根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對(duì)設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行可制造性分析。幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問(wèn)題，因此DFM為設(shè)計(jì)與制造的橋梁。DFM檢查項(xiàng)
2022-09-01 18:25:49
對(duì)應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時(shí)焊料流動(dòng)、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
效率有關(guān)的拼板； c） 與焊接有關(guān)的元件封裝、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊層設(shè)計(jì)； d） 與檢查、維修、測(cè)試有關(guān)的元件間距、測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)； e） 與 PCB 制造有關(guān)的孔
2023-04-14 16:17:59
清洗等11.QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK綜上所述為PCBA貼片工藝PCB打樣優(yōu)客板的相關(guān)介紹，希望可以幫到正在學(xué)習(xí)了解的同仁！
2017-09-09 08:30:45
測(cè)試這是特定PCB或特定單元的測(cè)試方法，由專門的設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試（Final Product Test）和最新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。 5.制造缺陷分析儀（MDA
2016-11-08 17:19:06
優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率：二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述適用于PCBA產(chǎn)品的檢測(cè)技術(shù)主要可以分為：焊膏涂敷檢測(cè)SPI、自動(dòng)光學(xué)檢查AOI、自動(dòng)X光檢測(cè)AXI、在線檢測(cè)ICT、飛針
2021-02-05 15:20:13
加工制程中，有PCBA檢測(cè)工序，也有PCBA測(cè)試工序，很多人會(huì)把PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試混為一談，但是實(shí)際上兩者的工藝過(guò)程和所使用到的設(shè)備都是完全不相關(guān)的，其作用也是不同的，那么PCBA檢測(cè)
2022-11-21 20:28:12
狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡(jiǎn)易地目測(cè)插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測(cè)工藝流程 PCBA檢測(cè)工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測(cè)
2023-04-07 14:41:37
1、全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī) 一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
【急】咨詢一下PCB工藝的問(wèn)題：有一個(gè)BGA封裝，助焊層不小心設(shè)置成與阻焊層一樣大小，均比焊盤層大，已經(jīng)完成PCB裝配應(yīng)用了，會(huì)對(duì)后面整個(gè)設(shè)備有什么影響風(fēng)險(xiǎn)嗎？因?yàn)橐呀?jīng)進(jìn)入投產(chǎn)使用階段了，板會(huì)爆嗎？
2020-04-03 11:39:12
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-20 21:45:46
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2022-06-23 10:22:15
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣肌Ｓ绊戨娐诽匦浴！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCBA虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
、壓縮空氣等來(lái)去除有害雜質(zhì)。
五、PCBA可焊性檢查工具推薦
華秋DFM是一款可制造性檢查的工藝軟件 ，可以檢查設(shè)計(jì)文件存在的一些波峰焊的可焊性問(wèn)題，例如： 引腳孔徑大小、引腳是否缺通孔、引腳的可焊性屬性
2024-03-05 17:57:17
PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。 PCBA是指在PCB裸板基礎(chǔ)上
2023-04-07 14:24:29
、品質(zhì)服務(wù)費(fèi)的抵扣。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向推薦、價(jià)格交期評(píng)估、供應(yīng)鏈下單、阻抗計(jì)算等
2022-10-14 15:24:36
的可能，所以一般在插件管腳附近不要擺放3.5mm以上的貼片元件。
3、預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也
2023-09-19 18:32:36
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:08:38
必備的技能。如果開料掌握的不好，就有可能導(dǎo)致利潤(rùn)偏低，產(chǎn)能下降等。華秋DFM是華秋電子自主研發(fā)的PCB可制造性分析軟件，它是一款免費(fèi)的國(guó)產(chǎn)軟件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優(yōu)化方向
2022-09-16 11:51:01
設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試要求和組裝的合理性，通過(guò)設(shè)計(jì)的手段來(lái)把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。一般看來(lái)，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個(gè)方面：PCB板可制造性設(shè)計(jì)、PCBA可
2022-08-25 18:03:14
1、貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-08-18 21:28:13
摘 要 文章介紹了一種簡(jiǎn)單的去除PCBA板工藝邊工裝的設(shè)計(jì)原理，該工裝可快速可靠地裁切各種大小并預(yù)刻有V型槽的PCB板，希望對(duì)相關(guān)工程設(shè)計(jì)人員有所幫助。 1 開發(fā)背景 PCBA（印制板組件
2018-09-12 14:47:30
摘 要 文章介紹了一種簡(jiǎn)單的去除PCBA板工藝邊工裝的設(shè)計(jì)原理，該工裝可快速可靠地裁切各種大小并預(yù)刻有V型槽的PCB板，希望對(duì)相關(guān)工程設(shè)計(jì)人員有所幫助。 1 開發(fā)背景 PCBA（印制板組件
2018-09-12 15:35:13
和批量生產(chǎn)中的PCB工藝問(wèn)題，分析和技術(shù)積累 ；4、PCB板廠、SMT工廠工藝制程能力考查，新工廠審核。任職資格： 1、本科以上學(xué)歷，電子、通信、電子制造工藝等相關(guān)專業(yè)；2、三年以上工藝部分的工作
2016-10-14 10:33:09
什么是阻焊層？什么是又助焊層呢？它們有什么作用呢？又有什么區(qū)別呢？阻焊層和助焊層，雖然只是一字之差，卻有天壤之別。 一、什么是阻焊層？阻焊層其實(shí)還可以叫開窗層、綠油層，它還有一個(gè)英文名
2019-05-21 10:13:13
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性。
2016-05-27 17:24:44
0 PCB 制造工藝簡(jiǎn)述PCB的資料。
2016-06-15 16:24:380 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等過(guò)程。
2017-12-05 18:38:3535226 
PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試等多道重要工序。其中PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。
2017-12-06 17:25:3517208 貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且
2018-03-20 14:05:001227 
助焊膏在我們生活中已經(jīng)得到普遍運(yùn)用，本文主要介紹了助焊膏種類和助焊膏的作用，其次闡述了助焊膏的使用方法，最后介紹了助焊膏的選擇要求。
2018-02-27 11:25:5357424 本文開始分析了助焊膏是否能導(dǎo)電，其次闡述了助焊膏的功能與作用，最后介紹了助焊膏的主要成份及作用和助焊膏的選擇注意事項(xiàng)。
2018-02-27 11:40:0924151 本文首先介紹了助焊膏，其中包括了助焊膏作用和助焊膏的種類，其次介紹了松香的來(lái)源加工，最后闡述了助焊膏和松香它們兩者之間的區(qū)別。
2018-02-27 13:41:4374441 本文開始介紹了阻焊層的概念以及阻焊層的工藝要求以及工藝制作，其次闡述了助焊層的概念，最后分析了阻焊層和助焊層的作用及助焊層與阻焊層區(qū)別。
2018-03-12 13:39:3251988 等等。PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等過(guò)程，詳見如下PCBA工藝流程圖。
2019-04-17 14:29:1134695 PCB電子產(chǎn)品是指選擇合格的電子加工公司來(lái)幫助生產(chǎn)產(chǎn)品，以便專注于研究和新產(chǎn)品的開發(fā)和市場(chǎng)開發(fā)。 PCBA電子產(chǎn)品制造工藝主要包括材料采購(gòu)，SMT芯片加工，DIP插件加工，PCBA測(cè)試，成品組裝和物流配送。
2019-07-29 10:54:263345 綜上所述，器件引腳邊沿間距小于 0．2mm 的芯片不能按照常規(guī)封裝設(shè)計(jì)，PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)助焊焊盤寬度不予補(bǔ)償，通過(guò)加長(zhǎng)助焊焊盤長(zhǎng)度規(guī)避焊接接觸面積可靠性問(wèn)題。
2020-01-28 12:34:002680 
在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:447438 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？
2019-10-22 11:27:476906 雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升，常規(guī) PCB 阻焊工藝不會(huì)對(duì)產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對(duì)于器件引腳間距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盤設(shè)計(jì)和 PCB 阻焊焊盤設(shè)計(jì)不合理，將會(huì)提升 SMT 焊接工藝難度，增加 PCBA 表面貼裝加工質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2019-11-29 15:44:491640 
PCBA虛焊也就是常說(shuō)的冷焊，表面看起來(lái)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339702 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">PCB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
2020-06-11 11:00:102425 
波峰焊的工藝流程在整個(gè)PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個(gè)非常重要的一環(huán)，甚至說(shuō)如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端所有的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺(jué)得什么問(wèn)題
2020-08-07 14:11:501109 PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單，是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn)，在PCB板加電的情況下，獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值，從而觀測(cè)所測(cè)試電路是否導(dǎo)通正常。
2020-09-25 11:37:015517 工程師在設(shè)計(jì)PCBA板時(shí)，在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)。那么，PCBA板可制造性設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題？ 1、最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不
2021-01-06 14:44:222765 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測(cè)試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問(wèn)題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:318708 
PCBA可制造性設(shè)計(jì)與PCB可制造性設(shè)計(jì)，看上去只差一個(gè)“A”，實(shí)際上相差很大，PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA可組裝性設(shè)計(jì)（或者說(shuō)裝配性設(shè)計(jì)）兩部分內(nèi)容。
2021-03-15 10:36:012608 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文看懂PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別與作用資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:44:0332 工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。 因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符
2021-10-13 10:00:457208 委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現(xiàn)象，要求對(duì)其原因進(jìn)行分析。樣品接收態(tài)外觀見圖1。
2021-10-20 15:18:254329 
很多人其實(shí)一直在疑惑，PCBA和PCB的差別到底哪里？如果單從名字上看，其實(shí)只是少了一個(gè)英文字母“A”，但如果從本質(zhì)上看，差別可就大了。PCBA可制造性設(shè)計(jì)包括PCB可制造性設(shè)計(jì)和PCBA組裝
2021-11-06 17:17:537103 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA有什么影響？PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響。 PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA的影響 阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重
2022-11-30 09:32:242221 ，也是電子元器件電氣連接的載體。PCB的種類很多，有單面的、雙面的、多層的。 什么是PCBA? PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是將焊膏印刷在PCB上，然后根據(jù)
2023-02-01 09:25:255937 在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏和助焊膏也會(huì)產(chǎn)生殘留化學(xué)物質(zhì)，殘余物其中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，當(dāng)中有機(jī)酸有著腐蝕性，電離子附著在焊盤還會(huì)造成短路故障，而且很多殘余物在PCBA板上還是比較臟的，也
2023-02-14 15:00:522285 
在PCBA生產(chǎn)制造的過(guò)程中會(huì)用到兩種測(cè)試架，一種是pcb測(cè)試架，一種是PCBA測(cè)試架，很多客戶會(huì)將二者弄混，有的甚至不知道測(cè)試架是做什么用的，接下來(lái)為大家介紹這兩種測(cè)試架的原理以及其用途。
2023-04-27 15:32:454486 要求，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA加工，PCB板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
2023-05-29 09:25:362391 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過(guò)程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實(shí)現(xiàn)功能運(yùn)行，光靠一塊PCB裸板是無(wú)法完成的，需要將裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)
2023-05-30 09:03:584619 PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程
2023-06-08 09:43:431104 的印刷質(zhì)量。所以今天，佳金源錫膏廠家給大家?guī)?lái)了SMT錫膏印刷步驟。讓我們看看！一、SMT助焊膏包裝印刷流程：1、印刷設(shè)備2、PCB板3、鋼絲網(wǎng)4、助焊膏5、助焊膏攪和刀二，SMT助焊膏包裝印刷流程1、
2021-11-16 15:40:001340 
導(dǎo)電和輸出輸入值的檢測(cè)，那么PCBA為什么要做檢測(cè)呢？下面由沐渥科技小編給大家分析一下：PCBA的生產(chǎn)和加工工藝非常的復(fù)雜，包括PCB板的制作、電子元器件的采購(gòu)和檢測(cè)、SMT貼片、DIP插件等多種工序，
2022-07-15 17:20:223014 
(soldermask)和助焊層(pastemask)都是“罩層”，但在PCB制造過(guò)程中，它們分別用于兩個(gè)完全不同的部分。本文將探討助焊層與助焊層之間的區(qū)別，并詳細(xì)介紹PC
2022-07-18 17:34:193694 
LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無(wú)鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點(diǎn)返修及補(bǔ)球。一般適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，
2022-08-18 15:58:382073 
CB和PCBA是電子產(chǎn)品的基石，為了提升良品率，電路板廠商不遺余力改良提升制板工藝，還會(huì)采用各種專業(yè)測(cè)試儀器來(lái)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。今天SPEA要分享的話題是如何測(cè)試PCBA。
2022-10-12 14:27:133322 
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，電子設(shè)備使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)回流焊工藝焊接到線路板上的，回流焊機(jī)的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)
2023-05-18 17:23:252002 
定義：指導(dǎo)PCBA單板工藝應(yīng)變測(cè)試，以及在單板加工過(guò)程中的應(yīng)變管控重點(diǎn)。
2023-08-28 14:33:152924 
PCB的測(cè)試架跟PCBA測(cè)試架的原理都很簡(jiǎn)單，兩個(gè)都是通過(guò)金屬探針去連接PCB板上的焊盤和測(cè)試點(diǎn)，在PCB板通電的情況下，獲取測(cè)試電路的電壓值和電流值等典型數(shù)值跟現(xiàn)象，通過(guò)得到的參數(shù)來(lái)檢驗(yàn)產(chǎn)品是否合格。
2023-11-24 10:02:141226 PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品
2023-12-22 19:40:023006 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對(duì)方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過(guò)程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺是一個(gè)繞
2024-02-18 09:53:14998 PCBA加工過(guò)程中，焊接是一項(xiàng)重要的工藝。為了提高焊接質(zhì)量和效率，廣泛應(yīng)用了PCB助焊層。本文將介紹PCB助焊層的定義、作用、種類以及應(yīng)用。 pcb助焊層的作用 PCB助焊層是一種在PCB上覆蓋的特殊材料層，用于提供焊接工藝所需的特性和環(huán)境。它具有兩個(gè)主要
2024-03-29 10:00:321384 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA測(cè)試架有什么用?PCB與PCBA測(cè)試架的原理和用途。在電子制造領(lǐng)域，PCBA測(cè)試架是確保電路板質(zhì)量與可靠性的重要工具。通過(guò)模擬實(shí)際工作環(huán)境，測(cè)試架對(duì)電路板
2024-09-06 09:23:011367 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA工藝復(fù)雜嗎?PCBA工藝的復(fù)雜性應(yīng)對(duì)PCBA工藝復(fù)雜性的措施。在電子制造領(lǐng)域，PCBA工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。盡管對(duì)許多人來(lái)說(shuō)，PCBA工藝可能看似復(fù)雜，但
2024-09-13 09:21:241211 檢測(cè)AOI。 一、在線測(cè)試(ICT) ICT—IN CIRCUIT TESTER即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過(guò)測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況.這里需要用到工裝治具。如下圖： 由于pcb板類型
2024-10-07 16:10:412924 
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序：
PCB設(shè)計(jì)開發(fā)→SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→三防涂覆→成品組裝。
2024-10-12 08:44:062111 
是否可靠。回流焊和波峰焊是PCBA加工中最常用的兩種焊接技術(shù)，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程、適用范圍以及操作原理上存在顯著差異。了解這兩種焊接方法的區(qū)別對(duì)于選擇合適的焊接工藝至關(guān)重要。 PCBA加工回流焊與波峰焊的區(qū)別 一、回流焊的概述 1. 工作原理 回流焊是一
2025-02-12 09:25:531761 緣的尺寸、形狀、過(guò)孔、切割方式等多方面的考慮。雖然在許多設(shè)計(jì)中，板材的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可能會(huì)得到更多的關(guān)注，但工藝邊的設(shè)計(jì)同樣是至關(guān)重要的，因?yàn)樗苯佑绊懙秸麄€(gè)PCB的制造、組裝、性能以及可靠性。 什么是PCBA設(shè)計(jì)工藝邊? PCBA設(shè)計(jì)工藝邊通常是指PCB板的邊緣區(qū)域
2025-04-23 09:24:33560 DIP焊接時(shí)，選擇性波峰焊與傳統(tǒng)波峰焊是兩種常見的焊接工藝。兩者各有特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。 傳統(tǒng)波峰焊的特點(diǎn) 1. 工藝概述 傳統(tǒng)波峰焊是一種成熟的批量焊接技術(shù)，通過(guò)將插件組件插入PCB板后，將整板通過(guò)焊錫波峰來(lái)實(shí)現(xiàn)批量焊接。該工藝適合焊
2025-05-08 09:21:481290
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