大家都清楚，任何電子產品皆需歷經 PCBA 加工環節。通過在 PCB 裸板上進行元器件貼裝與插件操作后，方能進行正常的功能測試，進而推向市場。然而，PCBA 的生產過程需歷經一道道工序方可完成。今日，深圳 PCBA 方案制造商精科睿精密將為大家詳細介紹 PCBA 生產的各個工序。

PCBA 生產工序主要分為以下幾個大的環節：

PCB 設計開發→SMT 貼片加工→DIP 插件加工→PCBA 測試→三防涂覆→成品組裝。

一、PCB 設計開發環節

1. 產品需求 當某個方案在當下市場具有一定的利潤價值，或者愛好者期望完成自己的 DIY 設計時，便會產生相應的產品需求。

2. 設計開發 結合客戶的產品需求，研發工程師會挑選合適的芯片與外部電路組合成 PCB 方案，以實現產品需求。這個過程較為漫長，其中涉及的內容將單獨講述。

3. 打樣試產 研發設計出初步 PCB 后，采購人員會依據研發提供的 BOM 清單購買相應物料，進行產品的制作調試。試產分為打樣（10 件）、二次打樣（10 件）、小批量試產（50 至 100 件）、大批量試產（100 至 3001 件），隨后進入量產階段。

二、SMT 貼片加工

SMT 貼片加工的順序如下：物料烘烤→取用錫膏→SPI→貼裝→回流焊→AOI→首件檢查→批量生產。

1. 物料烘烤 對于庫存超過 3 個月的芯片、PCB 板、模塊及特殊物料，需進行 120℃、24 小時的高溫烘烤；對于 MIC 麥克風、LED 燈等不耐高溫的物件，則要進行 60℃、24 小時的低溫烘烤。

2. 錫膏取用（回溫→攪拌→使用） 由于錫膏長期存放在 2 至 10℃的環境中，所以在取用之前需進行回溫處理。回溫后，需用攪拌機將錫膏攪拌均勻，方可進行印刷使用。

3. SPI3D 檢測 錫膏印刷到電路板上后，PCB 會通過傳送帶到達 SPI 設備。SPI 會對錫膏印刷的厚度、寬度、長度以及錫面的良好情況進行檢測。

4. 貼裝 PCB 流到貼片機后，機器會按照設定好的程序，選取合適的物料貼到相應位號。

5. 回流焊 貼滿物料的 PCB 來到回流焊設備前，依次經過 148℃至 252℃的十個階梯溫度區，將元器件與 PCB 板安全貼合在一起。

6. 在線 AOI 檢測 AOI 即自動光學檢測儀，通過高清掃描可對剛出爐的 PCB 板進行檢查，能檢測出 PCB 板上是否少料、物料是否移位、焊點之間是否連錫、元器件是否有立碑偏移等情況。

7. 首件檢測 當我們試打產品從回流焊出來之后，將要送到首件測試中心進行首件檢測，確認產品貼裝沒有問題之后，開始批量生產。

8. 批量生產 我們的產品首件檢測沒有問題就可以進行大批量生產制造了。

三、DIP 插件

DIP 插件的工序分為：整形→插件→波峰焊→后焊→品檢→測試。

1. 整形 我們采購的插件物料為標準物料，其引腳長度與我們所需不同。因此，需要提前對物料進行腳位整形，使其腳位長度和形狀便于插件或后段焊接；

2. 插件 將整理好的元器件，按照對應的樣板進行插裝；

3. 波峰焊 插接好的板子安放在夾具上來到波峰焊設備前。首先，在底部噴灑有助于焊接的助焊劑。當板子來到錫爐上方時，爐中的錫水會浮起來接觸到引腳，待錫水回落，產品便焊接完成；

4. 后焊 電路板從波峰焊出來之后，我們會對其外觀進行清潔與整理，這里包括（剪腳，執錫，清洗，以及對其他不方便過爐的部件進行裝配）；

5. 品檢 對 PCB 板進行元器件的錯漏反檢查。不合格的 PCB 板需進行返修，直至合格才能進入下一步；

6. 測試 對檢測合格的產品進行功能測試，PCBA 測試 PCBA 測試可分為 ICT 測試、FCT 測試、老化測試、振動測試等。 PCBA 測試是一項重要的測試環節。根據不同的產品和客戶要求，所采用的測試手段各不相同。ICT 測試主要對元器件焊接情況、線路通斷情況進行檢測，而 FCT 測試則是對 PCBA 板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。

五、PCBA 三防涂覆

噴涂厚度為 0.1mm 至 0.3mm。所有涂覆作業應在不低于 16℃及相對濕度低于 75%的條件下進行。PCBA 三防涂覆應用廣泛，尤其是在一些溫濕度較為惡劣的環境中。PCBA 涂覆三防漆具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可延長 PCBA 的儲存時間，隔離外部侵蝕與污染。其中，噴涂法是業界最常用的涂敷方法。

六、成品組裝 將測試合格的 PCBA 板子進行外殼組裝，然后進行整機老化和測試。通過老化測試沒有問題的產品即可出入庫出貨。

PCBA 生產是一個環環相扣的過程，PCBA 生產工藝流程中的任何一個環節出現問題，都會對整體質量造成極大影響。因此，需要對每一個工序進行嚴格控制。

審核編輯 黃宇