縱觀成功的電子產品，基本都要具備五個特點：一 性能穩(wěn)定； 二 整體美觀； 三 便于應用； 四 成本合理 ； 五 方便量產； 偏重哪一點，都不能稱之為成功的產品。這五點都與布局有關，換句話說，好的，合理的布局是要充分考慮以上五點的，，所以說布局是產品成功與否非常重要的一環(huán)。

高速PCB設計中，布局更是重要，其合理性直接關系到后續(xù)的布線，信號傳輸的質量，EMI， EMC，ESD等問題，關系到產品設計的成敗。具體步驟可以按先初布局，后詳細布局來做。

初布局要做的工作，主要是把原理按功能在PCB板上劃分好合理的區(qū)域，先將主體元件擺放在相應的區(qū)域內，擺放的過程中要考慮散熱問題，元件間要留有間隙，有風扇的要注意出風的方向，盡可能多的讓風吹到發(fā)熱量大的元件和更大的范圍；還有整個PCB板的重量要平衡，避免上了元件后，出現PCB板扭曲變形，給產品質量帶來很大的隱患；對于有結構限制的，要注意有固定位置元件的擺放，還有要滿足限高區(qū)，禁放區(qū)等要求。

詳細布局可以按以下幾點做， 第一 在初布局后，剩余的元件要按每一部分電路的功能放入在初布局時劃分好的區(qū)域內，不可單純憑PCB板上元件間的鼠線來確定元件的位置，合理擺放意旁路電容，去耦電容，儲能電容，阻抗匹配電阻，防ESD元件等元件，要讓這些元件充分發(fā)揮其應用的作用。

第二 有方向的元件最多只能兩個方向，無方向的元件在一排時要以中心對齊，這樣便于生產和美觀。

第三 有一定高度的元件除了要考慮限高區(qū)外，還要考慮到不能影響其他接插件的插拔和與其他外設的配合使用。

第四 元件擺放要保持一定的間隙，距離板邊保持120mil的距離（這個間距可根據加工廠工藝水平調整；如果PCB本身另加工藝邊，則此間距可以忽略），反面也上有貼片元件的PCB，貼片元件要與DIP元件腳保持80mil的間距（此間距可根據加工廠的工藝水平調整），方便調試，生產和散熱。

第五 對于高敏感的電路和元件要與其他電路保持一定的間距，避免相互干擾，比如時鐘芯片及相關元件，晶體，開關電源，電感線圈等；還有發(fā)熱量大的元件間要有足夠的空間，便于空氣流通和后面可以鋪大面積銅箔來散熱。

第六 模擬電路與數字電路要分開區(qū)域擺放，并保持一定距離，避免相互干擾；I/O部分相關電路要盡量擺放在靠近PCB邊緣的位置，有利于干擾盡快離開PCB內部電路，還有在I/O部分電路周圍擺放濾波和防ESD器件，以濾掉從接口進入的干擾和保護PCB內的電路不受靜電放電的損壞。