在“幾大高速PCB設計中的罪魁禍首”中提及了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭至尾會有什么設計步驟，每一個階段有什么關鍵點呢？當期案例分析做下概述的整理。

高速背板設計流程

詳細的高速背板設計流程，除開遵照IPD（商品集成化開發設計）步驟外，有一定的獨特性，差別于一般的硬件配置PCB控制模塊開發流程，關鍵是由于背板與商品硬件配置構架強有關，除開與系統軟件內的每個硬件配置控制模塊都存有信號插口外，與整個設備機框構造設計也是關聯密不可分。

高速背板的設計流程關鍵包含下列設計階段：

高速背板設計流程各階段重要內容

1、重要技術論證

高速背板的設計除開關心背板PCBA設計因素之外，必須關心全部系統軟件高速信號互聯路由協議的設計，典型性的高速信號路由協議參照下面的圖：

因而必須早期搞好充足技術論證，關鍵包含：

①集成icSerDes型號選擇及高速信號驅動器能力驗證（模擬仿真剖析還可以出示參照依據，可是假如集成icSerDes有Demo板能夠檢測、那么更強烈推薦檢測認證）

②高速連接器的型號選擇與認證（重點關注連接器的時域、頻域指標值，可否考慮產品系統最高速信號傳送的特性規定，一般通過設計“連接器SI檢測板”的方法）

③PCB板才的型號選擇（系統軟件路由協議中包含兩邊子卡的PCB布線及背板PCB布線，PCB板才特性立即危害路由協議耗損，必須明確適合規格型號的LowDk/Df板才）

2、硬件配置構架設計

①系統軟件每個雙板控制模塊的作用與總數

系統軟件的總體數據信息交換容量決策了系統軟件內業務流程子卡的單槽位數據信息容積及業務流程子卡的總數；

系統軟件內其他子卡的總數，如關鍵互換子卡的總數、主控芯片子卡的總數，整個設備開關電源/散熱風扇模塊的總數等。

②每個控制模塊與背板聯接的插口連接器型號規格與總數

依據信號總數的是多少，決策各模塊接口連接器的實際型號選擇

③與整個設備機框設計有關的構架設計

子卡槽位間隔、子卡構造導向性設計計劃方案、系統軟件開關電源總功率、系統軟件熱管散熱風管設計等

3、整體設計計劃方案

將早期重要技術論證及硬件配置構架設計明確的設計完成計劃方案產生背板整體設計計劃方案文本文檔，另外做高速信號路由協議的前模擬仿真剖析

4、PINMAP設計

此環節早已進到背板的詳盡設計完成環節，因為背板在產品系統中與每個硬件配置作用子控制模塊都存有信號插口，因而必須把全部插口信號在插口連接器上的界定方法作出確立的界定，類似集成ic引腳的PINMAP

背板PINMAP設計一方面必須重點關注高速接口信號的串擾操縱（比如：信號間必須間距一個GND信號還是兩個GND信號）；另一方面必須關心PCBLayout設計的可完成性（一般必須背板PCB走線是通暢的、高速背板疊加層數一般較為高，假如信號界定歪曲會導致PCB設計疊加層數成倍增加）

電路原理圖設計

背板的電路原理圖設計相對性簡易，能夠根據自主開發設計的工具軟件腳本制作，將PINMAP立即轉換為電路原理圖

5、PCB設計

早期PCB設計工作中做得到位，背板PCB設計完成一般沒有過多難度系數，依照明確的走線標準開展連接就可以，重中之重是系統軟件開關電源的供電系統載流工作能力確保

6、UT檢測

背板UT單元測試卷，重點關注背板高速信號安全通道的SI特性，這時候將會會采用連接器檢測板做檢測輔助

7、系統軟件集成測試

系統軟件集成測試的全過程會較長，由于背板自身與每個硬件配置子控制模塊都是有插口，不一樣排列與組合下的檢測情景會比較多，比如：互換子卡與業務流程子卡的通信、主控芯片子卡與業務流程子卡的通信、主控芯片子卡與整個設備子控制模塊的通信這些。

商品整個設備的檢測，如：高低溫試驗、溫度循環系統、可信性等檢測，也必須背板開發設計設計工作人員相互參加精準定位可靠性測試難題。