隨著信號速率的提升，PCB對信號的傳輸也帶來了一定的影響作用。就PCB的影響可分為下面幾個部分：

PCB板材：PCB material

PCB板材是信號傳輸鏈路的基板。PCB由內(nèi)核層（core）、電氣層（dielectric layer）和銅箔（copper foil）等組成，最終通過膠粘疊在一起組成完整的PCB層疊結(jié)構(gòu)。其中由于PCB板材造成的信號衰減（signal attenuation ）主要成因分為電解質(zhì)損耗（dielectric loss ）、傳導(dǎo)損耗（conductor loss）、反射（reflections） 、阻抗失配（mismatched impedance） 等。上面這些損耗又和材料的各種特性有關(guān)，這些特性直接對鏈路的產(chǎn)生直接的影響，它們可總結(jié)為下面幾個特性：

損耗角正切（耗散因子）：Loss Tangent and Dissipation Factor （tan（δ）/Df）

介電常數(shù)：Dielectric constant （Er/Dk）

PCB纖維編織緊湊度：Fiberglass weave composition

銅箔表面粗糙度：Copper surface roughness

損耗角正切（耗散因子）：Loss Tangent and Dissipation Factor （tan（δ）/Df）

耗散因子可以用來衡量傳輸線的損耗，信號在傳輸線上面從發(fā)射端傳輸?shù)浇邮斩藭a(chǎn)生電、磁波，電磁波會在電解質(zhì)層被吸收，將這種損耗稱為電解質(zhì)損耗dielectric loss。隨著信號速率的上升，電解質(zhì)損耗也會同比例上升。

介電常數(shù)：Dielectric constant （Er/Dk）

介電常數(shù)是衡量材料的絕緣特性的一個因素。低的介電常數(shù)可以提供更優(yōu)良的絕緣性，這樣信號在傳輸時更快、傳輸幾何線的阻抗越大、寄生電容越小。

PCB玻璃纖維編織緊湊度：Fiberglass weave composition

現(xiàn)象：PCB板由玻璃纖維紗股線與環(huán)氧樹脂編織成束以形成構(gòu)成芯和預(yù)浸料層壓板的玻璃纖維板。由于纖維束和環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)不同，纖維組織的密度影響層壓板的介電常數(shù)的均勻性。

銅箔表面粗糙度：Copper surface roughness

現(xiàn)象： 高頻是由于趨膚效應(yīng)，這樣會減小電流流過的有效面積、增大傳輸線的有效電阻，從而增加傳輸線的傳輸損耗；

2.PCB疊層設(shè)計(jì)：stack-up design

傳輸線類型：

信號路徑在PCB表面的信號線稱為微帶線microstrip；

信號路徑在PCB內(nèi)層的信號線稱為帶狀線stripline；

傳輸線類型造成的差異：

帶狀線和微帶線的特征電阻不同，所以對應(yīng)的匹配電阻不同（在匹配電阻相同的情況下，寬度和高度可能存在差異）；

相同頻率下，帶狀線的插入損耗要低于微帶線的插入損耗，一般高速信號布在內(nèi)層，選用帶狀線布線；

當(dāng)材料一定時（介電常數(shù)一致），多數(shù)情況下微帶線的傳輸延時要低于帶狀線的傳輸延時；

3.PCB鏈路設(shè)計(jì)：channel design

單端信號：

所有走線盡量相互垂直；

走線之間的線間距較大；

走線到鄰近的平面之間的距離較小；

時鐘線盡可能筆直，如果有彎折，使用圓弧代替折線；

時鐘線少換層；過孔會改變阻抗， 造成信號的反射；

最外層緊鄰放置地層，減小噪聲；內(nèi)層的時鐘線應(yīng)被兩個參考層包裹；

差分信號：

差分對間的間距要大于對內(nèi)間距的2倍；

對內(nèi)間距等于到參考層距離的3倍；

對內(nèi)的間距盡可能保持不變；

保證差分線對內(nèi)的偏差和相位差最小；

避免使用過孔。

4.PCB電源噪聲濾波：Power Noise Filtering

5.PCB阻抗匹配：Termination Schemes