在從事信號完整性/射頻工程師的工作當中，遇到過的許多客戶曾提出要求，在用于同軸測試連接器的印刷電路板 （PCB） 信號發射的設計方面需要協助?？蛻粢话銓⑦@類連接器用于印刷電路板，從而測試其他產品，例如背板或 I/O 連接器等等。他們希望將測試連接器和印刷電路板信號發射的帶寬提高到最大程度，從而盡可能清楚的了解所需被測設備 （DUT）。鑒于這一目標，我需要提問一些問題，以便了解客戶到底想要做些什么。這些問題包括：

1. 印刷電路板的材料是什么？

2. 印刷電路板的堆疊方式是什么？

3. 傳輸線的結構是什么？

4. 信號路由所在的層有哪些？

5. 對于內層上的信號，信號通孔采用反鉆還是盲孔？

6. 如果反鉆信號通孔，那么通孔根的最大可能長度是多少？

7. 測試連接器與信號發射的所需性能如何（一般指回波損耗或 VSWR）？

在印刷電路板的設計領域，我個人常見的一般有三種通孔：經由通孔、反鉆通孔和盲孔。示例如下。本文的目的在于提供一種相對簡單的方式來為反鉆通孔建模，并且為無法使用或者不會使用電氣建模工具的人員提出一些簡要的經驗法則。因此，我將回答前面列表中的最后三個問題。

對于問題 7，對于“良好”的信號發射，本人將其定義為在最大測試頻率下回波損耗不高于 20dB 的連接器/信號發射。此外，將信號發射的帶寬定義為回波損耗超出 20dB 時的最大頻率。

3 層上路由信號的反鉆通孔

2 層上路由信號的盲孔

鍍層經由通孔（以移除所有無功能的連接墊）

模型

首先介紹連接器的信號發射的基本傳輸線路圖。該連接器稱為同軸線。

為了簡化該模型以便可以專門研究通孔根，我們假設走線和負載處于理想條件，而同軸線和通孔則作為理想的傳輸線。換句話說，這些因素都不存在損耗，具有相同的特性阻抗。

Z同軸 = Z通孔 = Z走線 = Z根 = Z負載 = Z0

眾所周知，這些假設其實并不現實。比如說，走線在退出通孔時沒有參考平面，并且我們會忽略連接墊的任何雜散電容。然而，這些假設可以使我們清楚的了解通孔或者通孔根這一開路的影響?，F在我們了解通孔根和理想負載在并聯組合后所產生的輸入阻抗。

現在我們將單獨檢查開路通孔根。該通孔根的輸入阻抗為：

其中l = 根長度

此表達式可簡化為：

在余切的參量中，需要替換掉

這樣可以獲得所需形式的開路通孔根的輸入阻抗。

該輸入阻抗與理想負載并聯。并聯組合的輸入阻抗為：

可以簡化為：

將分母消根并簡化后，最后獲得的輸入阻抗為

該等式在電子表格中可以方便的實現。

本人已經在 ANSYS？ HFSS？ 中采用各種路由方式、印刷電路板材料和通孔根長度來運行 Molex SMA （73251-3480）、2.92 毫米 （73252-0090） 和 2.40 毫米 （73387-0020） 壓縮安裝測試連接器。

經驗法則：根據匯編的數據，考慮到采用的開路通孔根，連接器和發射信號的最大帶寬的估計值，對于 50 歐姆系統為阻抗幅值（幅值 （Z） 列）超過 48 歐姆下的頻率。（對于 75 歐姆系統為超過 72 歐姆下）

在下頁的表中，電子表格中的 48 歐姆列提供了電子表格幅值 （Z） 列約為 48 歐姆下以 GHz 計的頻率。RL 20dB 模型一列提供了 HFSS？ 模型回波損耗超過 20dB 下以 GHz 計的頻率。（參見本文末尾的圖表。）每個模型中都包含一個連接器和采用 5 毫米帶狀線走線的印刷電路板。

2.4 毫米連接器的所有帶寬估計值（電子表格中的 48 歐姆）都處于模型回波損耗 20dB 下實際頻率的 30% 范圍內。48GHz 下超出最短根長度限值，接近 2.40 毫米接口自身的額定帶寬。

紅色 = 幅值（百分誤差）大于 30；藍色 = 幅值（百分誤差）小于 30

對于 2.92 毫米連接器來說，0.15 毫米通孔根的限值也是 48GHz，超出 2.92 毫米接口的額定帶寬。換句話說，在該模型中開路通孔根不構成限制因素。

此次特定的 SMA 信號發射對于采用盲孔的設計是首次嘗試，最終將升至 20 GHz。為了此次調查研究目的，在模型中添加了通孔根。經驗法則再次偏離了較短的通孔根，因為除了這些長度的通孔根外，還存在其他問題限制著發射帶寬。

通孔根研究：SMA

通孔根研究：2.92 毫米

通孔根研究：2.4 毫米

結論

1.在應該使系統帶寬達到最大的情況下，不得忽視反鉆通孔的開路通孔根。

2.以上所述的“經驗法則”似乎是對開路通孔根所施加帶寬限值的合理估計。再次強調，此估計值適用于無法使用或者不會使用電氣建模工具的人員。