●印刷電路板設計基礎

　　1. 印刷電路板基礎

　　1.1印刷電路板結構

　　一般來說，印刷電路板的結構有單面板、雙面板和多層板3種。

　　單面板：一面有敷銅，另一面沒有，單面布線，成本低，設計較困難。

　　雙面板：包括頂層（ Top Layer）和底層（Bottom Layer）。頂層為 元件面，底層為焊錫層面，雙面敷銅，雙面布線。

　　多層板：包含多個工作層，除頂層、底層，還有中間層、內部電源層或接地層。

　　1.2 元件封裝

　　元件封裝指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。

　　不同元件可以有相同的元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝。如：RES代表電阻，其封裝形式有：AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.6。

　　元件封裝可以在設計電路圖時指定，也可在引進網絡表時指定。

　　取用焊接元件時，不僅要知道元件名稱，還要知道元件的封裝。

　　1.2.1元件封裝的分類

　　（1）DIP封裝

　　雙列直插封裝，簡稱DIP（Dual In-line Package），適合PCB的穿孔安裝，易于PCB布線，操作方便。

　　（2）芯片載體封裝

　　有陶瓷無引線芯片載體LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料有引線芯片載體PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、小尺寸封裝SOP（Small Outline Package）、塑料四邊引出扁平封裝PQFP（Plastic Quad Flat Package）。

　　1.2.2元件封裝的編號

　　元件封裝的編號一般為元件類型+焊盤距離（焊盤數）+元件外形尺寸，如：AXIAL0.4表示元件封裝為軸狀，兩焊盤間的距離為400mil（約10mm）；DIP16表示雙排引腳的元件封裝，兩排16個引腳；RB.2/.4表示極性電容類元件封裝，引腳間距離為200mil，元件直徑為400mil。

　　說明：Protel可使用兩種單位，即英制和公制。英制單位為in（英寸），在protel中一般使用mil，即密耳（微英寸），1/1000in。公制單位一般為mm（毫米），1 in 為25.4mm。

　　1.3銅膜導線

　　又稱銅膜走線、導線，用于連接各個焊盤。

　　飛線：預拉線，在引入網絡表后，系統根據規則生成的，用于指引布線。

　　1.4助焊膜和阻焊膜

　　助焊膜：涂于焊盤上，以提高可焊性，即PCB板上比焊盤略大的淺圓。

　　阻焊膜：在板子非焊盤處的銅箔不能粘錫，而在焊盤外涂覆一層涂料，阻止這些部位上錫。

　　1.5層

　　是印制板材料實實在在的銅箔層，中間夾層銅箔大多設置為電源布線曾。

　　注意：布線時，一旦選定了所用印制板的層數，務必關閉那些未被使用的層，以免布線出錯。