“EDA產業的耕耘是一個比較漫長的過程，從芯禾7年前創辦，到現如今舉辦首屆用戶大會，更是見證了這一點。2010年芯禾科技創立，產品服務覆蓋IC設計、晶圓流片、封裝到系統，擁有70余客戶，已成長為國內EDA軟件、IPD集成無源器件、SiP系統級封裝領導者。這得益于芯禾多年以來的布局，經過多年的投入，從2013年開始有了比較快的收入增長。而芯禾的核心優勢就是客戶驅動與自主研發。”芯禾科技CEO凌峰博士在上海舉辦的“2017用戶大會”上如是說。

芯禾科技創始人、CEO凌峰博士

本次用戶大會還分成IC和高速設計分論壇，聯合思科、中芯國際等用戶代表，分享了多個熱門行業應用。

芯禾，初心為何？

盡管我國集成電路事業已經解決了缺芯這個最大痛點，但就全球芯片生態鏈而言，我國在芯片設計軟件、指令集、制造設備方面與國外的差距較大。目前芯片結構設計主要依靠EDA，而市場被國外Cadence、Mentor （被西門子收購）、ALTIUM、Synopsys等公司壟斷。芯禾為何要探索這片市場呢？

芯禾認為，半導體行業的兩大核心推動力就是移動通信和即時信息獲取。便隨著云計算、大數據、人工智能等應用的發展，數據的傳輸與處理要求高速度和低延遲，如今移動通信已從最初的2G已發展到即將到來的5G，與此同時，高速數據通信行業也正在從100G（NRZ模塊）進階到400G（PAM4模塊），這便要求供應鏈各環節不斷誕生更先進的技術。“這是對EDA/IP行業的要求與挑戰，同時，也是巨大的機遇，EDA將有更多發展空間。因此，我們要做國產的EDA，完善中國半導體供應鏈、提供定制化解決方案以推動中國自主創新”，凌峰博士表示。

芯禾生態全覽

EDA

正如凌峰博士所說，芯禾核心優勢是客戶驅動與自主研發。芯禾工程副總裁代文亮博士介紹，芯禾開發了各種先進的電磁場求解器技術，因此形成了具有競爭力的EDA/IP解決方案，包括射頻集成電路解決方案、高速信號完整性分析解決方案。

隨著IC工藝的先進化，分立半導體器件混合電路被RFIC這種新型射頻器件取代成為必然趨勢，而設計周期縮減、盡快面市成為任何廠商的制勝關鍵。

鑒于此，芯禾提供一套內嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器的高效工具集，包括射頻芯片設計驗證工具IRIS、射頻/微波電路設計驗證工具IRIS Plus、無源器件PDK建模工具iModeler、無源器件PDK驗證工具iVerifier，可降低EM仿真時間、提高設計效率。利用該工具集，設計人員只需在Cadence設計環境下就可完成EM仿真，同時實現前端設計、EM仿真、反標的全結合。

芯禾科技創始人、工程副總裁代文亮博士

當下，傳統設計方法很難在保證高速信號傳輸質量的情況下一次設計成功。芯禾高速信號完整性分析解決方案提供三維過孔建模和分析工具ViaExpert、高速通道分析工具ChannelExpert高速分析工具、封裝和板級信號完整性分析工具Hermes SI等。