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芯原亮相2022國際集成電路展覽會

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 作者:芯原VeriSilicon ? 2022-08-19 15:42 ? 次閱讀
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8月16至17日,由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022)在南京國際博覽中心舉辦。同期,2022年中國IC設計成就獎揭曉,芯原獲頒“中國半導體20年特殊貢獻獎”。

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一,旨在評選并表彰業內優秀的中國IC設計公司、上游服務供應商和熱門IC產品。

芯原股份品牌副總裁孔文代表公司出席了中國IC設計成就獎頒獎典禮并領取了獎項。此次榮獲“中國半導體20年特殊貢獻獎”,是對芯原成立20多年來在推進中國半導體產業發展進程中持續做出的貢獻的肯定與表彰。

在同期舉辦的2022中國IC領袖峰會上,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《Chiplet的產業化之路》為題發表演講。他表示,先進工藝制程的芯片設計和生產成本很高,而且高端工藝主要由少數幾家晶圓廠來供應。在成本、供應都受限制的情況下,用Chiplet這種將不同工藝節點的die混合封裝在一起的方式,是未來芯片發展的重要趨勢之一。Chiplet將促進大規模計算、異構計算芯片的快速發展與應用。芯原作為領先的芯片設計服務企業,一直致力于Chiplet技術和產業的推進,并將分享如何通過“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平臺化,Chiplet as a Platform”,和“平臺生態化,Platform as an Ecosystem”來實現Chiplet的產業化。

為期兩天的IIC 2022共吸引了2000多家企業、8000人次觀眾出席,以及3萬人次在線上觀看直播。展會期間,芯原展示了一系列在智慧家居、汽車電子、可穿戴、智慧醫療等多個領域的創新技術與應用。

內嵌芯原NPU的智慧家居設備、基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設備、基于芯原GPU IP的桌面顯卡、基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設備等

芯原成立于2001年,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP、1,400多個數模混合IP和射頻IP。主營業務的應用領域廣泛,包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等,主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商和汽車制造企業等。

芯原在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。根據IPnest在2022年的統計,從半導體IP銷售收入角度,芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商,在全球排名前七的企業中,芯原的IP種類排名前二。2020年和2021年,芯原的IP授權營收均排名全球第四。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:芯原獲頒“中國半導體20年特殊貢獻獎”

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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