一、坐標文件

Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls

二、位號圖

Geometry:

Top

Assembly_top：

PCB Assembly: 就是將元器件等組裝到印刷電路板上，也叫做PCBA，中文名叫線路板/印刷電路板
?

place_bould_top：元件占地區域和高度

soldmask_top

outline

silkscreen_top

Componet:

assembly_top????? Ref.des

三、BOM

四、鋼網數據

字體改變

Edit——change——TEXT

PCB元件（Symbo）中必要的CLASS?和?SUBCLASS

*這些層在添加pad時已經添加，無需額外添加。其他層需要在Allegro中建立封裝時添加。?
**對于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm?SMD的話是0.2mm?
注：這些層除標明必要外，其他的層可以不包括在內。另外其他層可以視情況添加進來。

序號
?CLASS
?SUBCLASS
?元件要素
?備注
?
1
?ETH
?Top
?Pad/PIN（表貼孔或通孔）?
Shape（貼片IC下的散熱銅箔）
?必要、有導電性
?
2
?ETH
?Bottom
?Pad/PIN（通孔或盲孔）
?視需要而定、有導電性
?
3
?Package?Geometry
?Pin_Number
?映射原理圖元件的Pin號。如果PAD沒有標號，標示原理圖不關心這個Pin或是機械孔
?必要
?
4
?Ref?Des
?Silkscreen_Top
?元件的位號
?必要
?
5
?Component?Value
?Silkscreen_Top
?元件的型號或元件值
?必要
?
6
?Package?Geometry
?Silkscreen_Top
?元件的外形和說明：線條、弧、字、Shape等
?必要
?
7
?Package?Geometry
?Place_Bound_Top
?元件占地區域和高度
?必要
?
8
?Route?Keepout
?Top
?禁止布線區
?視需要而定
?
9
?Via?Keepout
?Top
?禁止過孔區
?視需要而定
?


備注：?
Regular?pad，thermal?relief，anti?pad的概念和使用方法?
答：Regular?pad(正規焊盤）主要是與top?layer，bottom?layer，internal?layer等所有的正片進行連接（包括布線和覆銅）。一般應用在頂層，底層，和信號層，因為這些層較多用正片。?
????thermal?relief（熱風焊盤），anti?pad（隔離盤），主要是與負片進行連接和隔離絕緣。一般應用在VCC或GND等內電層，因為這些層較多用負片。但是我們在begin?layer和end?layer也設置thermal?relief（熱風焊盤），anti?pad（隔離盤）的參數，那是因為begin?layer和end?layer也有可能做內電層，也有可能是負片。?
????綜上所述，也就是說，對于一個固定焊盤的連接，如果你這一層是正片，那么就是通過你設置的Regular?pad與這個焊盤連接，thermal?relief（熱風焊盤），anti?pad（隔離盤）在這一層無任何作用。?
????如果這一層是負片，就是通過thermal?relief（熱風焊盤），anti?pad（隔離盤）來進行連接和隔離，Regular?pad在這一層無任何作用。?
????當然，一個焊盤也可以用Regular?pad與top?layer的正片同網絡相連，同時，用thermal?relief（熱風焊盤）與GND內電層的負片同網絡相連。?