FanySkill的“切線/截銅”功能為PCB設計提供了高效的線路調整方案，可截斷走線或鋪銅和恢復走線連接。當需要微調已完成布線的器件位置時，傳統方法直接移動會導致布線混亂，而使用該功能可先精準截斷
2025-05-26 11:45:28
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倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:345962 
在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2023-09-26 09:41:541930 
老師給了去年一個師姐畫的板子的那個項目文件，10層的，就是所有工作都做完了，只等著加工那種。 讓我們學習，我把他布的線全部給去了，然后自己試驗布，不過咋樣也布不完！請問高手：10層板是純手工布，還是加雜自動布線， 我試了，沒成功，求指點~~~~
2012-12-18 13:43:01
4層板布線指南
2012-08-18 09:42:49
各位老師，一塊已用過一段時間的4層板( 別人畫的），現想用手動布線的方式做一些小的修改，但在布線時，有一些新放置的過孔和焊盤，不知如何使它從頂層連接的底層？或頂層連接到電源層？或連接到地線層？謝謝，請知道的老師告知詳細步驟。
2016-09-24 21:04:29
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術是一種新興的微電子封裝技術，它將工作面（有源區面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相
2012-10-13 20:38:01
AD6.9布線時我明明選擇了禁止布線層，可畫出來卻是頂層的線，懇請高手指教!
2017-02-26 11:32:12
本人用AD9在布6層板，設置了兩個內電層電源和地，用手動布線把TOPLAY上的貼片元件上的電源和地通過過孔和內電層相連，完成電氣連接，也通過了DRC檢測，但是在接下來用軟件的自動布線測試有無
2012-02-24 02:16:11
本帖最后由 2013crazy 于 2015-12-15 21:55 編輯
還有就是當有多個電源時，電源層的分割是要在布線前分割好還是在布線之后再分割？（已解決）還有布完線以后，如果需要調節
2015-12-09 12:39:06
`之前用altium designer 14 ,在換了altium designer17.1之后 畫邊框的時候不能畫keepout層了，在keepout層布線直接跳到drill drawing層了 `
2017-12-07 19:50:22
下面是一些好的布線技巧和要領：首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上
2017-04-05 18:31:20
在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2009-11-01 23:06:44
PCB布線設計,PCB布線注意事項及技巧 布線技巧 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案
2009-10-21 09:20:46
在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用
2018-08-28 15:42:19
PCB布線設計原理在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線
2009-11-24 10:58:51
和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板
2017-10-23 11:22:09
尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板
2018-09-19 15:58:33
PCB布線設計電子書 雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢
2009-12-10 14:58:08
PCB布線設計（一）在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其
2017-11-10 10:00:44
PCB四層板的電源和地的內層到底怎么布線？
2023-05-06 10:19:18
問題： 目前的，PCB，實際的布線層，最多可以達到多少層？！層與層之間應該沒有加壓任何元器件，特殊情況除外。 PCB板上的走線， 最細的線徑，表面板和之間的夾層板的走線，是1/3毫米，== mm
2018-11-05 10:07:44
PCB設計中 禁止布線層、絲印層、機械層這三個層好像概念挺模糊的，比如畫板子的外圍標識的時候，使用禁止布線層，同時也可以使用絲印層，那這兩個層有啥區別啊？另外這個機械層好像并沒有什么作用，大家在什么情況下會使用這個機械層？
2019-08-16 04:36:00
Pads PCB 元件位號放在布線層和絲印層有些人會將位號（系統自帶的位號，不是自己添加字體）直接放在TOP或者BOTTOM層，板子做出來位號也并不是銅箔或者走線，和正常的放在silkscreen
2023-02-06 14:07:42
想把布在Bottom層的布線線段刪除再重新布線，就會出現選不中Bottom層布線線段的問題！！！要重新布Bottom層的線老是只能通過選中Net，重新把整個Net布一遍，這樣就太不方便了。很長的線重新拉一遍很麻煩的
2013-12-03 15:15:09
布線層是怎樣設置和分配的？布線順序是怎樣的？布線有哪些要求？
2021-04-26 06:16:28
PCB布線時候32的芯片是綠的，練的線也是綠的，查了下32芯片的引腳間隔是19.685mil，網上說32布線的畫少于7mil就不能工作，問一下給32布線時候的線寬設置為多少
2019-09-23 04:36:17
大家好，我問一個問題，為什么我可以在keepout層布線。和哪個rule有關系？
2019-09-09 05:35:15
本文分享了四層以上的高速板布線的技巧與方法。
2021-04-26 06:22:05
的典型例子是把過去的鋁改為低電阻的銅，從而降低了布線電阻。在0.25mm上IBM公司搶占了先機，對0.18mm大多數芯片制造商都一齊采用了。在這一時期,層間絕緣膜采用了SiOF，介電常數比為3.5左右
2018-08-29 10:53:04
多層板中，內相鄰布線層布線有何原則？
2015-01-06 15:28:31
想問下多層板怎么布線層
2016-04-20 01:22:03
尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板
2018-09-19 15:53:39
長度最短、彎曲和過孔最少。差分布局和布線的對稱性將減少共模噪聲的影響。但是，在布線之前很難預測布局的最佳方案(見圖5)。 要向芯片分銷商咨詢PCB排板的設計指南。在按照指南設計之前，要與分銷商的應用工
2018-08-27 16:13:53
印刷電路板設計解決方案供貨商明導國際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術，這種業界首創的拓樸布線(topology router)技術，能把工程師知識、電路板設計人
2018-08-31 11:53:50
基本型、增強型、綜合型綜合布線系統都能支持語音、數據、圖像等系統，能隨工程的需要轉向更高功能的布線系統。它們之間的主要區別在于： ①支持語音和數據服務所采用的方式; ②在移動和重新布局時實施線路管理
2012-12-17 12:00:53
protel軟件(我用的是AltiumDesigner6.6)里面的自動布線默認狀態下是Top層和Bottom層雙層來布線的。可以按下面的方法設置，改成默認為單層布線，T層或B層自己選擇
2019-07-10 08:18:17
。 1、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up
2013-01-29 10:45:49
高速板4層以上布線總結 （工作之余總結，謹供學習交流）1、 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：2、 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3
2014-11-18 10:02:46
SHIP 綜合布線系統是一套完整的面向未來的結構化布線系統，其開放式的結構以及性能卓越的器件，為用戶提供了真正面向未來的先進技術，而SHIP 綜合布線系統支持的產品
2010-12-14 16:09:07
0 PCB布線的幾點經驗
1、輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離；兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2、
2009-04-15 08:51:081664 小區寬帶的綜合布線解決方案
所謂綜合布線系統是指按標準的、統一的和簡單的結構化方式編制和布置各種建筑物(或建筑群)內各種系統的通信線路
2010-04-14 11:58:543983 政府辦公樓布線設計方案
工程概況
某政府新建辦公大樓，地上10層、地下2層，總計12層，建筑總面積為
2010-04-14 17:01:051972 組網中用光纖布線解決方案
網絡是企業信息化的基礎，而布線系統則是網絡的基石。
美國Gene
2010-04-14 17:06:171175 根據標書綜合布線部分提出的要求,結合我公司多年的工程設計以及工程建設經驗，本方案將為某大廈設計標準、美觀、先進、實用、能夠與時代同步發展的結構化綜合布線系統。 為了使大樓得到長期的、更多的收益，本結構化綜合布線布線設計方案中在重點滿足建設方
2011-02-19 16:03:060 基于降低電路的電磁輻射，提高其抗干擾能力的目的，根據PCB 的布線中與此相關的因素，分析具體原則下的六層板走線技巧。
2011-02-21 17:52:060 如何區分PCB真實物理邊界與禁止布線層邊界
2011-04-15 11:29:276199 綜合布線 是網絡建設的基礎。合理的綜合布線方案對建設高質量的網絡具有重要的意義。介紹了綜合布線系統的概念，詳細描述了綜合布線系統的結構組成，包括工作區子系統、水平干
2011-08-10 15:14:140 對布線系統的設計施工，應充分考慮滿足將來整個應用系統硬件的升級和擴充，保證布線系統在較長的時間內保持先進性。而建設綜合布線系統，僅僅完成了第一步工作。還需選擇性能
2011-09-29 18:37:1556 本文簡要的分析FPGA芯片中豐富的布線資源 。FPGA芯片內部有著豐富的布線資源，根據工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。
2012-12-17 17:28:415872 個人總結四層板布線注意事項，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 PCB布線設計-PCB布線設計經驗大全（二）
2016-08-16 19:37:490 AD09 布線指南 與 off-sheet-connect與port區別,PCB的布局、布線、抗干擾等等。與大家分享。
2016-11-02 15:44:150 布線、門禁、監控系統方案
2017-01-04 14:30:500 電梯監控系統布線施工方案
2017-01-14 12:13:000 電工布線其實也是個技術活,因地制宜地設計布線方案、而且要同時注重美觀和實用，同時要求具有一定的可擴展性,明線敷設的導線走向應保持橫平豎直、固定牢固。暗線敷設的導線一般也應水平或垂直走線。導線穿過墻壁或樓板時應加裝保護用套管。敷設中注意不得損傷導線的絕緣層。
2017-07-20 19:01:26136958 單片開關電源芯片PCB布線
2017-07-21 11:08:370 相鄰布線層注意在分層設計時，應避免布線層相鄰。如果無法避免，應適當拉大兩布線層上的平行信號走線會導致信號串擾。線層之間的層間距，縮小布線層與其信號回路之間的層間距，布線層1與布線層2不宜相鄰。
2017-11-27 16:02:489677 工程師在倒裝芯片設計中經常使用重新布線層（RDL）將I/O焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變I/O焊盤布局。然而，傳統布線能力可能不足以處理大規模的設計，因為在這些設計中重新布線層可能非常擁擠
2017-12-01 10:51:170 布線資源連通FPGA內部的所有單元，而連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。FPGA芯片內部有著豐富的布線資源，根據工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。第一類
2017-12-05 11:48:448 如何優雅的布線呢？布線的方式可以千差萬別，為了在布線時避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產生寄生耦合等干擾而影響線路的穩定性，甚至在干擾嚴重時造成電路板根本無法工作，布線時需要考慮諸多因素的影響，現在就給大家安利一下PCB布線的規則。
2018-07-28 11:01:274506 布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾.必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合.
2018-10-18 08:35:2611303 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2018-12-20 08:00:000 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
2019-06-03 14:47:451874 布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工-自動-手工。
2019-05-31 15:22:273942 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。
2019-05-23 14:51:111293 
PCB板自動布線的布通率，依賴于良好的PCB板布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線，并試著重新再布線，以改進總體效果。
2019-04-28 14:55:1923314 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層） 方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。
2019-04-18 14:50:4921394 PCB產業發展迅猛，如今除了少數的家用小電器等是兩層板以外，大多數的PCB板設計都是多層，很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統所稱的四層板，即是頂層、底層和兩個中間層。下面我們就以四層板設計為例，闡述多層板布線時所應該注意的事項，以供電子設計者參考。
2019-04-28 11:39:0518951 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2019-05-08 08:00:000 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2019-05-10 18:00:590 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。
2019-05-31 16:46:255605 的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2020-05-05 15:40:008040 布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦
2020-06-01 08:00:000 今天以PCB四層板為例子，為大家簡單的介紹一下多層板在布線時應該注意的相關事項：
2020-06-29 18:04:258938 也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。自
2020-10-14 10:43:000 雙面板布線技巧在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略
2020-08-06 08:00:000 的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2020-12-14 08:00:000 在當今激烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板
2021-03-22 14:32:510 的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。
2021-04-05 17:44:003695 具體布線時，所采用的塑料護套或其他絕緣導線不得直接埋在水泥或石灰粉刷層內因為直接埋墻內的導線，已“死”在墻內，抽不出，拔不動。一旦某段線路發生損壞需要調換，只能鑿開墻面重新布線，而換線時， 中間還不能有接頭
2021-05-04 16:19:001637 1. ?工程布線常見問題及解決方案 工程項目布線，普遍存在以下幾大難點： 一、HDMI等接口的一體化有源光纖線其接頭的長度較長，碰到小管徑，拐彎多，等諸多穿管問題，的確不容易布線施工。 二、光纖光纜
2022-03-31 17:06:511790 
信噪比。 2. 適當增加地面銅：地面銅可以有效的降低電磁干擾，因此在電源部分，可以適當增加地面銅。 3. 選用合適的線寬：根據電流大小和距離的長短，選擇合適的線寬，以保證電路的安全和穩定。 4. 注意電源穩壓芯片附近的布線：穩壓芯片附近需要布置過濾
2023-03-14 16:57:2112867 高速信號布線時盡量少打孔換層，換層優先選擇兩邊是GND的層面處理。盡量收發信號布線在不同層，如果空間有限，需收發信號走線同層時，應加大收發信號之間的布線距離。
2023-08-07 09:34:00943 
四層pcb線路板如何布線
2023-10-12 10:41:583247 AD中的PCB如何增加布線層呢？ 在AD軟件中，要增加布線層，需要進行以下步驟： 步驟1：打開AD軟件 首先，打開AD軟件，并創建一個新的PCB文件。 步驟2：增加板層 在PCB編輯器中，選擇
2023-10-26 17:47:2213712 解決矛盾方面各有優勢和限制。本文將從原理、優缺點、解決方案等方面詳細討論如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾。 首先，我們來了解手工布線和自動布線的基本原理。 手工布線是指設計師根據電路設計要求，手工選
2023-11-24 14:38:181340 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的少布線層數。布線層的數量以及層疊（stack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。
2023-12-06 15:29:01642 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。
2023-12-28 16:23:221170
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