今天以PCB四層板為例子，為大家簡單的介紹一下多層板在布線時應該注意的相關事項：

　　1、 3點以上連線在設計時，有規則的讓線依次通過各點，便于后期的測試，線長也應盡量縮短。

　　2、 在引腳周邊避免安排布線，特別注意是集成電路引腳之間和周圍減少布線設計。

　　3、 相鄰層最好不要平行布線，同層的還是可以的比如8根地址總線，8根數據總線都平行拉出來也是ok的，理論上是只要線平行就會有干擾，但不代表不能有效工作。

　　4、 盡量減少彎曲彎曲布線，避免產生電磁輻射。

　　5、 多邏輯電路而言，在設計地線、電源線時至少10-15mil以上。

　　6、 盡量讓鋪地多段線連接起來，增大接地面積。線與線之間應該保持整齊。

　　7、 在布線初期，應考慮后期元件排放均勻的空間位置預留，以便后期元器件的安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于加工生產。

　　8、 元器件排安裝應從空間感考慮，SMT元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。

　　9、 目前印制線路板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線時應考慮灌入電流等多重因素的影響。

　　10、功能塊元件盡量放在一起，便于后期的檢查。特別提醒的是：斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。

　　12、電池底座下最好不要放置焊盤、過空等，保證多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、檢查需要用心：布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。

　　14、振蕩電路元件盡量靠近IC芯片，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。

　　15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。