何時使用軟件仿真，何時使用硬件仿真

　　大約在 40 年前，Comprehensive Computing Systems and Services公司在市場上推出了首個名為 TEGAS 的商業(yè)數字軟件仿真器，該設備主要用于測試生成和軟件仿真系統。這一對門級電路進行仿真的系統由一個小型專家團隊開發(fā)，而在此之前只有針對晶體管級電路進行仿真的模擬仿真軟件。TEGAS 是其專用的描述語言。這種語言僅用于生成數字電路測試向量。最終，仍須通過原型板進行設計驗證。

　　隨著 20 世紀 80 年代早期計算機輔助工程（CAE）行業(yè)的興起，數字軟件仿真器或邏輯軟件仿真也在電子工程界流行起來，成為設計驗證的主要手段。到 20 世紀 90 年代末，數字軟件仿真器逐漸發(fā)展演變?yōu)?a href="http://www.3532n.com/tags/寄存器/" target="_blank">寄存器傳輸級（RTL）軟件仿真器，這種軟件仿真器支持兩種流行的硬件描述語言（HDLs）—— Verilog 和 VHDL。現有的 EDA（電子設計自動化，CAE 和 CAD 的產物）供應商用了十多年的時間在同一個工具中支持這兩種語言。如今，Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics這三家大型 EDA 供應商，都提供各自的 HDL 軟件仿真器，在市場上呈現三足鼎立的狀態(tài)。

　　多年來一系列的改進使得 HDL 軟件仿真器變得愈加完美。現在，它是一款不可限量的工具，是設計驗證和假設分析中必不可少的工具，但其還是有自身的局限性，即設計規(guī)模不能超過 1 億個 ASIC 等效門。這種限制較為隨意，事實上，仍然可以對更大型的設計進行軟件仿真，只是執(zhí)行速度奇慢無比。

　　一個示例

　　若要使用在 10 Hz 下運行的現代軟件仿真器來仿真在 100 MHz 下運行的 1 億 ASIC 門設計上的一秒鐘的真實數據，這絕非易事。在這種設計復雜度下，可能需要花費 1 千萬秒的時間。即 2，778 小時，或者 115 天。一秒鐘的 100 MHz 真實數據等于 1 億個時鐘周期，這個數字相當大，可能會超出處理典型測試平臺的要求。在處理典型測試平臺時，一毫秒或者更短時間就足夠了，在大內存配置的最新 PC 上運行時，則會將執(zhí)行時間縮短至一天或更短。這是個合理的目標。

　　HDL 軟件仿真器可以在 PC 場中并行運行，每個 PC 會處理功能完善的測試平臺。半導體公司有成千上萬臺 PC 構成的計算場全天運行。

　　但 1 億周期仍不足以處理嵌入式軟件設計。由于處理軟件在本質上為串行流程，所以對于這項任務來說，有必要按順序執(zhí)行數十億周期。然而，帶有 HDL 軟件仿真許可的 PC 場卻鞭長莫及。軟件程序無法在子集中進行拆分，再并行運行。

　　那么，要如何驗證 SoC 設計的嵌入式軟件呢？

　　進入硬件仿真時代

　　硬件仿真其實由來已久，它給設計人員在流片前提供了一種更為準確的電路行為描述，因為硬件仿真是通過真實的電路和邏輯來實現設計。硬件仿真始于 20 世紀 80 年代末，在 20 世紀 90 年代末盛行，當時主要是通過商業(yè) FPGA 進行實現，用于驗證需要較長測試周期的處理器和圖形設計。它們也遇到諸如電路建模難度高以及可靠性低等各種問題。其成本也較為高昂，并且作為單用戶資源，其投資回報較低。然而，硬件仿真器的出色執(zhí)行速度仍使其成為長處理周期的必要工具。

　　還是之前的示例，在 1 MHz 下運行的硬件仿真器需要花費 100 秒來執(zhí)行 1 秒鐘的真實數據以及處理 1 億次周期。硬件仿真器可以在一小時左右的時間內啟動操作系統。而且，硬件仿真器的投入比重新流片便宜得多。

　　圖 1：不同設計規(guī)模下軟件仿真與硬件仿真性能對比。

　　HDL 軟件仿真器由于緩存缺失和內存交換，其執(zhí)行速度會隨著設計規(guī)模增加而急劇下降。不過與之不同的是，在此情況下，硬件仿真器的性能只會受到輕微影響（見圖 1）。

　　由于商用 FPGA 硬件仿真器有一定的限制性，定制芯片硬件仿真器由此應運而生。這種硬件仿真器主要有兩種不同類型：由 Mentor Graphics 提供的定制 FPGA 硬件仿真器，又稱片上硬件仿真器；以及由 Cadence Design Systems 提供的基于處理器的硬件仿真器。同時，Synopsys 也支持使用比標準 FPGA 硬件仿真器更為先進且功能有所增強的最新商用 FPGA 硬件仿真器。

　　直到十年前，硬件仿真器才在電路硬件仿真（ICE）模式中被單獨部署為物理測試環(huán)境。由于當流片提供激勵和處理響應時，被測設計（DUT）將最終駐留在此環(huán)境中。因為難以進行設置，ICE 模式現在并不常見，而對更加靈活的測試環(huán)境的需求卻在不斷增長。應用硬件橋沒有可控性/可再現性，并且由于安裝時間和維護成本的增加，其還會增加測試環(huán)境的復雜度。由于可合成的測試平臺能在硬件仿真器內部進行映射，并且無需依賴外部環(huán)境便可以硬件仿真器的最高速度執(zhí)行，因此該測試平臺區(qū)域還有其他可行的替代方案。不過遺憾的是，它們不易開發(fā)。

　　基于事務的驗證或加速（TBV 或 TBX）是業(yè)內最看好的方法，具有兩方面的優(yōu)勢。首先，能采用少一個數量級的代碼行，在更高抽象層次寫入測試平臺，簡便而又不易出錯。其次，由于在硬件仿真器內部映射晶體管的總線功能模型（BFM）實現了急劇加速，這些測試平臺比傳統 RTL 平臺執(zhí)行更快。另一個益處是，當用戶切換設計或新用戶登錄時，TBV 或 TBX 不需要人為監(jiān)督來處理速度適配器。這種方式也適合于遠程訪問。

　　何時使用軟件仿真，何時使用硬件仿真

　　HDL 軟件仿真器適用于設計周期早期階段的硬件調試，早期階段的設計主要專注于模塊級別。憑借易用、快速設置、極速設計編譯等特點，它們可以極其靈活地調試硬件設計。它們還支持每天進行多次設計迭代…只要設計規(guī)模合理。但在數千萬門級別時會出現問題，這在現在看來只是典型的系統級設計驗證。如上所述，它們并不適合嵌入式軟件驗證。

　　相反，硬件仿真能找到幾乎所有設計缺陷，無論是在硬件中還是在 SoC 嵌入式軟件中。硬件仿真可處理任何設計規(guī)模，但需要較長時間進行環(huán)境搭建，至少一天，也可能更長時間。而且，相比軟件仿真器，其編譯速度相對較慢，大約需要一小時以上才能完成編譯（見圖 2）。