SMT焊接溫度曲線智能仿真系統是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統。系統通過虛擬化構建數字化PCBA模型、回流爐模型，關聯錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現焊點溫度曲線信息的獲取，以此建立科學的回流焊工藝參數設定方法。
SMT工程師可以通過該自動化熱仿真分析平臺實現爐溫曲線加載、分析模型自動處理、工藝焊接模擬分析、優化，以提升爐溫調試效率，提高SMT焊接工藝研究水平。
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統全流程數字化模擬SMT焊接過程，自動仿真。
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統核心模塊
熱仿真工具
FLOTHERM以CFD(Computationa Fluid Dynamic，計算流體動力學)原理為礎，對系統在層流、滿流過渡態的導熱、對流及輻射情況進行求解，獲得系統流動傳熱的全景。
系統利用它創建SMT回流焊場景虛擬模型，進行熱仿真，輸出焊接曲線。
回流爐建模
根據實際的回流爐溫區結構、傳送速度，利用熱傳遞方程求解出回流爐內各小溫區之間的溫度分布情況，結合小溫區溫度，建立了回流爐內溫度曲線，再基于Transient 建立相應的仿真模型，模擬實際的溫度環境。
PCBA建模
本智能仿真系統自行解析PCB設計文件，獲取PCB設計中的PCB板信息、器件信息、敷銅率，再結合實際的應用BOM、器件材料信息，重新進行SMT類型器件的貼裝，形成回流焊熱仿真所需的PCBA數字模型。
工藝標準管理
本智能仿真系統提供多個維度的工藝標準管理，不限于錫膏工藝標準，還包括器件工藝標準、焊接缺陷經驗、產品評價等工藝要求。輸出報告時，系統能自行獲取這些標準，進行比對，并輸出結果在報告中。
自動化仿真
用戶提交仿真任務后，本系統自行進行仿真運行，運行結束后自動輸出報告，用戶無需學習熱仿真軟件的操作。
優化算法
系統提供基于目標參數的多目標優化功能，實現爐溫曲線自動優化，獲取最優爐溫設置參數。
多維度報告
用戶可自行選擇需要輸出結果的器件，每個器件提供多個位置的仿真結果，此外還會結合工藝標準，快速顯示評判結果。
任務調度、系統管理
本系統提供仿真任務管理功能，用戶可根據實際情況，進行仿真任務的排隊管理。另外提供結果郵件發送功能，以便用戶及時獲取信息，無需用頻繁上系統查看。
