毫無懸念，這不是集成電路的小時代，而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務院副***馬凱在深圳、杭州、上海調研時強調，加快推動我國集成電路產業發展是中央作出的戰略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創新，加大政策支持力度，優化企業發展環境，努力實現集成電路產業跨越式發展。業界熱議一系列重大舉措或將出臺，這將激發尚在艱難前行的集成電路業新的活力。作為集成電路產業最上游的設計業，在交上一份尚算合格的成績單后，也在思考未來的“披荊斬棘”路。在近日舉行的中國集成電路設計業2013年會暨合肥集成電路創新發展高峰論壇上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍提到的數字釋放出積極的信號：2013年全國632家設計企業2013年總銷售額可達約874.48億元，增長率28.51%，遠高于全球6%的增長，占全球IC設計業比重達16.73%。

　　向好之余仍面臨同質化等問題

　　競爭力有待提高、主流產品游離于國際主戰場之外現狀沒有根本扭轉、產品同質化嚴重等問題凸顯。

　　魏少軍在提及我國IC設計產業發展狀況時連用了6個排比句，即產業規模持續擴大、發展質量明顯改善、競爭能力穩步提升、發展環境持續優化、經濟效益有待提高、問題挑戰依然存在。產業規模持續擴大不僅體現在實實在在的數字上，還體現在區域發展態勢良好、前十大企業發展態勢喜人上。前兩家跨入10億美元大關，10家企業增長率在兩位數以上，企業經營質量持續改善。并且，各產品領域穩步增長，功率和模擬增長最快。同時，資本動作和并購再次重啟。

　　中國IC業已駛在疾馳的道路上。華登國際董事總經理黃慶也指出，未來全球半導體業成長率會趨緩，但中國今后10年仍將高速發展，因為有政府支持、1300億元市場、600多家設計公司以及活躍的資本市場，這4個都齊活的國家或只在中國。

　　雖然橫向比較IC設計業成績耀眼，但縱向比面臨的挑戰仍然巨大，畢竟國內IC設計業整體規模只與國外某一半導體巨頭的銷售值相當，國內最大宗的進口產品仍是芯片。魏少軍提到，這包括競爭力有待提高、主流產品游離于國際主戰場之外現狀沒有根本扭轉、產品同質化嚴重、企業總體實力不強、設計企業廣泛依靠工藝和EDA工具實現產品進步、基礎能力不強、創新能力不強等。

　　“目前國內設計企業過于技術化，沒有門檻，缺乏IP積累，缺乏工藝設計能力。真正設計是針對工藝設計，與代工廠共同開發，但目前設計企業很少有這一能力。”國家科技重大專項02專項總體組組長葉甜春提及國內IC設計業不足時說。

　　而在國家努力實現集成電路產業新跨越的號召面前，國內IC設計業也將迎來新的發展機遇，新的長征路上亟須謀而后動。魏少軍預測可能出臺的重大舉措：建立高層次集成電路領導機構，以加強組織領導和綜合協調。以信息安全為主要抓手，重點發展信息基礎設施所需的集成電路芯片，維護網絡和信息安全。籌集和建立集成電路專項發展基金，加大資金支持力度，以集成電路設計為發展重點。

　　上下游協手形成差異化競爭力

　　在系統-設計-制造-封測-裝備-材料鏈中，上下游聯手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競爭力。

　　隨著工藝不斷推進，以及芯片集成度不斷攀升和應用市場需求的走高，更復雜、更高工藝、更快速的芯片開發成為其永恒的“命題”。而IC設計業發展需要IP、EDA工具、代工工藝的共同“擔當”。在IP方面，隨著工藝的提升，IP需與時俱進;在EDA工具方面，則需更快更高效的平臺。

　　“傳統上，每片晶圓的成本在每個新的技術節點上升15%~20%，在20nm節點，需要更多的雙重圖形曝光技術，在16nm/14nm節點，需要FinFET、EUV延遲等，在10nm以下，則還需要三重圖形曝光、SADP層、更多的EUV延遲等。”新思科技總裁兼聯合首席執行官陳志寬指出，“EDA工具的作用就是幫助客戶在做好、做快、做便宜這三方面下工夫，假設芯片設計從前端、后端到流片需要24個月時間的話，需6個月做前端設計，接下來3~4月做后端， 最后9~12個月是Debug階段，未來希望搭建一個平臺，能在前端設計時就導入Debug。”

　　Cadence副總裁兼中國區總經理劉國軍也指出，設計挑戰在于實現高速、低功耗、軟硬件協同，生產挑戰在于隨著工藝演進，摩爾定律將失效，新的3D、FinFET工藝開發仍需攻堅克難。在急速增長的SoC開發成本中，驗證和軟件是主要原因。因而，也著力開發新的驗證平臺，可將驗證性能再提高50%，并使得軟件工程師能夠在IC發布和原型機可用之前就開發產品級的軟件代碼，顯著加快硬件和軟件聯合驗證時間。

　　工藝是引領設計業向前的重要支撐。葉甜春指出，隨著國家重大專項的實施，集成電路產業技術取得長足進步，在產業鏈協同創新方面，主流工藝取得長足進步，特色工藝建立競爭力，但高端制造沖擊力與材料依賴進口、制造工藝缺乏自主知識產權的局面急需扭轉。最大的問題是產業鏈相互害怕，信心不足。在系統-設計-制造-封測-裝備-材料鏈中，下游欺負上游，一環怕一環。只有上下游聯手才可能建立真正的門檻，形成差異化的競爭力。

　　對工藝的需求變化也折射出市場走勢。格羅方德半導體科技（上海）有限公司總經理韓志勇表示，未來IC系統級整合需求驅動先進工藝增長，平臺需要提供經過大規模生產驗證的180nm至40nm的混合技術解決方案的主流工藝，還要提供先進的28nm優化工藝及14nm以下工藝。格羅方德與其他代工廠專注于FinFET技術不一樣的是，對FD-SOI和FinFET技術都會投入開發，目前28nm FD-SOI設備已裝備好，以更好適應市場需求。

　　目前業界對先進工藝的需求在直線上升。TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球指出，TSMC第二季度28nm營收已占總體營收的28%，明年初將會導入16nm FinFET工藝。

　　國內投入巨資興建12英寸線的上海華力微公司副總裁舒奇也表示，現在已與一些客戶建立了合作，因為華力微在與客戶溝通、良率方面得到認可，55nm已量產一年多，40nm年底可量產，未來也將加快部署28nm工藝。

　　內外力結合圖產業大發展

　　未來產業發展要看大環境，要假以時日，要有耐心。資本與技術之輪要同時驅動，才能使產業真正發展。

　　目前中國半導體業已從引進學習階段的學習期進入到成長期，但還是處在廉價替代階段。黃慶指出，未來5~15年應著力向提高附加值的壯大期和引領市場的獨立期邁進。魏少軍指出，未來的機遇在于，圍繞移動智能終端的各類芯片仍然會維持高速發展的態勢，云計算和物聯網相關芯片將成為新的熱點，金融智能卡芯片將風起云涌。

　　中國IC設計業要在未來的征途中獲勝，還需增強內生力。正如羅鎮球表示，成功的公司具備缺一不可的四個要素：領先的技術能力、到位的用戶體驗、完備的生態系統、獨特的商業模式。設計公司雖然處于產業鏈下游，也應著重未來的演變趨勢進行布局。

　　“未來芯片的趨勢是產品高度集成，做大才有價值，展訊和RDA不能合并是中國人的悲哀。”黃慶指出，“最有競爭力的芯片公司都是能重新定義系統的公司，英特爾除了PC的CPU之外，將外圍芯片全部定義及壟斷了。目前蘋果、谷歌、亞馬遜都在自己開發芯片。”針對中國IC設計業的機會，黃慶進一步指出，英特爾定義了PC，蘋果定義了智能手機，未來在智能穿戴設備、物聯網等領域中國IC設計企業或有機會來定義。

　　IC業一直以來馬太效應凸顯，業界的并購整合也一直在上演，今年中國就有幾次大的整合并購，如同方國芯實現對深圳國微的并購、展訊被紫光集團并購、瀾起上市等。對于國內設計業來說，將技術與資本的力量“雙輪驅動”才是王道。

　　魏少軍指出，國家重大專項有承擔、有歷史，是為產業發展燒火加油的，但如果企業自身能力不足，為了拿到“油”，本來能跑2000轉的，非要說自己能跑6000轉，結果是拿到“油”也跑不起來，而決策層的期望又被調高了，這種現實差距對我國IC業發展造成了負面影響。“未來產業發展要看大環境，要假以時日，要有耐心。最重要的是要有激情、耐心韌性、睿智，資本與技術之輪要同時驅動，才能使產業真正發展。”魏少軍指出。

　　IC設計業還需新長征

　　2013年，中國集成電路設計業一改前幾年發展乏力的局面，取得了長足進步，在產業規模、發展質量、競爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績，但全行業的經濟效益有待提高，問題和挑戰依然存在。

　　百億元規模企業初現

　　2013年，全行業銷售額有望達到874.48億元（142.19億美元），比2012年的680.45億元增長28.51%。

　　2013年，中國集成電路設計業在產業規模、發展質量和競爭能力等方面取得了長足進步，主要表現在：

　　1.產業規模快速增長。在各地方行業協會和國家集成電路設計產業化基地的大力支持和協助下，集成電路設計分會對全國集成電路設計企業進行了調查統計。統計數據表明，2013年全行業銷售額有望達到874.48億元（142.19億美元），比2012年的680.45億元增長28.51%，占全球集成電路設計業的比重預計為16.73%（2013年全球設計業將增長5%~6%，銷售額預計為850億美元），比2012年的13.61%提升了3.12個百分點。

　　2.區域發展態勢良好。長三角、珠三角、環渤海和中西部地區的增長都超過兩位數。長三角地區、珠三角地區和環渤海地區的產業規模分別達到351.03億元、260.8億元和206.92億元，增長率分別為24.18%、42.48%和21.97%。長三角地區的企業銷售額總和占全行業的40.14%，繼續占據著龍頭地位;珠三角地區的增長速度最快，比全國平均數高13.97個百分點;環渤海地區的增長率最低，比全國平均數低了6.54個百分點;中西部地區的增長速度比去年略有下降，為23.62%。

　　地方政府繼續強力推動集成電路設計業的發展。天津集成電路設計產業在2012年增長149%的基礎上，2013年的銷售額從2012年的12.95億元大幅上升到36億元，增長率達到178%，繼續高居國內城市第一位;上海從2012年的130.87億元上升到今年的205億元，增長率達到56.64%;深圳從2012年的141.44億元增長到今年的213.5億元，增長50.95%;福州從2012年的8.764億元增長到今年的13億元，增長48.33%;濟南從2012年的4.12億元增長到今年的5.82億元，增長41.19%;西安和成都繼續保持了穩步增長的態勢，增長幅度分別達到27.41%和24%;深圳成為單個城市設計產業規模冠軍。

　　3.設計企業發展態勢喜人。2013年，我國集成電路設計企業的發展水平有了較大幅度提高，優勢企業的發展更為矚目。

　　與去年相比，前10大設計企業中前2名的排序沒有發生變化，但有2家為新進入者。這10家企業的銷售額總和達到323.35億元，比上年的231.17億元增加92.18億元，10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為36.98%，比上年的33.97%增加3.01個百分點。

　　第一名企業的銷售額首次超過100億元，按照1︰6.15的美元和人民幣兌換率，達到16.75億美元。前2家企業的銷售額跨過了10億美元。10家企業的平均增長率為39.86%，比行業平均增長率高了11.35個百分點，10家企業的增長率都達到兩位數及以上。從10大設計企業的分布來看，珠三角地區有4家，長三角地區有3家，環渤海地區有3家，分布情況與上年相同。10大設計企業的入門門檻提高到13億元。

　　企業的規模和經營質量持續改善。根據統計，2013年預計有124家企業的銷售額超過1億元，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。這124家企業的銷售額達到707.71億元，占全行業銷售總額的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75個百分點。銷售額5000萬元~1億元的企業數量從102家增長到134家，增加比例為31.37%。銷售額1000萬元~5000萬元的企業數量從167家增長到177家，增長比例為5.99%。銷售額小于1000萬元的企業從203家下降到196家，下降比例為3.57%。

　　企業的經營規模連續兩年整體向上平移。2012年，贏利企業的數量達到409家，比2011年的364家上升了45家，提升了12.36個百分點，不贏利企業的數量則從225家下降到223家，下降了0.9個百分點，延續了前兩年的趨勢。根據對排名前100家的設計企業的抽樣調查，這些企業的平均毛利率為30.59%，比上年的29.62%提升了0.97個百分點，而前10大設計公司的平均毛利率為39.55%，比上年的40.49%下降了0.94個百分點。設計企業人員規模穩步擴大，人數超過1000人的企業有7家，比去年增加1家;人員規模500~1000人的企業共13家，比上年增加7家;人員規模100~500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占總數87.03%的企業是人數少于100人的小微企業。

　　4.各產品領域穩步增長。在我國設計企業中，從事通信、計算機和多媒體芯片研發、銷售的企業數量達到237家，占設計企業總數632家的比例為37.5%，銷售總額為505.02億元，占全行業銷售額總和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57個百分點。除了計算機和智能卡，所有其他產品領域的增長率都超過50%，功率集成電路和模擬集成電路的增長最快，分別增長了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、計算機、多媒體、導航和消費類電子等領域，在企業數量與上年相比沒有大幅增加的前提下，銷售規模有了明顯的增長。智能卡是唯一一個企業數量在減少的產品領域，但銷售額仍然增長了21.26%，這說明智能卡芯片產業的集中度在增加。

　　5.資本運作和并購再次重啟。經過2012年的短暫沉默，2013年，中國集成電路設計企業的資本運作和并購再次出現了一個小高潮。9月底，瀾起科技在美國Nasdaq成功上市，成為過去10年在美上市的第4家中國集成電路設計企業，也是近3年來在美國上市的唯一中國集成電路設計企業。

　　在此之前，同方國芯以定向增發的方式實現對深圳國微電子的合并，有力提升了同方國芯和國微電子的贏利能力和核心競爭力;近期，紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通***造了中國集成電路設計業最大的資本并購案。紫光集團的收購將為展訊通信股東提供巨大的回報，展訊通信的業務也將繼續增長。與以往發生的并購案不同的是，上述兩項并購案都發生在中國10大設計企業中，都是上市公司通過資本市場運作完成相關交易，展現出資本市場對集成電路設計企業的高度興趣，也體現出上市公司在資本運作方面的巨大優勢。

　　設計企業業績普遍上揚

　　我國集成電路設計企業的業績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高。

　　過去一年中，我國集成電路設計企業的業績普遍上揚，技術水平和市場地位得到了很大提高，海思半導體、展訊通信、銳迪科、福州瑞芯和山東華芯等設計企業的發展尤其令人矚目。

　　我國企業在若干領域已處在技術領先和市場領導地位。在光通信芯片領域，海思半導體和中興微電子等企業已取得全球領先地位。海思半導體的50G光網絡芯片已經量產，開始研發100G芯片。

　　在LTE芯片領域，海思半導體已經成為除美國高通公司以外唯一實現量產出貨的廠商，產品在日本、歐洲、亞太和拉美等市場實現大規模發貨。

　　在智能手機芯片領域，海思半導體的應用處理器芯片已經用于華為的高端手機;展訊通信、銳迪科、聯芯科技等企業的產品已在中國市場占有重要份額，在國際市場也有不俗的表現。

　　在平板電腦芯片領域，福州瑞芯和珠海全志等企業奮力拼搏，取得了很好的成績，在xPad芯片全球市場占有率超過50%。

　　在視頻監控領域，海思半導體的視頻編解碼芯片已經占據了全球安防市場60%以上的份額。

　　在數字電視和高清機頂盒芯片領域，海思半導體、青島海信和海爾的表現突出，國產芯片在國內市場占有率排名第一。

　　在移動存儲領域，我國企業的存儲控制芯片占有重要的市場份額，在影像分享等領域的產品國內市場占有率超過60%。

　　在信息安全和移動支付領域，國民技術、同方微電子、華大電子、大唐微電子、復旦微電子和上海華虹等企業在雙界面智能卡芯片設計技術上獲得重要突破，正在全力打造中國自己的金融智能卡系列芯片。

　　在觸摸屏控制芯片領域，敦泰科技和匯頂科技等企業在全球市場排名前列。

　　在動態隨機存儲器領域，山東華芯半導體公司已經累計向市場交付近2000萬顆存儲器芯片，并在其2Gb芯片的基礎上，通過晶圓級封裝和測試技術研發，研制出具有先進性能的4GB大容量存儲器芯片;DRAM產品實現了與珠海全志、福州瑞芯微和海思半導體的適配，開始大批量出貨。

　　在閃存芯片領域，北京兆易創新在SPI NOR閃存市場取得重大突破，產品成功進入移動智能終端領域，市場占有率不斷提升。

　　深層次矛盾依然存在

　　盡管我國集成電路設計業取得了很大進步，但深層次矛盾依然存在，進一步發展面臨困難很多。

　　盡管我國集成電路設計業的發展取得了很大的進步，但一些深層次的矛盾依然存在，進一步發展面臨的困難很多，主要表現在：

　　一是產品競爭力仍然有待提高。以移動智能終端芯片為例，雖然我國企業的增長很快，但國際同行的增長速度更高，我國企業的市場占有率因此并未實現明顯提升。在工藝技術走向20nm/22nm的大背景下，我國企業面臨的挑戰依然嚴峻。

　　二是主流產品游離于國際主戰場之外的現狀尚未根本扭轉。微處理器、存儲器、可編程邏輯陣列、數字信號處理器等大宗戰略產品仍然依賴國外。根據WSTS的統計，我國每年在本土消耗的840億美元的集成電路芯片中，上述產品占有絕對份額。在這些產品領域不能取得突破，就無法從根本上扭轉我國集成電路對國外的依賴，受制于人的局面也得不到根本扭轉。

　　三是產品同質化情況嚴重，近期尚看不到解決的希望。在本次調研中，不少企業反映，由于智能終端芯片對國外單一嵌入式CPU的依賴和大量使用IP核，產品的差異化很難實現，進而導致產品的低價競爭十分普遍。在嵌入式CPU等關鍵IP核沒有取得突破的前提下，移動智能終端芯片將很難實現真正的自主可控發展。

　　四是企業總體實力不足。預計今年前10大設計企業的第一名仍舊無法進入世界前10。全行業的銷售額總和仍然小于世界排名第一位的設計企業銷售額。

　　五是設計企業廣泛依靠工藝和EDA工具實現產品進步，基礎能力不強的狀況仍無改觀。28nm以后的工藝節點由于可供使用的代工資源減少，及受成品率不高、工藝浮動大和代工廠支持能力不足等因素的影響，很可能對我國設計企業不開放。我國企業面臨28nm以后無工藝可用的危險。

　　六是創新能力嚴重不足。集成電路設計企業是一個產品企業，其生存和發展依賴的是企業的芯片產品，在同質化嚴重的大背景下，創新是設計企業突圍的關鍵。但我國企業的創新意識和創新能力不足，在沒有解決生存問題的時候，“跟隨”策略仍然是企業的首選。長此以往，企業的發展空間必然受到擠壓，生存空間會更狹小。

　　從國內外兩個市場的發展特點可以看出，未來幾年，圍繞移動智能終端的各類芯片仍然是熱點，將維持高速發展的態勢。一方面移動智能終端芯片的出貨量會繼續大幅增加，另一方面，產業的集中度將進一步提高，競爭愈加激烈。隨著制造工藝走向22nm/20nm，我國企業的壓力將越來越大。需要我們提前做好預案。

　　云計算和物聯網相關芯片將成為新的熱點。尤其是面向網絡的高吞吐量、低功耗服務器CPU將引發計算機芯片的大發展，對傳統的計算機、服務器市場產生巨大沖擊。智慧城市等物聯網的發展也將對超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引領嵌入式芯片的發展高潮。

　　當前，金融智能卡芯片風起云涌，以EMV遷移為主要特征的智能卡芯片大戰的帷幕已經拉開。與智能卡芯片之前的競爭有所不同的是，這一輪的產業發展具有金融支付，安全性、全球漫游等特點，既給我們的企業提供了巨大的商機，也提出了極為嚴峻的挑戰。

　　夯實基礎迎接新一輪快速發展

　　集成電路是技術密集型行業，只有夯實基礎，才有可能迎來下一步的快速發展。

　　面對蓬勃發展的中國集成電路設計產業和呼之欲出的新一輪產業政策及不斷優化的生態環境，我們有理由相信中國集成電路設計業的發展一片光明。但要將這些利好消息轉化為實實在在的業績，還需認清所面臨的風險和挑戰，做好充分準備。

　　第一，要充分認識到集成電路設計是一個偉大的事業，對我國未來數十年的發展具有關鍵的、舉足輕重的作用。盡管我們還面臨諸多風險和挑戰，但我們必須堅定信心、下定決心，努力拼搏。用實際行動踐行“創新驅動、內生發展”的理念，用優異的產品推動經濟轉型升級和保障國家安全。

　　第二，要清醒地認識到我們所面臨的困難。集成電路是一個技術密集型行業，沒有堅實的技術功底，很難形成有競爭力的產品。當前，全球集成電路正在進入“后摩爾定律”時代，高額的研發成本、高度復雜的系統和激烈的市場競爭，要求我們重新審視自身的基礎，必須通過不斷的努力，加大研發投入，形成有自己特色的技術積累。只有夯實基礎，才有可能迎來下一步的快速發展。

　　第三，要對正在發生深刻變化的產業生態有清醒的認識，盡快與系統應用廠商、集成電路代工廠等產業鏈上下游企業建立新型關系，形成榮辱與共、共同生存、共同發展的戰略合作伙伴關系。設計企業能否持續發展，將取決于這一關系的緊密程度和牢固程度。

　　第四，要勇于創新，走前人沒走過的道路。集成電路設計企業理所當然是集成電路技術創新的主體，創新是設計企業發展壯大的必由之路。我們不乏技術創新的能力，但缺少將技術轉化為產品、轉化為商品的能力，更缺乏的則是創新的勇氣。

　　第五，要努力培養合格的企業家素質。企業家是最具創新能力、最具探險意識和最具胸懷的群體。要緊緊圍繞企業的發展，利用一切可以利用的資源，將企業做大做強、將產業做大做強。我們要以博大的胸襟面對創業過程中的困難和失敗，尊重產業發展的客觀規律。整合他人和被他人整合都是成功的標志，都是為產業發展作出的實實在在的貢獻。