1、張江高科(600895[行情|資料])：2003年8月22日,張江高科發布公告稱公司已通過境外全資子公司WLT以1.1111美元/股的價格認購了中芯國際4500萬股 A系列優先股,約占當時中芯國際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發布公告,披露公司全資子公司WLT以每股3.50美元的價格再次認購中芯國際3428571股 C系列優先股,此次增資完成后公司共持有中芯國際 A系列優先股45000450股,C系列優先股3428571股。實施轉股并拆細后,公司持有的中芯國際股份數將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國際在內地芯片代工市場中已占到50%以上的份額,是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　2、上海貝嶺 (600171[行情|資料])： 2003年12月11日，上海貝嶺和***傳統工業的老大——裕隆集團合資成立了著眼于網絡應用的芯片設計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據了解，它已經找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規模還未確定。2003年10月，擁有世界先進半導體代工工藝技術的美國捷智半導體以技術和現金投入華虹NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設計公司設計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國1/3的市場份額。

　　3、士蘭微(600460[行情|資料])：士蘭微目前專業從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費類集成電路產品的設計、制造和銷售。公司研發生產的集成電路有12大類100余種，年產集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設計能力，有能力設計20萬門規模的邏輯芯片。據統計，作為國內最大的民營集成電路企業，2001年在國內所有集成電路企業中士蘭微排名第十，并持續三年居集成電路設計企業首位。

　　4、長電科技(600584[行情|資料])：公司生產的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業，在分立器件領域內競爭力頗強，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測生產線技改，項目建設期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司,該公司注冊資本8200萬元,長電科技擬以現金出資4510萬元,占注冊資本的55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目,合作研發生產的高亮度白光芯片有望成為新一代節能環保型通用電器照明的光源。

　　5、方大(000055[行情|資料])：我國首次研制成功的半導體照明重大關鍵技術--大功率高亮度半導體芯片在方大(000055[行情|資料])問世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據介紹，該技術是我國“十五”國家重大科技攻關項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大2000年起開始進軍氮化鎵半導體產業，利用國家863計劃高技術成果，開發生產具有自主產權的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資2億多元，目前形成了年產氮化鎵外延片35000片的能力。

　　半導體照明是新興的綠色光源，以第三代半導體材料氮化鎵作為照明光源，具有節能、壽命長等優點。據最新市場報告估算，到2007年，全球高亮度發光二極管市場將達到44億美元。　　目前，我國大功率高亮度芯片均依靠進口，2002年我國進口高亮度芯片數量及規模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長28.5%和22.4%。

　　6、華微電子(600360[行情|資料])：華微電子是中國最大的功率半導體產品生產企業之一。其用戶為國內著名的彩電、節能燈、計算機及通信設備制造商，并在設計、開發、芯片制造、封裝/測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產能力為每年100萬片，封裝/測試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為2900萬美元，注冊資金為1500萬美元，經營半導體電力電子器件產品。

　　7、首鋼股份(000959[行情|資料])：作為國內最早涉足高新技術產業的鋼鐵企業，公司已經在高科技領域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產8英寸0.25毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產基地。

　　芯片封裝測試

　　1、三佳模具(600520[行情|資料])：2001年底的上市公告書中稱，公司是國內最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產企業,市場占有率15%以上。上市后不久公司變更投向,原準備用募集資金獨家投資12000萬元建設年產200副半導體集成電路專用模具項目,現在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬元、日方投資3000萬元,專營半導體集成電路專用模具。2002年報又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊資本為12000萬元,主營業務為生產銷售半導體制造用模具;募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目,截至2002底實際使用募集資金8710萬元,2002年底已投入生產。

　　2、宏盛科技(600817[行情|資料])：公司的控股92%的股權子公司宏盛電子，經營范圍為開發、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣7，450萬元。