過完了眼癮，現在來看我們在此次慕尼黑上海電子展上引領未來趨勢的六大創新產品和技術吧！

FRAM——“多、快、省”

“多”、“快”、“省”可以形象的概括出FRAM的特點。“多”指的是FRAM的高讀寫耐久性（1萬億次）的特點；“快”指的是FRAM的高速燒寫（是EEPROM的40000倍）特性；“省”指的是FRAM超低功耗（是EEPROM的1/1，000）特性，特別是寫入時無需升壓。

我們的FRAM產品線相當寬泛，如下圖所示，預計明年中，我們的64Kb和256Kb會有SPI接口的汽車級產品推出。而我們還將推出1M和4M的QSPI接口的產品。

最新Mibeaut移動終端圖像處理引擎——對焦速度快10倍！

最新Milbeaut移動終端圖像處理引擎在本次展會上亮相，最新一代MH-1?M-12M0芯片配置了頂級單反相機才使用的相位檢測對焦算法，進而實現了同時支持傳統對比式對焦和相位檢測對焦的混合式對焦方式，對焦速度提升10倍。快速瞬間完成準確的對焦保證拍攝呈現最清晰的畫面。

最新Milbeaut移動終端圖像處理引擎（適配相位檢測自動對焦）——對焦速度快10倍

第三代車載圖形顯示控制器GDC——支持百萬高清3D全景

第三代車載SoC芯片內置高性能CPU/GPU，具有6路視頻輸出和3路顯示輸出。本次幕展上展示了MB86R20系列產品，該系列產品除了強大的繪圖功能支持外，還配有豐富的軟件和工作群，最適用于具有多屏（Integrated HMI）全液晶儀表系統和識別功能的360度全景百萬像素3D成像系統的開發。

360度全景百萬像素3D成像系統可通過來自安裝在車身前后左右的4個攝像頭的影像進行三維處理，能讓駕駛者隨意變更視點，直觀地掌握車體周圍的情況。目前，采用第二代SoC芯片MB86R10（Emeral）系列的系統已投放市場，正在全球范圍內進行推廣。

實時4K 60P HEVC編碼芯片——實現H.265編碼

本次展出了基于能實現實時4K 60P HEVC硬編碼功能的處理芯片——MB86M31及其方案。該芯片是目前世界上第一款能支持4K HEVC硬編碼的芯片。

Custom SoC（ASIC）——定制化芯片解決方案及領先IP

Custom SoC能夠解決大數據背后的高速低功耗設計挑戰，同時幫助客戶帶來種類齊全并且經過驗證的一站式IP供應。

此次展出的全新定制化Custom SoC解決方案可以提供獨特的ASV（Adapter Support Voltage）技術，用以監控制程（process）的快慢，同時在開發高可靠性封裝的過程中，進行了嚴謹的模擬，優化了技術原型。

氮化鎵GaN電源器件——實現下一代小型、更高效率的電源轉換系統

Transphorm有著業界第一個，也是唯一通過JEDEC認證的600伏GaN產品線。Transphorm公司符合JEDEC的制程與富士通半導體的基礎技術進行整合后，使用富士通半導體福島會津工廠的6寸CMOS制程生產，為硅芯片制造提供多項關鍵功能的提升，保證了GaN電源器件解決方案產品線進入可靠的量產環節。

2015年1月，全球首款采用Transphorm GaN模塊的光電電源調節器產品面世，而其他眾多應用還包括超小型AC變壓器、PC、服務器和電信設備的高密度電源供應，以及高效率的馬達控制系統等。

最后，我們的展會現場還舉辦了豐富的有獎活動。