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英特爾推出10納米SuperFin技術(shù),六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:C114通信網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2020-08-14 17:55 ? 次閱讀
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在2020年架構(gòu)日上,英特爾六大技術(shù)支柱持續(xù)創(chuàng)新,揭秘Willow Cove,Tiger Lake和Xe架構(gòu)以及全新的晶體管技術(shù)。

在英特爾2020年架構(gòu)日新聞發(fā)布會(huì)上,英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構(gòu)師,詳細(xì)介紹了英特爾在創(chuàng)新的六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略所取得的進(jìn)展。英特爾推出了10納米SuperFin技術(shù),這是該公司有史以來(lái)最為強(qiáng)大的單節(jié)點(diǎn)內(nèi)性能增強(qiáng),帶來(lái)的性能提升可與全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換相媲美。

該公司還公布了Willow Cove微架構(gòu)和用于移動(dòng)客戶(hù)端的Tiger Lake SoC架構(gòu)細(xì)節(jié),并首次介紹了可實(shí)現(xiàn)全擴(kuò)展的Xe圖形架構(gòu)。這些創(chuàng)新的架構(gòu)可服務(wù)于消費(fèi)類(lèi)、高性能計(jì)算以及游戲應(yīng)用市場(chǎng)。基于英特爾的“分解設(shè)計(jì)”方式,結(jié)合先進(jìn)的封裝技術(shù)、XPU產(chǎn)品和以軟件為中心的戰(zhàn)略,英特爾的產(chǎn)品組合致力于為客戶(hù)提供領(lǐng)先的產(chǎn)品。

10nm SuperFin技術(shù)

經(jīng)過(guò)多年對(duì)FinFET晶體管技術(shù)的改進(jìn),英特爾正在重新定義該技術(shù),以實(shí)現(xiàn)其歷史上最強(qiáng)大的單節(jié)點(diǎn)內(nèi)性能增強(qiáng),帶來(lái)的性能提升可與完全節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換相媲美。10nm SuperFin技術(shù)實(shí)現(xiàn)了英特爾增強(qiáng)型

FinFET晶體管與Super MIM(Metal-Insulator-Metal)電容器的結(jié)合。 SuperFin技術(shù)能夠提供增強(qiáng)的外延源極/漏極、改進(jìn)的柵極工藝和額外的柵極間距,并通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)更高的性能:

·增強(qiáng)源極和漏極上晶體結(jié)構(gòu)的外延長(zhǎng)度,從而增加應(yīng)變并減小電阻,以允許更多電流通過(guò)通道

·改進(jìn)柵極工藝以實(shí)現(xiàn)更高的通道遷移率,從而使電荷載流子更快地移動(dòng)

·提供額外的柵極間距選項(xiàng)可為需要最高性能的芯片功能提供更高的驅(qū)動(dòng)電流

·使用新型薄壁阻隔將過(guò)孔電阻降低了30%,從而提升了互連性能表現(xiàn)

·與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相比,在同等的占位面積內(nèi)電容增加了5倍,從而減少了電壓下降,顯著提高了產(chǎn)品性能。 該技術(shù)由一類(lèi)新型的“高K”( Hi-K)電介質(zhì)材料實(shí)現(xiàn),該材料可以堆疊在厚度僅為幾埃厚的超薄層中,從而形成重復(fù)的“超晶格”結(jié)構(gòu)。 這是一項(xiàng)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù),領(lǐng)先于其他芯片制造商的現(xiàn)有能力。

10nm SuperFin技術(shù)將運(yùn)用于代號(hào)為“ Tiger Lake”的英特爾下一代移動(dòng)處理器中。Tiger Lake正在生產(chǎn)中,OEM的產(chǎn)品將在假日季上市。

封裝

使用“混合結(jié)合(Hybrid bonding)”技術(shù)的測(cè)試芯片已在2020年第二季度流片。當(dāng)今大多數(shù)封裝技術(shù)中使用的是傳統(tǒng)的“熱壓結(jié)合(thermocompression bonding)”技術(shù),混合結(jié)合是這一技術(shù)的替代品。這項(xiàng)新技術(shù)能夠加速實(shí)現(xiàn)10微米及以下的凸點(diǎn)間距,提供更高的互連密度、帶寬和更低的功率。

Willow Cove和Tiger Lake CPU架構(gòu)

Willow Cove是英特爾的下一代CPU微架構(gòu)。Willow Cove基于最新的處理器技術(shù)和10nm的SuperFin技術(shù),在Sunny Cove架構(gòu)的基礎(chǔ)上,提供超越代間CPU性能的提高,極大地提升了頻率以及功率效率。它還將重新設(shè)計(jì)的緩存架構(gòu)引入到更大的非相容1.25MB MLC中,并通過(guò)英特爾控制流強(qiáng)制技術(shù)(Control Flow Enforcement Technology)增強(qiáng)了安全性。

Tiger Lake將在關(guān)鍵計(jì)算矢量方面提供智能性能和突破性進(jìn)展。Tiger Lake是第一個(gè)SoC架構(gòu)中采用全新 Xe-LP圖形微架構(gòu),可以對(duì)CPU、AI加速器進(jìn)行優(yōu)化,將使CPU性能得到超越一代的提升,并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的AI性能提升、圖形性能巨大飛躍,以及整個(gè)SoC 中一整套頂級(jí) IP,如全新集成的Thunderbolt 4。

Tiger Lake SoC架構(gòu)提供:

·全新Willow Cove CPU核心 – 基于10nm SuperFin技術(shù)進(jìn)步,顯著提升頻率

·新Xe圖形架構(gòu) – 具有高達(dá)96個(gè)執(zhí)行單元(EUs),每瓦性能效率顯著提高

·電源管理 – 一致性結(jié)構(gòu)中的自主動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS),提高了全集成電壓穩(wěn)壓器(FIVR)效率

·結(jié)構(gòu)和內(nèi)存 – 一致性結(jié)構(gòu)帶寬增加2倍,約86GB/s內(nèi)存帶寬,經(jīng)驗(yàn)證的LP4x-4267、DDR4-3200;LP5-5400架構(gòu)功能?

·高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GNA 2.0專(zhuān)用IP,用于低功耗神經(jīng)推理計(jì)算,減輕CPU處理。運(yùn)行音頻噪音抑制工作負(fù)載情況下,采用GNA推理計(jì)算的CPU占用率比不采用GNA的CPU低20%

·IO – 集成TB4/USB4,CPU上集成PCIe Gen 4,用于低延遲、高帶寬設(shè)備對(duì)內(nèi)存的訪問(wèn)

·顯示 – 高達(dá) 64GB/s的同步傳輸帶寬用于支持多個(gè)高分辨率顯示器。到內(nèi)存的專(zhuān)用結(jié)構(gòu)路徑,以保持服務(wù)質(zhì)量?

·IPU6 – 多達(dá)6個(gè)傳感器,具有4K 30幀視頻、27MP像素圖像;最高4K90幀和42MP像素圖像架構(gòu)功能

混合架構(gòu)

Alder Lake是英特爾的下一代采用混合架構(gòu)的客戶(hù)端產(chǎn)品。Alder Lake將結(jié)合英特爾即將推出的兩種架構(gòu)——Golden Cove和Gracemont,并將進(jìn)行優(yōu)化,以提供出色的效能功耗比。

Xe圖形架構(gòu)

英特爾詳細(xì)介紹了經(jīng)過(guò)優(yōu)化的Xe-LP(低功耗)微架構(gòu)和軟件,可為移動(dòng)平臺(tái)提供高效的性能。 Xe-LP是英特爾針對(duì)PC和移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的最高效架構(gòu),最高配置EU單元多達(dá)96組,并具有新架構(gòu)設(shè)計(jì),包括異步計(jì)算、視圖實(shí)例化 (view instancing)、采樣器反饋(sampler feedback)、帶有AV1的更新版媒體引擎以及更新版顯示引擎等。這將使新的終端用戶(hù)功能具備即時(shí)游戲調(diào)整(Instant Game Tuning)、捕捉與流媒體及圖像銳化。在軟件優(yōu)化方面,Xe-LP將通過(guò)新的DX11路徑和優(yōu)化的編譯器對(duì)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行改進(jìn)。

首款Xe-HP芯片已于實(shí)驗(yàn)室完成啟動(dòng)測(cè)試。 Xe-HP是業(yè)界首個(gè)多區(qū)塊(multi-tiled)、高度可擴(kuò)展的高性能架構(gòu),可提供數(shù)據(jù)中心級(jí)、機(jī)架級(jí)媒體性能,GPU可擴(kuò)展性和AI優(yōu)化。它涵蓋了從一個(gè)區(qū)塊到兩個(gè)和四個(gè)區(qū)塊的動(dòng)態(tài)范圍的計(jì)算,其功能類(lèi)似于多核GPU。在架構(gòu)日活動(dòng)中,英特爾展示了Xe-HP在單個(gè)區(qū)塊上以60 FPS的速率對(duì)10個(gè)完整的高質(zhì)量4K視頻流進(jìn)行轉(zhuǎn)碼。另一個(gè)演示還展示了Xe-HP在多個(gè)區(qū)塊上的計(jì)算可擴(kuò)展性。英特爾現(xiàn)在正在與關(guān)鍵客戶(hù)一起測(cè)試Xe-HP,并計(jì)劃通過(guò)Intel? DevCloud使開(kāi)發(fā)者可以使用Xe HP。Xe HP將于明年推出。

英特爾推出了新的Xe微架構(gòu)變體——Xe-HPG,這是一種為游戲優(yōu)化的微架構(gòu),結(jié)合了Xe-LP的良好的效能功耗比的構(gòu)建模塊,利用Xe-HP的可擴(kuò)展性對(duì)Xe-HPC進(jìn)行更強(qiáng)的配置和計(jì)算頻率的優(yōu)化。同時(shí),Xe-HPG添加了基于GDDR6的新內(nèi)存子系統(tǒng)以提高性?xún)r(jià)比,且將具有加速的光線跟蹤支持。 Xe-HPG預(yù)計(jì)將于2021年開(kāi)始發(fā)貨。

英特爾?Server GPU(SG1)是英特爾針對(duì)數(shù)據(jù)中心的首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡。SG1通過(guò)實(shí)現(xiàn)4個(gè)DG1的聚合,可以很小的尺寸將性能提升至數(shù)據(jù)中心級(jí)別,以實(shí)現(xiàn)低延遲、高密度的安卓云游戲和視頻流。 SG1將很快投產(chǎn),并于今年晚些時(shí)候發(fā)貨。

英特爾首款基于Xe架構(gòu)的獨(dú)立圖形顯卡DG1已投產(chǎn),并有望按計(jì)劃于2020年開(kāi)始交付。DG1現(xiàn)在可在英特爾?DevCloud上供早期訪問(wèn)用戶(hù)使用。正如在CES上披露的那樣,DG1是英特爾首款基于Xe-LP微架構(gòu)針對(duì)PC的獨(dú)立圖形顯卡。

英特爾?顯卡指揮中心(IGCC)引入了新功能,包括即時(shí)游戲調(diào)整和游戲銳化。

·即時(shí)游戲調(diào)整是一個(gè)專(zhuān)用于游戲的驅(qū)動(dòng),可以比以前更快地推送修復(fù)和優(yōu)化給最終用戶(hù),而且不需要下載和安裝完整的驅(qū)動(dòng)程序。它只需要用戶(hù)在每個(gè)游戲選擇加入一次即可。

·游戲銳化使用感知自適應(yīng)銳化,一種基于計(jì)算著色器的自適應(yīng)銳化算法提高游戲中的圖像清晰度。此功能對(duì)于使用分辨率縮放以平衡性能和圖像質(zhì)量的游戲尤其有用,并且是IGCC中的一項(xiàng)可選功能。

數(shù)據(jù)中心架構(gòu)

Ice Lake是首款基于10nm的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,預(yù)期將于2020年底推出。Ice Lake產(chǎn)品將在跨工作負(fù)載的吞吐量和響應(yīng)能力方面提供強(qiáng)勁性能。它將帶來(lái)一系列技術(shù),包括全內(nèi)存加密、PCIe Gen 4、8個(gè)內(nèi)存通道等,以及可加快密碼運(yùn)算速度的增強(qiáng)指令集。Ice Lake系列中也會(huì)推出針對(duì)網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)的變體。

Sapphire Rapids是英特爾基于增強(qiáng)型SuperFin技術(shù)的下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,將提供領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),包括DDR5、PCIe Gen 5、Compute Express Link 1.1等。Sapphire Rapids將是美國(guó)阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室“極光”超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(Aurora Exascale)中使用的CPU,它將延續(xù)英特爾的內(nèi)置人工智能加速策略,使用一種名為先進(jìn)的矩陣擴(kuò)展(AMX)的新加速器。Sapphire Rapids預(yù)計(jì)將于2021年下半年開(kāi)始首批生產(chǎn)發(fā)貨。

英特爾現(xiàn)在擁有世界上第一臺(tái)下一代224G-PAM4 TX收發(fā)器,展現(xiàn)了其在先進(jìn)FPGA技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和連續(xù)三代收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

軟件

oneAPI Gold版本將于今年晚些時(shí)候推出,為開(kāi)發(fā)人員提供在標(biāo)量、矢量、距陣和空間體系結(jié)構(gòu)上保證產(chǎn)品級(jí)別的質(zhì)量和性能的解決方案。英特爾于7月發(fā)布了其第八版的oneAPI Beta,為分布式數(shù)據(jù)分析帶來(lái)了新的功能和提升,包括渲染性能、性能分析以及視頻和線程文庫(kù)。 DG1獨(dú)立GPU當(dāng)前在英特爾?DevCloud上可供部分開(kāi)發(fā)人員使用,其中包含DG1文庫(kù)和工具包,來(lái)使他們能夠在擁有硬件之前就開(kāi)始使用oneAPI編寫(xiě)DG1相關(guān)的軟件。

此次各項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新揭示了英特爾“六大技術(shù)支柱”創(chuàng)新戰(zhàn)略的持續(xù)邁進(jìn)。 英特爾正充分利用其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),提供標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)結(jié)合的解決方案,廣泛部署于CPU、GPU、加速器和FPGA中,并由開(kāi)放的、符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的編程模型oneAPI實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一,從而簡(jiǎn)化應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。

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    英特爾先進(jìn)封裝,新突破

    在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者,近日在電子元件技術(shù)大會(huì)(ECTC)上披露了多項(xiàng)芯片封裝技術(shù)突破,再次吸引了業(yè)界的目光。這
    的頭像 發(fā)表于 06-04 17:29 ?1145次閱讀

    英特爾持續(xù)推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新,分享最新進(jìn)展

    近日,在2025英特爾代工大會(huì)上,英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的
    的頭像 發(fā)表于 05-09 11:42 ?870次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b><b class='flag-5'>持續(xù)</b>推進(jìn)核心制程和先進(jìn)封裝<b class='flag-5'>技術(shù)創(chuàng)新</b>,分享最新進(jìn)展

    Intel-Altera FPGA:通信行業(yè)的加速引擎,開(kāi)啟高速互聯(lián)新時(shí)代

    地位。Intel-Altera FPGA的獨(dú)立運(yùn)營(yíng)標(biāo)志著英特爾戰(zhàn)略重心的轉(zhuǎn)移,同時(shí)也為FPGA業(yè)務(wù)開(kāi)辟了新的增長(zhǎng)路徑。未來(lái),Altera需在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展間找到平衡,以應(yīng)對(duì)日益激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
    發(fā)表于 04-25 10:19

    2025英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽正式啟動(dòng)

    近日,2025英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大賽”)正式啟動(dòng)。本屆大賽以“‘碼’上出發(fā),‘芯’創(chuàng)未來(lái)”為主題,在賽制、規(guī)模、獎(jiǎng)項(xiàng)和賽事支持上實(shí)現(xiàn)多重升級(jí),為開(kāi)發(fā)者和企業(yè)提供展示創(chuàng)意和成果的廣闊平臺(tái),鼓勵(lì)他們充分利用英特爾
    的頭像 發(fā)表于 04-02 15:24 ?1098次閱讀

    英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶(hù)需求

    英特爾CEO陳立武強(qiáng)調(diào),要塑造由工程師思維驅(qū)動(dòng),聚焦客戶(hù)需求的創(chuàng)新文化。 ? 英特爾CEO陳立武今日在2025年英特爾Vision大會(huì)上,向廣大來(lái)自
    發(fā)表于 04-01 14:02 ?465次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>新篇章:重視工程<b class='flag-5'>創(chuàng)新</b>、文化塑造與客戶(hù)需求

    英特爾先進(jìn)封裝:助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

    ),以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。因此,越來(lái)越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)英特爾自本世紀(jì)70年代起持續(xù)創(chuàng)新,深耕封裝
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:17 ?885次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>先進(jìn)封裝:助力AI芯片高效集成的<b class='flag-5'>技術(shù)</b>力量