QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無(wú)引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。
2011-09-05 17:21:08
84128 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:4213253 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫(kù)自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件畫起來(lái)辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
QFN封裝的組裝和PCB布局指南前言雙排或多排QFN封裝是近似于芯片級(jí)塑封的封裝，其基板上有銅引線框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盤會(huì)有效地將熱量傳遞給PCB，并且通過(guò)下面的鍵合提供穩(wěn)定的接地或通過(guò)
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
有關(guān)QFN-20封裝的F330 的資料誰(shuí)有啊？
2011-05-16 16:48:37
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰(shuí)知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出
2019-07-30 08:03:48
有誰(shuí)知道NRF24L01怎么焊接？在哪可以焊接？封裝形式是QFN204*4的
2011-07-03 23:55:35
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來(lái)的板子出了很多問題，后來(lái)把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見！！！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來(lái)越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
第一次碰到QFN，不懂怎么下手，或者告訴一聲，用AD軟件畫封裝，元件向?qū)?yīng)該選哪個(gè)
2018-11-27 20:33:03
不知道這里是否有人用過(guò)KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說(shuō)是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
小弟第一次設(shè)計(jì)PCB，就遇到了棘手的問題。我的工程中需要用到一款西門子的協(xié)議芯片 名字叫SIM1-2 ，該芯片采用MLPQ封裝，具有40個(gè)管腳，我查了一下，MLPQ是QFN封裝的一種，于是就按照芯片
2012-10-11 16:41:20
做的一塊簡(jiǎn)單板子到手了，大家給我點(diǎn)焊接經(jīng)驗(yàn)。主要是lqfp封裝的stm32f107vct6和qfn封裝的cp2102。
2019-05-21 00:51:36
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時(shí)是一次性放置還是放置一個(gè)管腳后，一個(gè)一個(gè)的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請(qǐng)問大家一下，畫QFN封裝的長(zhǎng)與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說(shuō)機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
不使用焊劑（幾乎是干接頭）時(shí)，我才能消除泄漏。有人成功地將QFN-44封裝PIC24芯片在深睡眠模式（0.4uA電流使用）中用于電池供電的應(yīng)用嗎？應(yīng)該采取什么措施來(lái)阻止泄漏？
2020-03-17 08:51:48
QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3657 QFN封裝庫(kù)
自已用過(guò)的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392652 QFN封裝 (Quad Flat No Leads) - QFN是由日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)(JEDEC)規(guī)定的名稱。四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是一種底部有焊盤、尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的
2010-05-10 23:16:1642
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:242146 QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計(jì)
近幾年來(lái)，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無(wú)引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采
2009-04-15 00:43:214245 
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:351032 封裝技術(shù):焊接的原理是什么?
焊接技術(shù)是電子制作中的基本技能。常用的焊接工具是電烙鐵；焊接用料是錫鉛
2010-03-04 11:21:5315358 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:192032 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:364115 本文以NRF905芯片焊接為例，在條件極窮的條件下，如何焊接小腳距的QFN貼片
2011-05-25 10:31:01375 本內(nèi)容介紹了QFN封裝芯片的手工焊接方法
2011-07-22 15:20:510 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過(guò)QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過(guò)
2011-09-06 11:03:56250 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可焊接或外露引腳/端子，也就使你無(wú)法確認(rèn)它們是否被成功地焊接在印刷電路板 (PCB) 上。
2017-04-26 18:03:355048 
微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼
2018-01-10 18:12:226323 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過(guò)孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測(cè)與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134139 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過(guò)程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444161 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述
QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道
QFN引線框架本身就是由銅合金或鐵鎳合金用蝕刻的方式制作而成的，如果我們?cè)?/div>
2018-08-24 11:50:3515754 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0618733 QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼
2019-06-24 14:01:2818781 QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:549410 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 QFN，即Quad Flat No Package，可以譯為“方形扁平無(wú)引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。下面一起來(lái)了解在QFN焊接中最常出現(xiàn)的問題有哪些。
2020-02-27 11:01:4510918 QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:519995 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 Other Parts Discussed in Post: DS125BR820, DS80PCI810一、引言
???????? 隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢(shì)，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm
2021-11-10 09:42:223436 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過(guò)由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說(shuō)QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:165325 小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制分析
2022-11-04 09:51:542 長(zhǎng)電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過(guò)的封裝體通過(guò)沖壓的方式從整條框架上分離出來(lái)，而以陣列式排布的封裝體可以通過(guò)封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來(lái)。
2023-03-12 09:31:343822 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2023-04-14 10:34:574475 
四面無(wú)引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無(wú)引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為
2023-04-19 15:40:107316 
焊接板子也是一門技術(shù)活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時(shí)，特別羨慕，感覺好牛B啊。
2023-06-21 14:57:504588 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 QFN封裝技術(shù)采用無(wú)引腳外露的設(shè)計(jì)，通過(guò)將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:343735 四面無(wú)引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無(wú)引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:415507 
QFN封裝的引腳間距較小是指在該封裝中，相鄰引腳之間的距離相對(duì)較小。這種設(shè)計(jì)有助于減小整體封裝的尺寸，使芯片的集成更加緊湊，從而在有限的空間內(nèi)容納更多的引腳和電路。這也是QFN封裝被廣泛用于需要小型化和高集成度的應(yīng)用的原因之一。
2024-02-23 09:48:182430 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HotRod? QFN封裝PCB附件.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-26 14:47:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì)：HotRod? QFN與增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-26 11:20:240 我們的 RPL、RPH 和 RPZ 系列產(chǎn)品采用 QFN 和 LGA 封裝，尺寸非常小巧，所以在工作臺(tái)上進(jìn)行性能評(píng)估時(shí)對(duì)于視力和焊接技能來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在利用評(píng)估模塊，就可以方便地在實(shí)際環(huán)境中表征轉(zhuǎn)換器的電氣和散熱性能。
2024-09-02 11:46:511149 ◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。
◆ 在再流焊接過(guò)程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點(diǎn)通常會(huì)先于熱沉焊盤熔化。
◆ 熔化的焊錫會(huì)聚集并將QFN暫時(shí)性地浮起，這是一個(gè)重要的物理現(xiàn)象。
2024-12-13 09:46:00903 
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無(wú)引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
2024-12-30 11:23:304218 ? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
于各類集成電路中。然而，QFN封裝的可靠性直接影響到電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和使用壽命。為確保QFN封裝焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和焊接質(zhì)量，推拉力測(cè)試成為不可或缺的檢測(cè)手段。 科準(zhǔn)測(cè)控小編為您詳細(xì)介紹如何利用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行QFN封裝的可靠性測(cè)試。本文將涵蓋
2025-05-08 10:25:42964 已全部加載完成
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