QFN焊點形成過程

1.初步熔化與浮起：

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。

◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異，周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。

◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起，這是一個重要的物理現象。

2.熱沉焊盤熔化與潤濕：

◆ 隨著熱沉焊盤上焊錫的熔化，焊錫開始潤濕QFN的熱沉焊盤表面。

◆ 這個過程使得QFN被拉回到其原始位置，焊點開始形成。

3.焊點固化：

◆ 隨著焊接過程的繼續，焊錫冷卻并固化，形成穩定的焊點連接。

影響焊點形成的因素

4.再流焊接時間：

◆ 再流焊接時間對QFN焊點的形成至關重要。

◆ 時間過短可能導致熱沉焊盤上的熔融焊錫來不及潤濕QFN焊盤，造成虛焊。

◆ 適當的焊接時間（如不少于30秒）可以確保焊錫充分潤濕并形成良好的焊點。

5.焊膏量：

◆ 信號焊盤和熱沉焊盤上的焊膏量也會影響焊點的形成。

◆ 焊膏量的不足或過多都可能導致焊接不良。

◆ 鋼網開窗的外擴（0.2~0.3mm）是為了確保焊膏能夠均勻分布在焊盤上。

焊錫覆蓋率

◆ 信號焊盤和熱沉焊盤上的焊錫覆蓋率也是影響焊點質量的關鍵因素。

◆ 覆蓋率不足可能導致焊點強度不足或連接不穩定。

◆ 適當的焊錫覆蓋率可以確保焊點具有良好的電氣和機械性能。

QFN的釋起現象如圖 1-3 所示。

結論

QFN焊點的形成過程是一個復雜而精細的過程，涉及多個因素的相互作用。為了確保良好的焊接質量，需要仔細控制再流焊接時間、焊膏量和焊錫覆蓋率等關鍵參數。此外，還需要注意QFN器件的尺寸和溫度差異對焊接過程的影響。通過優化這些參數，可以確保QFN器件在再流焊接過程中形成良好的焊點連接，從而提高產品的可靠性和性能。

審核編輯 黃宇