平面凸點式封裝FBP（FlatBumpPackage）是一種新型的封裝形式，它是針對目前QFN（QuadFlatNo-lead）在封裝工藝中一些無法根本解決問題而重新選擇的設計方案。

我們知道QFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。但目前大部分半導體封裝廠商QFN的制造過程中卻面臨一些工藝困惑，原因是現有QFN工藝為避免包封時塑封樹脂溢到引線腳，一般采用在引線框（L/F）背面加貼耐高溫膜的方法來阻斷包封時樹脂的隨意流動，而這一方法在解決上述問題的同時卻導致了另外一系列的工藝問題：一是目前塑膠耐高溫膜的耐溫不能超過270℃，因此使QFN只能適應于導電膠裝片工藝，而半導體封裝的共晶及軟焊料工藝都不能使用該工藝，從而使封裝的導電及導熱性能均受到了限制；二是打線時焊接的功率會被耐高溫膜吸收，從而造成焊接牢度下降（金線測克拉力下降），金線會在包封時被塑封膠沖斷，而更為嚴重的是產品通過了各項檢測但可靠性存在隱患；三是包封時注射壓力不能按半導體常規工藝進行控制，否則會產生塑封樹脂高出金屬引線腳甚至于溢到引線腳表面的現象即溢膠問題，如工藝中耐高溫膜與引線框稍有貼合不緊，則此現象更加明顯，從而增加了后工序處理的難度及成本；四是溢膠如處理不徹底還會造成最終產品的在表面貼裝工藝（SMT）過程中的易焊性不良；五是由于降低了注射壓力，塑膠體的密度受到影響，從而帶來可靠性方面的隱患；六是QFN的L/F必須設計連筋，以保證封裝工藝過程中L/F保持一定形狀以及電鍍時電流能導通到每一個引線腳上，而L/F的連筋在切割時又會產生融錫、毛刺甚至引起搭錫短路，同時切割刀片在切割連筋時也極易磨損，從而導致制造成本的上升；七是耐高溫膜的采用提高了產品的制造成本。

要想改變這一切我們必須突破傳統思想的束縛，在設計和工藝上進行創新。

FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合金或鐵鎳合金用蝕刻的方式制作而成的，如果我們在蝕刻引線框架時不要讓它蝕刻穿透，而在底部保留一定的厚度（0.02mm-0.06mm），在裝片、打線、塑封等一系列封裝工藝之后再得用蝕刻的方法生成我們想要的引線腳形狀，這是不是一套可行的工藝路徑？

江蘇長電科技股份有限公司在這方面作了反復的認證和試驗，結合了封裝行業和其它制造行業的工藝流程，取得了關鍵性的突破，從而也促生了一種新的封裝形式即FBP。

FBP的外形與QFN相近，腳位也可以一一對應，其外觀上區別于QFN的主要不同點在于：傳統QFN的引線腳與塑膠底部在同一平面，而FBP的引線腳則凸出于塑膠底部，從而使SMT時與焊料與IC的結合面由平面變為立體，因此在PCB的裝配工藝中有效地減少了虛焊的可能性；同時目前FBP采用的是鍍金工藝，在實現無鉛化的同時不用抬高溫度就能實現可靠的焊接，從而減少了電路板組裝廠的相關困擾，使電路板的可靠性更高。

FBP工藝流程中的關鍵工藝在于貼膜、曝光和蝕刻，這也是FBP工藝與傳統IC封裝工藝最大的不同點，其它工序則與傳統IC封裝工藝大同小異。