2017年報(bào)0月19日到20日，中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳蛇口希爾頓飯店大會(huì)議廳隆重召開，來(lái)自華為的高級(jí)總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理徐驥、諾信高科技電子事業(yè)部銷售總監(jiān)何建錫、美國(guó)高通公司高級(jí)總監(jiān)張陽(yáng)、展訊通信（上海）有限公司副總監(jiān)郭敘海、漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立、AT&S 前端工程總監(jiān)袁虹等30位技術(shù)專家就SiP的關(guān)鍵技術(shù)、先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù)、SiP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成、SiP測(cè)試和測(cè)試開發(fā)解決方案、“先進(jìn)技術(shù)” 進(jìn)行全方位的交流和討論。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)齊聚250位行業(yè)精英，智慧交流，深入探討SIP技術(shù)趨勢(shì)、系統(tǒng)集成和材料、測(cè)試方面的熱點(diǎn)話題。

現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)專家的觀點(diǎn)，火花碰撞。

高通公司高級(jí)總監(jiān)張陽(yáng)認(rèn)為，大多數(shù)SIP是移動(dòng)設(shè)備的子系統(tǒng)，移動(dòng)SIP使手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，SiP設(shè)計(jì)對(duì)客戶帶來(lái)四大便利，一是簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，不需要大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)去設(shè)計(jì)一部手機(jī)，不再需要管理上百個(gè)供應(yīng)商。二是幫助OEM廠商減少對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)時(shí)間，并且降低成本；三是減少前期的投資和運(yùn)營(yíng)成本，四是充滿吸引力的商業(yè)模式。SiP是高度定制化的封裝產(chǎn)品，利潤(rùn)空間較高，因此對(duì)封裝廠來(lái)說(shuō)，針對(duì)SiP客戶推廣扇出封裝業(yè)務(wù)，投資回收的速度會(huì)比較快。

他以高通芯片為例，介紹了移動(dòng)手機(jī)芯片SIP封裝趨勢(shì)，芯片尺寸越來(lái)越小，集成元器件數(shù)量不斷增加。確立未來(lái)SIP關(guān)鍵變革的的領(lǐng)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)一直是芯片越做越小，但性能跟功能卻要不斷增加。從封裝的角度來(lái)看，這其實(shí)是有矛盾的，因?yàn)樾酒娣e縮小后，能夠放置I/O的面積也會(huì)跟著縮小，但更強(qiáng)的運(yùn)算效能與多功能整合，卻會(huì)導(dǎo)致I/O的數(shù)量增加。

手機(jī)在SiP下游應(yīng)用產(chǎn)值占比非常之高，已經(jīng)達(dá)到了70%，SiP封裝在智能手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用滲透率將在很大的程度上決定其未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，尤其是隨著智能手機(jī)輕薄化趨勢(shì)越發(fā)嚴(yán)重，SiP在智能手機(jī)中的應(yīng)用將會(huì)更多。

華為高級(jí)總監(jiān)羅德威

手機(jī)的薄型化發(fā)展也促使PCB向薄型化發(fā)展，“現(xiàn)在PCB已經(jīng)做到了0.65mm，將來(lái)要走到0.65mm以下比較困難。”華為高級(jí)總監(jiān)羅德威稱，PCB走到8層板、10層板，翹曲的控制、LowDk基板材料、PCBA裝配的可靠性，Low CTE這些都是要考慮的問(wèn)題。羅德威進(jìn)一步稱，目前，企業(yè)里比較有挑戰(zhàn)的就是FPC和FPCA的組裝問(wèn)題，因?yàn)檐洶褰M裝比硬板組裝更復(fù)雜，更具挑戰(zhàn)性，而企業(yè)還掌握的還不夠。他認(rèn)為，在今后兩年內(nèi)，F(xiàn)PC材料和組裝的發(fā)展會(huì)有一個(gè)大的飛躍。

漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立表示，隨著中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商、華為、高通等公司大力進(jìn)入5G，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代會(huì)很快到來(lái)。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，不再是單一市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，碎片化市場(chǎng)增長(zhǎng)，包括移動(dòng)手機(jī)、汽車、VR和AR，人工智能。5G連接和服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心成為IoT基礎(chǔ)設(shè)施。

作為片上系統(tǒng)（SoC）的替代方案，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）近年來(lái)成為行業(yè)熱點(diǎn)和趨勢(shì)。為什么SIP封裝會(huì)變得重要？四大原因：一、異構(gòu)集成，不同設(shè)備類型的模塊， 不同的硅技術(shù)；二、改進(jìn)性能。整合低功耗，使得信號(hào)完整；三、設(shè)計(jì)靈活性，為了模塊級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證；四、小型化，更小的外形和足跡。

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漢高電子材料產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理吳起立

為了把SIP做得更具競(jìng)爭(zhēng)力，方案提供商在SiP設(shè)計(jì)上面臨諸多挑戰(zhàn)。比如由于封裝密度變高和尺寸變小帶來(lái)的散熱問(wèn)題和小尺寸封裝的挑戰(zhàn)，由于不同功能芯片的整合帶來(lái)的電磁干擾問(wèn)題。吳起立表示，漢高作為電子用用領(lǐng)域材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，提供了一系列材料技術(shù)來(lái)協(xié)助設(shè)計(jì)者解決問(wèn)題。比如漢高提供散熱更佳的高導(dǎo)熱貼片膠，應(yīng)對(duì)電磁干擾的分區(qū)屏蔽和覆形屏蔽，以及改善翹曲的WIA膠水技術(shù)。

奧特斯前端工程總監(jiān)袁虹談到技術(shù)前景，表示技術(shù)飛速發(fā)展，接下來(lái)的10-15年會(huì)發(fā)生怎樣的改變。全球60%的人口居住在城市，5G、萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，會(huì)給我們帶來(lái)各種改變。無(wú)人駕駛、小型機(jī)器人植入都對(duì)車聯(lián)網(wǎng)、智能醫(yī)療產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

她特別指出，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。比如PCB線路板功能增加的趨勢(shì)，剛進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，對(duì)PCB的定義非常簡(jiǎn)單，在絕緣層上用金屬達(dá)到電流的連接。而現(xiàn)在，PCB軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)，節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)彎折。元器件結(jié)合到電路板上，包括有源元器件和無(wú)源元器件。

來(lái)自美國(guó)DowDuPont的全球戰(zhàn)略營(yíng)銷總監(jiān)Rozalia Beica表示，SIP應(yīng)用會(huì)衍生各種技術(shù)平臺(tái)，熱量和知識(shí)產(chǎn)權(quán)方案聚集功能SIP，未來(lái)SIP發(fā)展還有四大挑戰(zhàn)。

明年大會(huì)仍然會(huì)專注于SiP 封裝測(cè)試領(lǐng)域，將在美國(guó)中國(guó)各舉辦一場(chǎng)SiP大會(huì)，SiP技術(shù)也將往更加系統(tǒng)集成化，小尺寸，高產(chǎn)量的趨勢(shì)發(fā)展！期待明年有更多深入的議題。