2017年汽車市場營收增長了7%，而汽車市場的半導體產品市場則增長了20%。各種電子設備在汽車領域正變得越來越普遍，電子系統的數量還在不斷增加……系統級封裝（SiP）因而將成為推動更高集成度及降低成本的首選平臺。

System Plus Consulting首席執行官Romain Fraux將于本月底在Monterey舉行的2019年iMAPS先進系統級封裝技術研討會上介紹汽車產業的系統級封裝趨勢。麥姆斯咨詢為您帶來Romain Fraux的暖場采訪。

系統級封裝的當前趨勢和增長領域主要有哪些？

Romain Fraux：對于先進封裝目前出現了兩種發展路線圖：一是工藝節點縮小（scaling），即10 nm以下節點；二是功能性，保持在20 nm以上的工藝節點。半導體產業正在基于這兩種路線開發產品。

先進半導體封裝，被視為是一種通過增加功能、維持和/或提高性能、同時降低成本來提高產品價值的有效方法。

系統級封裝毫米波元件

系統級封裝技術是實現這兩個路線圖的關鍵，因為它們都需要更多的多芯片異構集成和更高級別的定制封裝。

高端和低端應用都在開發各種多芯片系統級封裝，用于消費類、性能和專業應用。異構集成為基板和基于WLP的系統級封裝創造了許多機遇。

系統級封裝的主要增長領域在于移動應用，特別是支持5G、高性能計算和汽車應用的射頻（RF）組件。

系統級封裝器件的典型應用有哪些？

Romain Fraux：系統級封裝即采用引線鍵合、引線框架等傳統封裝平臺，也采用WLP、3D TSV、倒裝芯片等先進封裝平臺。這些技術也常用于集成邏輯、存儲、MEMS/傳感器以及ASIC。主要應用領域包括：

■ 消費類：例如智能手機/平板電腦/PC的存儲、APU、RF、互聯（Wi-Fi/藍牙）、MEMS/傳感器、攝像頭模塊等；

■ 高性能計算（HPC）：邏輯和存儲系統級封裝、邏輯和邏輯系統級封裝等；

■ 汽車：功率器件系統級封裝和雷達等。

系統級封裝功率模組

系統級封裝相對于其他方案有什么優勢？

Romain Fraux：系統級封裝帶來的好處很多。它們能夠將許多IC和封裝組件以及測試技術整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面優化的高度集成產品。

它們為系統設計人員提供了更大的靈活性，更快的上市時間，更低的主板復雜性，更高的性能，更低的系統成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。