。 適用于小型LED顯示屏驅動。采用SSOP24的封裝形式。LJQ7319 產品品牌:永嘉微電VINKA 產品型號:VK1640B 封裝形式:SSOP24 ? 工作電壓 3.0-5.5V? ? 內置RC
2026-01-04 16:00:28
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- Qxxx、HLMP - 6xxx、HLMP - 70xx系列超小型LED燈,以其多樣的封裝形式、豐富的顏色選擇和良好的性能,在眾多應用場景中表現出色。下面我們就來詳細了解一下這些系列的LED燈。 文件下載
2025-12-30 16:05:10
71 就來詳細了解一下這些系列的LED燈。 文件下載: Broadcom 超小型HLMP-Q LED燈.pdf 封裝形式多樣,滿足不同需求 平頂封裝(Flat Top Package) 博通HLMP - Pxxx系列平頂
2025-12-30 15:35:02
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芯片質量是燈珠的\"心臟\",直接決定產品的壽命和光衰速度。不同品質的LED芯片關鍵差異在于光衰速度——高品質芯片光衰小,壽命更長。
封裝材料同樣至關重要。普通環氧樹脂封裝LED
2025-12-27 10:12:50
低成本SOT23封裝電壓輸出高端電流檢測放大器MAX4173的應用與特性解析 在電子設備的設計中,電流監測是一個至關重要的環節,特別是在筆記本電腦、手機等電池供電系統中。今天,我們就來深入探討一款
2025-12-23 14:45:15
162 ? 立足創新,專注深耕。中達瑞和迎來發展歷程中的重要里程碑——正式獲評為國家級專精特新“小巨人”企業。此次入選,是對企業長期堅持技術攻關、聚焦細分市場并形成獨特競爭優勢的權威肯定。中達瑞和始終以
2025-12-18 09:49:32
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短板,成為高端 LED 照明的優選核心器件。
一、寬壓 + 多拓撲:適配全場景 LED 供電需求SL8536 打破傳統驅動拓撲局限,從硬件架構上覆蓋多元供電場景:
6.5V-75V 超寬輸入
2025-12-17 16:58:51
Neway電機方案的小型化設計Neway電機方案的小型化設計通過核心器件創新、電路優化、封裝革新及散熱強化,實現了體積縮減40%、功率密度提升至120W/in3的突破,具體設計要點如下:一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
小型封裝、高性能的TIOL112和TIOL112x IO-Link器件收發器解析 在工業自動化和過程自動化領域,IO-Link技術正發揮著越來越重要的作用。TI推出的TIOL112和TIOL112x
2025-12-16 15:45:05
215 消費電子EMC整改:被動應對到主動防御的技術進階之路|南柯電子
2025-12-15 10:12:03
234 LED封裝中的硫化難題在LED封裝制造過程中,硫化現象是一個長期存在且危害顯著的技術難題。它主要發生在固晶和點膠封裝工序中,直接影響含銀材料和硅性膠材料的性能穩定性。深入理解硫化發生的機理、識別潛在
2025-12-10 14:48:11
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在數字化轉型的浪潮中,數據已成為企業最為寶貴的資產之一。從客戶信息到核心業務數據,從研發成果到運營記錄,數據的安全與完整直接關系到企業的生存與發展。
2025-12-09 15:05:48
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前言當傳統專線月租成本動輒上萬,而數字化轉型又刻不容緩時,選擇一條適合自己的軟件定義廣域網正成為眾多小型企業的生存必修課。根據中國信通院數據顯示,全球SD-WAN服務市場規模已突破187億美元,年
2025-12-09 10:33:04
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疊層固態電容通過小型化封裝設計,顯著釋放PCB空間,同時保持高性能與可靠性,成為高密度電子系統的理想選擇。
2025-12-05 16:15:47
434 本產品是一款小型液壓紐扣電池封裝機產品。標準配置可用于封裝CR2016、CR2032紐扣電池。也可更換部分模具配件后封裝CR2450、CR2012等紐扣電池.具有體積小,操作方便,成型精確等優點。主要應用于電池材料研發的樣本制作。
2025-12-02 15:42:37
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通知MCU自動呼吸循環完成 自動呼吸模式提供 128 級顯示灰度校正曲線,呼吸顯示效果更自然飽滿 封裝形式:QFN-48 封裝、LQFP-48 封裝管腳排列典型應用LED顯示屏:廣告牌、公共交通信息屏
2025-11-18 09:18:39
增長率10%。 (數據來源:中國信通院、中商產業研究院整理) 然而,所有無線設備均面臨同一技術挑戰: 內部元器件小型化 ,從而為無線設備實現整體小型化突破提供核心支撐。 小型化挑戰與 MLCC核心作用 ** ** 無線設備市場涵蓋范圍廣泛,目前主要可劃分為四
2025-11-13 11:37:41
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SASETIME攜手行業領軍企業NEWS磐時助力黑芝麻智能完成高端智駕芯片安全賦能近日,由磐時為黑芝麻智能高端智駕芯片提供的安全性咨詢項目已順利結項。在為期半年的合作中,磐時深度嵌入客戶芯片設計階段
2025-11-12 09:03:49
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型號:VK1629
品牌:VINKA/永嘉微電
封裝形式:LQFP44
年份:新年份
簡介:VK1629是一種帶鍵盤掃描接口的數碼管或點陣LED驅動控制專用芯片,內部集成有4線串行接口、數據鎖存器
2025-11-10 17:48:22
隨著顯示技術的飛速發展,小間距LED以其高亮度、高對比度和無縫拼接等優勢,已成為高端顯示市場的主流選擇。然而,LED芯片尺寸的不斷縮小和封裝密度的持續提高,對焊點可靠性的評估提出了前所未有的挑戰
2025-11-10 15:55:23
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搭載高端芯片,讓普通家庭花更少的錢,享受更智能的生活。?
國產家電的競爭力升級:格力、小米等企業都在布局自研芯片,有了中芯國際的制造支持,國產家電不用再依賴進口芯片,不僅供應鏈更穩定,還能打造差異化
2025-10-28 20:46:33
玄奘之路戈20戈壁挑戰賽2025年9月28日-10月4日在甘肅敦煌圓滿完賽。5500余名來自全球近百所商學院、知名品牌企業的參賽者齊聚瓜洲。作為戈2AI智能影像戰略合作伙伴,在茫茫戈壁無人區,200
2025-10-15 09:16:42
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今日,國內高端電子材料領域迎來里程碑時刻。鉅合(上海)新材料科技有限公司(以下簡稱“鉅合新材”)宣布,其歷經十年潛心研發的SECrosslink系列芯片燒結銀膏,已通過全球多家半導體企業的嚴格測試與評估,憑借卓越的產品性能與穩定的可靠性,正式確立其在半導體封裝材料領域的領導品牌地位。
2025-10-14 17:28:16
591 失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室作為一家專注于LED產業的科研檢測機構,致力于改善LED品質,服務LED產業鏈中各個環節,使LED產業健康
2025-10-14 12:09:44
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的要求也日益嚴格。力芯微車規類電源管理IC在這一領域積極布局,走出了一條順應小型化與高性能化趨勢的發展之路。微型封裝技術:適配空間緊縮需求從產品文檔可見,力芯微車規I
2025-10-13 13:09:25
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從非標測試到系統集成的跨越發展泰德航空的發展歷程堪稱航空配套企業轉型升級的典范。公司創立于2012年,最初只是一家專注于航空非標測試設備制造的小型企業。經過十余年的技術積累和市場開拓,如今已成長為
2025-09-25 11:25:26
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隨著封裝技術向小型化、薄型化、輕量化演進,封裝缺陷對可靠性的影響愈發凸顯,為提升封裝質量需深入探究失效機理與分析方法。
2025-09-22 10:52:43
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近年來,隨著LED照明市場的快速擴張,越來越多的企業加入LED研發制造行列。然而行業繁榮的背后,卻隱藏著一個令人擔憂的現象:由于從業企業技術實力參差不齊,LED驅動電路質量差異巨大,導致燈具失效事故
2025-09-16 16:14:52
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前言數字化浪潮下,小型企業對高效、低成本網絡的需求日益迫切。SD-WAN技術正成為它們突破網絡困境的關鍵利器,究竟如何選擇最適合的方案?在當今快節奏的商業環境中,小型企業對網絡連接的需求前所未有
2025-09-16 11:40:34
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金升陽黨委“光源行動”啟程:以責任之光照亮求學之路
2025-09-08 15:12:12
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中國第一批智能體開發者的生存模式,比起硅谷同行,要更復雜一些
2025-09-05 11:29:20
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本期話題,聚焦在中國企業出海面臨的挑戰之數字安全,IBM 為“中國智造”的出海之路,構建全面可信的安全底座!
2025-09-03 15:24:08
962 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”,該產品輸出耐壓可達1500V(最小值),可滿足高壓車載電池應用所需。新產品于今日開始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:33
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系統自帶的應用市場中無法下載企業微信,卓易通中的無法用微信登錄,使用不了
2025-08-26 15:43:56
的無感交互,到安防監控的全天候守護;從生物識別的精準驗證,到自動駕駛的環境感知,紅外LED的封裝技術直接決定了這些應用的性能邊界。作為紅外光電器件領域的技術先鋒,我們通過創新封裝工藝與
2025-08-06 17:09:21
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穩定性和可靠性,幫助企業及時發現產品設計和生產過程中存在的問題,為產品的優化改進提供有力支持。隨著小型電子類產品市場的不斷發展和消費者對產品質量要求的日益提高,擠壓
2025-07-30 10:32:50
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LED技術因其高效率和長壽命在現代照明領域扮演著關鍵角色。然而,LED封裝的失效問題可能影響其性能,甚至導致整個照明系統的故障。以下是一些常見的問題原因及其預防措施:1.固晶膠老化和芯片脫落:LED
2025-07-29 15:31:37
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H6118 是一款采用連續電感電流導通模式的降壓型 LED 恒流驅動器,適用于驅動單個或多個 LED 燈串,工作電壓范圍 4V-30V,輸出電流可調,最大可達 1.2A。
內置功率開關管與高端電流
2025-07-29 11:14:26
H6118 是一款采用連續電感電流導通模式的降壓型 LED 恒流驅動器,適用于驅動單個或多個 LED 燈串,工作電壓范圍 4V-30V,輸出電流可調,最大可達 1.2A。
內置功率開關管與高端電流
2025-07-28 17:46:55
電子發燒友網為你提供()采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC相關產品參數、數據手冊,更有采用 TDFN 封裝的 1.5A 單閃 LED 驅動器 IC的引腳圖、接線圖、封裝手冊
2025-07-23 18:32:19

在智能設備日益追求輕薄化的今天,元器件的小型化已成為行業發展的必然趨勢。中微愛芯憑借深厚的技術積累,推出了一系列小封裝LED驅動芯片,為整機或模塊在狹小空間應用場景中提供解決方案。
2025-07-23 14:26:53
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近日,由知名媒體IP《首席訪談》發起成立的企業決策人社群“首席朋友圈”走進達實智能,深入了解達實智能企業創新發展之路,共同探討企業家的“心力驅動”實踐。
2025-07-23 11:23:43
803 過熱保護(TSD),當芯片結溫超過閾值時,自動觸發保護機制,降低或關斷輸出電流。
緊湊封裝:采用 SOT89-5 小型化封裝,節省 PCB 空間。
H7304B 是一款高精度線性恒流 LED 驅動芯片
2025-07-21 09:37:14
銷售工程師 王鑫杰13524471462 隨著云計算、大數據和物聯網技術的發展, 建立面向中小型企業的能耗管理公共數據服務平臺(以下簡稱平臺),是非常必要的。平臺可盡可能優化的資源共享,企業無需投入
2025-07-16 17:37:56
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實用電源技術叢書 小型UPS原理及應用,供需要的壇友參考學習,非常不錯。
2025-07-09 21:56:36
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應運而生,通過異構集成平衡性能與成本。其進化分三階段:初級集成推動細間距錫膏發展,異構集成催生低溫錫膏與高導熱銀膠,Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業通過
2025-07-09 11:01:40
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,GRID腳接LED陰極,可支持8SEGx16GRID的點陣LED顯示。適用于小型LED顯示屏驅動。采用SOP28的封裝形式。Z178+43
特點
? 工作電壓 3.0-5.5V
? 內置 RC振蕩器
2025-07-07 16:43:33
芯片失效和封裝失效的原因,并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產業的科研檢測機構,致力于改善LED品質,服務LED產業鏈中各個環節,使LED產業健康
2025-07-07 15:53:25
765 
為何化工企業偏愛GUTOR UPS?
2025-07-03 14:33:08
,GRID腳接LED陰極,可支持8SEGx16GRID的點陣LED顯示。適用于小型LED顯示屏驅動。采用SOP28的封裝形式。Z172+340
特點
? 工作電壓 3.0-5.5V
? 內置 RC振蕩器
2025-06-25 16:59:55
瑞沃微CSP封裝光學技術憑借其極致小型化、高集成度、優良電學性能和散熱性能,在照明、顯示及高端電子領域展現出顯著優勢。
2025-06-24 16:54:18
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電子發燒友網綜合報道,LED封裝膠作為關鍵材料,對LED芯片的光效、熱穩定性和光學性能有著重要影響。近期,上海大學紹興研究院張齊賢教授團隊在先進半導體封裝材料領域實現了核心技術突破,研發出了具有
2025-06-16 00:11:00
4055 2025年6月9日-12日,2025廣州國際照明展覽會(GILE)在廣州中國進出口商品交易會展館舉辦。本次展會吸引全球30多個國家及地區的超3000家參展商,覆蓋LED照明全產業鏈。作為LED封裝
2025-06-13 13:43:38
677 
“干就完了”已成為當下中國芯片人的共識。在科技競爭與外部封鎖交織下,中國芯片人正在以這樣的底氣,走出一條苦練內功、長期務實的破局之路。這條路上不僅有華為、中芯國際這樣的大廠領銜,更有像瑞之辰這樣小而
2025-06-13 11:40:17
874 
,ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機市場,而今天,中國制造的精密劃片機正以400%的效率提升和60%的成本優勢,重構全球COB封裝產業格局。COB封
2025-06-11 19:25:31
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小型數據中心的定義與應用
小型數據中心通常是為中小型企業、邊緣計算、物聯網(IoT)設備及其他特定業務需求提供計算、存儲和網絡服務的設施。與大型數據中心相比,小型數據中心的物理空間較小,但仍需要保持
2025-06-11 13:37:04
建議
若需驅動高功率 LED(如單串電流>1A),需注意散熱設計,確保 ESOP-8 封裝的熱管理符合要求。
對于高頻調光場景(如無頻閃照明),優先選擇 PWM 調光模式,并匹配合適的電感與電容參數。
輸入電壓接近 42V 上限時,需驗證外圍器件的耐壓等級,避免擊穿風險。
2025-06-09 14:14:41
產品品牌:永嘉微電/VINKA
產品型號:VK1Q60
封裝形式:QFN16L
概述
VK1Q60是一種帶鍵盤掃描電路接口的 LED 驅動控制專用芯片,內部集成有數據鎖存器、LED 驅動、鍵盤掃描等
2025-06-06 17:29:44
就相當于電阻。在LED器件的實際應用中,其結構熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻,這些熱阻通道呈串聯
2025-06-04 16:18:53
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焊點與支架脫離。而一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架電鍍銀層質量的能力,這就讓一些電鍍企業有隙可乘,電鍍支架功能區的鍍銀層減薄,減少成本支出。鍍層質量檢驗對鍍層質
2025-05-29 16:13:33
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芯片是LED最關鍵的原物料,其質量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態照明設備的高端LED,絕對不容許出現缺陷,也就是說此類設備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來料
2025-05-27 15:49:21
611 
瑞沃微作為半導體封裝行業上先進封裝高新技術企業,對CSP(芯片級封裝)技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優越性,在LED、SI基IC等領域展現出獨特優勢,但也存在一定劣勢。
2025-05-16 11:26:25
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PMC-8810-B工業企業電源快切裝置PMC-8810-B 工業企業電源快速切換裝置適用于石化、冶金等對供電電源可靠性要求較高場合的電源快速切換,支持IEC 61850 國際標準協議,是開發
2025-05-14 15:29:05
其專業技術和不懈努力,在行業中默默耕耘、穩步前行,逐步成長為國內具有影響力的芯片封測企業,堅持為半導體產業的國產化替代進程貢獻力量。多層因素激發封測產業內驅力隨著
2025-05-08 15:39:51
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近日,堅持企業家俱樂部“堅果企業行”標桿企業交流活動走進弘信電子集團廈門總部。此次活動匯聚四十余位堅果企業代表及嘉賓,通過實地探訪,授牌揭牌儀式,以及主題交流等多元形式,共同探索AI技術與產業深度融合的創新途徑,共謀人工智能賦能產業升級協同發展新范式。
2025-04-24 14:17:26
765 新四化大趨勢下,汽車上云之路已不可逆
2025-04-18 09:59:30
507 工藝協同,構成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強度(剪切強度 40MPa+)、高導熱(60-70W/m?K)、精密填充等優勢,成為高端場景首選,分高溫型、中溫型、高導
2025-04-12 09:37:45
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合金配比、制備超細球形粉末并優化回流焊工藝,廣泛應用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景,憑借卓越性能成為第三代半導體封裝的核
2025-04-12 08:32:57
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Mini-LED直顯技術采用COB(Chip on Board,板上芯片)封裝方式,能夠實現高密度、高對比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過程中,錫膏作為一種關鍵的連接材料,對焊接質量和可靠性起著至關重要的作用。以下是關于Mini-LED直顯COB封裝錫膏的詳細解析:
2025-04-11 09:24:50
987 隨著智能設備的普及,電子設備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發展。摩爾定律趨緩背景下,封裝技術成為提升性能的關鍵路徑。從傳統的TO封裝到先進封裝,MOS管的封裝技術經歷了許多變革,從而間接地影響到了智能應用的表現。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術的演變。
2025-04-08 11:29:53
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近日,2025中關村論壇年會的平行論壇——全球獨角獸企業大會在北京成功召開。來自全球具有國際影響力的投資機構、獨角獸企業、行業龍頭和知名專家學者匯聚一堂,共同探討全球獨角獸企業的成長路徑與未來
2025-04-03 10:08:36
871 溫關斷造成 LED 閃爍。PC561A 采用SOD123 封裝,不需要任何外圍器件,且可應用在 LED 燈串中任意位置,非常簡單易用。 高達 60V 的工作電壓以及抗浪涌設計可使PC561A 滿足各類
2025-04-02 10:08:23
最近項目用到三菱PLC的網絡通訊,終于理解了PLC的以太網通訊時,有個網絡端口生存確認,原來是一個非常重要的參數。
生成確認決定了網絡參數中模塊的初始設置中的對象目標生存期的設置是否生效。具體來說
2025-03-31 11:26:31
在國內高端裝備制造領域,有這樣一家領軍企業,在中國船舶集團的堅實支持下,憑借卓越的技術實力與強大的市場競爭力,于橋梁安全裝備、能源裝備等關鍵領域熠熠生輝,占據重要地位。然而,在企業持續前行的征程中
2025-03-27 15:53:04
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管腳的SOT23封裝。特點:?工作電壓范圍:3.2V 到30V?高端電流檢測?可以采用PWM調光或模擬調光方式?PWM調光頻率:200Hz到20kHz?自動關斷功能?滯環控制:響應速度快,無需補償
2025-03-25 14:41:08
,成為了石化企業必須面對的重要課題。今天,我們就來聊聊石化行業高危作業中的“保命”神器——大核桃防爆手機,以及它如何成為石化行業工作人員的生存指南。一、石化行業高
2025-03-24 16:39:13
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一、引言在當今競爭激烈的高端裝備生產行業,企業管理者和生產經理們一直在尋求提升生產效率、降低成本、增強競爭力的方法。而ERP(企業資源計劃)系統,尤其是針對高端裝備生產的ERP系統,正成為眾多企業
2025-03-24 10:34:27
工業互聯進階之路:串口服務器與物聯網技術的深度融合
2025-03-24 09:39:37
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無法在基于 Windows? 10 物聯網企業版的目標系統上使用 英特爾? Distribution OpenVINO? 2021* 版本推斷模型。
2025-03-05 08:32:34
電子發燒友網站提供《SOD972-S1塑料、超小型和無引腳全密封封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-20 14:08:03
0 電子發燒友網站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:42:22
0 電子發燒友網站提供《SOD882L-1無引腳超小型塑料封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:15:09
0 近日,德國巴爾賓——半導體制造熱管理解決方案的行業領軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產和研發設施ERS Barbing,并同步揭幕了專注于高端封裝和后端技術的領先
2025-02-12 10:02:23
786 隨著Micro-LED顯示技術向更小尺寸、更高集成度發展,其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴苛。劃片機作為半導體制造中的關鍵設備,在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結合行業動態
2025-02-11 17:10:23
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在半導體產業中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環節,而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接起來,實現電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝,包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發展趨勢。
2025-02-10 11:35:45
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封裝和后端技術的領先能力中心。 此次戰略擴張標志著ERS致力于加強歐洲半導體生態系統和促進行業合作的一個重要里程碑。 這家新設施位于雷根斯堡附近的巴爾賓,旨在加快ERS著名高端封裝設備的工藝開發和生產。 此外,綜合能力中心為客戶提供直接接觸ERS在晶圓和面板脫粘、翹曲處
2025-02-08 12:21:34
674 B0430J50100AHF超小型不平衡轉平衡變壓器B0430J50100AHF是Anaren推出的一款超小型、低成本且低輪廓的不平衡轉平衡變壓器,專為滿足新一代A/D和D/A轉換器IC的差分
2025-02-08 09:26:44
半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 英國DDS科技公司近期推出了三款小型封裝的電化學氣體傳感器,分別為F14、Dcel和Mcel系列,為下一代更小巧智能的便攜儀表提供了理想的選擇。 F14系列傳感器專為檢測一氧化碳(CO)設計,其方形
2025-01-23 14:12:04
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PT4115概述PT4115是一款連續電感電流導通模式的降壓恒流源,用于驅動一顆或多顆1W或3W的串聯LED。它具備以下特點:封裝形式:SOT89-5和ESOP8。輸出電流:可調,最大
2025-01-15 17:41:53
在電子技術的快速發展中,封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁,其重要性日益凸顯。SIP封裝(System In a Package,系統級封裝)作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內的技術,正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優勢。
2025-01-15 13:20:28
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在Si-IGBT的DIPIPM基礎上,三菱電機開發了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你一覽超小型全SiC DIPIPM的優勢。
2025-01-08 13:48:55
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