晶圓產業鏈分析

集成電路（IC）是由電晶體、二極管、電阻器、電容器等電路元件聚集在硅晶片上，形成完整的邏輯電路，用來計算、控制、判斷或記憶資料等，是當今信息時代的核心技術產品。集成電路產業包括四個環節：IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試。?

國際大廠多以上下游垂直整合的方式經營，而我國和***都是將資源集中于單一專業經營，再整合成完整的產業結構。

據了解，2016年晶圓代工和存儲器制造環節產值為13324億新臺幣，占比達到54.40%，設計業、封裝業、測試業的產值分別為6531、3238、1400億新臺幣，占比分別為26.67%、13.22%、5.72%，制造環節占比最高，且以晶圓代工為主。大陸的集成電路制造環節較為薄弱，制造業銷售額占整個行業的比例在2016年只有25.99%。

截止2016年12月，全球折合成8寸晶圓的產能為每月1711.4萬片；其中中國大陸全球市場占有率接近11%，相比2015年上升了1.1個百分點，僅次于***、韓國、日本和北美。***、韓國、日本是主要的晶圓產地，晶圓產能占全球晶圓產能的59.3%。***、韓國、日本是主要的晶圓產地，占比達59.30%，而大陸產能占比為10.80%。

晶圓產業鏈

圖片來源：中商產業研究院資料

臺積電

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創專業積體電路制造服務的公司。身為專業積體電路制造服務業的創始者與領導者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，臺積公司即持續提供客戶最先進的技術及臺積公司TSMCCOMPATIBLE?設計服務。

臺積公司藉由與每個客戶所建立的堅強的夥伴關系，穩定地創造了強而有力的成長。全球的IC供應商因信任臺積公司獨一無二的尖端制程技術、先鋒設計服務、制造生產力與產品品質，將其產品交予臺積公司生產。臺積公司為約449個客戶提供服務，生產超過9，275種不同產品，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域。

格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發展公司（Mubadala）聯合投資成立的半導體制造企業。

格羅方德是全球領先的提供全方位的半導體設計、研發和制造服務的公司。

聯華電子

聯華電子股份有限公司）是半導體晶圓制造業的領導者，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。

聯電成立于1980年，是***第一家半導體公司。聯電是世界晶圓專工技術的領導者，持續推出先進制程技術并且擁有半導體業界為數最多的專利。聯電的客戶導向解決方案能讓芯片設計公司利用本公司尖端制程技術的優勢，包括通過生產驗證的65納米制程技術、45/40納米制程技術、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊制程技術。聯電在全球約有12，000名員工，在***、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點。

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。目前，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和***地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

力晶半導體

力晶在設立之初即和日本三菱電機締結技術、生產與銷售的策略聯盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達（Elpida）合作產銷最尖端DRAM產品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技（Renesas TechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發展系統晶片（SystemLSI）產品。九十五年力晶和爾必達簽訂共同開發50奈米DRAM制程技術備忘錄，掌握關鍵科技自主能力；同年，力晶也與瑞薩達成協議，取得AG-ANDFlash技術授權，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產銷實力的半導體廠商。

世界先進積體電路股份有限公司

世界先進為「特殊積體電路制造服務」領導廠商，自1983年成立以來，在制程技術及生產效能上不斷精進，并持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶。世界先進於新竹科學園區內擁有二座八寸晶圓廠，目前月產能約100，000片晶圓。

華虹宏力

上海華虹宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“華虹宏力”），由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成，是8英寸純晶圓代工廠，主要專注于研發及制造專業應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產線，月產能達12.9萬片。公司總部位于中國上海，在中國***地區、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。截至2014年9月30日的200mm晶圓制造產能合計約為每月129，000片。

華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了先進的工藝平臺，并正在持續開發多種微機電系統（MEMS）工藝解決方案。華虹宏力共有三座8英寸晶圓廠，潔凈室面積達35，000平方米，廠區面積約42萬平方米。華虹宏力還有一座12英寸規格廠房，目前租賃給上海華力微電子有限公司，華虹宏力是其主要投資方之一。華虹宏力提供包括各類IP庫、設計流程支持、版圖設計等芯片設計服務，并依托自有晶圓級芯片測試能力，為客戶提供一站式服務。

Dongbu HiTek

Dongbu HiTek在生產高增值化的特殊產品的基礎上繼續向世界級非儲存半導體企業邁進。

非儲存半導體行業是屬于發達國家的行業領域，技術含量及盈利水平極高，占全球半導體市場的80%。韓國半導體行業發展偏重于儲存半導體領域。為了消除這種不均衡格局，Dongbu HiTek正積極展開非儲存半導體業務。

Dongbu HiTek除了促進Logic Foundry的先進化（Advanced Logic Foundry）外，還逐步擴大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的專項半導體代工服務的比重，不斷鞏固事業基礎。

同時，從2008年起，憑借自身技術成功研發出顯示器產品，促進事業結構的尖端化。Dongbu HiTek的服務內容涵蓋非儲存半導體的設計、制造、營銷等附加價值極高的所有環節，為達到世界級非儲存半導體制造商的目標已做好充分準備。

X-FAB

X-FAB是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術及晶圓代工廠企業，從事混合信號集成電路（IC）的硅晶片制造。其營銷網絡和客戶群遍布美洲、歐洲和亞洲，每年的產量大約為744，000個200mm等效晶片。作為最大的專業晶圓代工廠，X-FAB不同于一般的晶圓代工廠服務企業，因為它擁有先進模擬和混合信號工藝技術專長。這些技術并非用于具有最小可能結構尺寸的數字應用，而是針對可集成其他功能的模擬應用，例如高壓，非易失存儲器或傳感器。結合可靠、專業化的先進模擬和混合信號工藝技術、優質服務、高水平反應度和一流技術支持，X-FAB能為客戶的半導體產品最優地管理產品開發流程和供應鏈。

在分布于德國、英國、美國和馬來西亞的五座晶圓代工廠，X-FAB采用范圍從1.0至0.18μm的技術在模塊CMOS和BiCMOS工藝上以及專用BCD、SOI和MEMS長壽命工藝上制造晶片。這些制造廠每月總共可處理大約62，000個8英寸等效晶片。X-FAB始終致力于通過專業技術的穩定性、可靠性和可信度來建立長期的客戶關系，并且通過為客戶提供卓越的技術支持來增加晶片制造工藝的價值。