近日，科技產業調研機構Technavio發布的一份報告顯示，受新興前沿科技需求推動，全球無晶圓（fabless）IC市場將繼續保持強勁的增速，2018至2022年復合年增長率將達7.9%。

上世紀80年代早期，典型的半導體廠商均需要自己完成包括研發IC設計程序、設計和制造相關設備、進行封裝和測試在內的全部工作。

“那時，產業還未達到1微米制程的節點。隨著產業的發展，工藝尺寸持續縮小，集成也愈發復雜，IDM模式的成本在呈指數型增長。”市場調研機構Strategy Analytics RF和無線組件研究服務總監Chris Taylor對21世紀經濟報道記者表示。

半導體制造業規模經濟性的特征因此愈發明顯，高昂的投資成本已使得眾多廠商無力擴張。在此背景下，只進行硬件芯片的電路設計，設計之后再交由晶圓代工廠制造為成品，并負責銷售產品的無晶圓運營模式開始興起，垂直分工模式走向繁榮。

無晶圓模式增勢延續

在Taylor看來，晶圓代工廠商臺積電（TSMC）在1987年的成立是無晶圓模式發展的重要里程碑。Taylor認為：“如今，對于一個半導體廠商來說，自己完成全部流程已變得不可能。即便是英特爾這樣的巨頭，也需部分委托于一些代工廠，且設計軟件和制造設備均依賴于第三方。”

輕裝上陣的優勢促成了無晶圓廠商的繁榮。半導體行業分析機構IC Insights數據顯示，2000年至2016年間，全球無晶圓廠商增速低于IDM廠商的情況只在2010年和2015年出現過兩次。

2003年，高通（Qualcomm）憑借當年24億美元的營收，成為了第一家進入全球半導體廠商20強的純IC設計公司，無晶圓廠商正式開始在半導體產業占據重要地位。而到2018年第一季度，業界已有博通、高通、英偉達、蘋果等4家無晶圓廠商營收排名進入前15，此外，從事代工的臺積電更是位列第三。

營收在2017年位列無晶圓廠商之首的高通是該模式的代表廠商之一，這一模式的成功在其身上已被證明。

在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窩系統的發展，以及與之相應的核心標準制定。“那時，公司有基礎設施部門、芯片業務部門、研發部門和手機業務部門，確實曾是一個垂直一體化的企業，這有助于我們對產業科技標準的制定。”高通公司一位發言人在采訪中對21世紀經濟報道記者表示。

“不過隨著該領域標準的發展，我們意識到垂直一體化已并非必要。所以，我們出售了其余部門，成為了一家更聚焦的半導體公司，同時也成為了該產業的核心基礎研發引擎。”他說。

東亞在晶圓代工領域占據著重要地位，這也顯示出了代工模式下的全球分工。據集邦咨詢（TrendForce）5月24日更新的數據，2018年第一季度全球前10大晶圓代工廠商中，中國***、中國大陸、韓國三地的廠商合計占據7席，市占率高達83.6%。

“重要的是我們所設計的產品能滿足客戶未來的需求，這也取決于代工廠商能夠提供何種程度的幫助，保證我們的出貨量，并平衡各業務部門的產能。”上述高通發言人表示，“全球化的分工已是我們戰略的一部分，目前來看這十分有效。”

不過在2017年，無晶圓廠商增長又一次落后于了IDM廠商，盡管這一年前者營收首次突破了1000億美元。但IC Insights指出，這實際上更多源于近年存儲市場的這波漲價潮——存儲廠商多采用IDM模式。以DRAM為例：2017年全球IC市場增速達25%，不計DRAM的增速則僅為16%。

集邦咨詢拓墣產業研究院研究經理林建宏對21世紀經濟報道記者指出，IDM和無晶圓模式的取舍往往與廠商自身產品及規模有關，若產品的銷售規模仍在高速增長，IDM模式也能有良好的增長動能，如今的DRAM和NAND閃存均是例證。

前沿科技帶動產業增長

Technavio認為，隨著物聯網設備對互通性的需求的增加和聯網設備的興起，IC廠商需要合作對開源平臺進行開發，以設置相應的IoT設備之間的互通標準和要求。此外，該報告還強調了汽車工業對無晶圓廠商增長的驅動。

“汽車市場預計將在預測時間段內持續增長。受此影響，能夠支持部分或高度自動化，直至全自動駕駛的半導體集成電路的需求將顯著增長。”一位Technavio分析師表示。

而仍以高通為例，其崛起同樣與技術革新有著分不開的聯系。伴隨著蜂窩網絡技術在90年代初的發展，移動通話開始普及，且通話質量也正在提升。但彼時，高通已開始著手于移動數據網絡的應用。

“大概是自1993年起，我們開始將PC領域的一些IP應用到蜂窩網絡中，并將部分互聯網協議引入蜂窩網絡的標準中。”上述是高通發言人表示，“盡管當時互聯網的發展進程明顯快于移動網絡，但我們在那時就已完成了基礎設計布局。我們看好移動網絡的未來，所有人都會擁有手機，并通過手機接入移動網絡，這會成為一個趨勢。”

引領了多次“G”升級的高通，自2008年首次進入全球10大半導體廠商之列后便再未缺席。2017年，高通營收在全球半導體廠商（不含晶圓代工）中位列第6，而仍在等待審批，以完成來自高通的收購的恩智浦（NXP）排名則為第10。

不過，在5G、物聯網、人工智能等前沿科技所領跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“遠景”正在向其賴以成功的“手機”之外拓展。

“我們認為，未來幾乎所有終端都會具有連接性、智能化，而這很大一部分將脫胎于智能手機行業。我們在該領域的經驗和核心技術已使得我們處于一個有利位置。”高通方面表示。

這在高通對待5G、物聯網和人工智能的態度上都得到了體現。高通方面介紹稱，在物聯網趨勢下，隨著越來越多的設備趨向智能化、聯網化，應用場景也會愈發具體化，因此也會出現面向不同垂直領域的定制化芯片。

此外，高通方面認為，4G向5G 的升級已不再局限于手機通訊和數據傳輸的提升。工業物聯網、消費電子、醫療保健等產業都將是5G的應用場景，這也就需要除手機廠商、網絡運營商、基礎設施廠商和半導體廠商外，有更多的產業參與其定義。5G將成為一個不只局限于滿足手機行業的更加靈活的網絡架構。