據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路設計業(yè)同比增長26.1%，規(guī)模達到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長 28.5%，規(guī)模達到1448.1億元；集成電路封測業(yè)同比增長20.8%，規(guī)模達到1889.7億元。

從規(guī)模上可以看出，IC 設計業(yè)已經(jīng)成為中國集成電路領域的第一大產(chǎn)業(yè)。目前，大陸集成電路設計企業(yè)主要分布在以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設計企業(yè)。

同時，大陸集成電路設計企業(yè)設計的產(chǎn)品種類豐富，從其應用領域來看，涵蓋了移動終端、網(wǎng)絡通信、數(shù)字電視、計算機及外設、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子和智能識別等領域。

中國大陸在全球 IC 設計市場中扮演著重要的角色

IC 設計業(yè)與晶圓代工業(yè)受投資門檻和市場需求等多方面影響，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。自2001年以來，全球 IC設計業(yè)保持了年均近20%的增長速度，增速幾乎是產(chǎn)業(yè)整體增速的10倍，其在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升。

2001年時，全球前20大半導體企業(yè)中尚無一家IC設計企業(yè)入圍，而到2014 年，IC設計企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導體企業(yè)中的6席。而到2017年，據(jù)IC Insights報告顯示，2017年，無晶圓IC廠商(IC設計公司)占全球IC銷售額的27%，比2007年的18%增長了9個百分點。高通、博通和英偉達均進入前十的行列。

同時，IC Insights報告指出，中國大陸在IC設計市場中扮演著更重要的角色。自2010年以來，IC設計市場份額增長大部分來自大陸供應商。大陸地區(qū)在2010年占據(jù)了5%的市場份額，在2017年達到了11%。

據(jù)悉，2017年有10家大陸公司進入前50大IC設計公司榜單，而在2009年名單中只有一家大陸公司。其中，紫光集團2017年的銷售額為21億美元，是中國大陸最大的IC設計公司，全球排名第九。

此外，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，在“2017年國內(nèi)十大集成電路設計企業(yè)”的榜單中，排名第一的依然是海思半導體，2017年的銷售額高達361億元；清華紫光展銳緊隨其后，以110億元的銷售額位居第二；之后依次是中興微電子（76億元）、華大半導體（52.1億元）、智芯微電子（44.9億元）、匯頂科技（38.7億元）、士蘭微電子（31.8億元）、敦泰科技（28億元）、格科微電子（25.2億元）、中星微電子（20.5億元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微電子是新入榜企業(yè)。

集成電路設計業(yè)”十三五”發(fā)展預測

“十三五”期間，隨著我國經(jīng)濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，將出現(xiàn)更多層次的市場需求。

01.產(chǎn)業(yè)規(guī)模

到2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，新增2600億元，年復合增長率25.9%;產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望位居全球第二。

02.企業(yè)建設

到2020年，將培育2～3家年銷售額達40億～100億美元的龍頭企業(yè)，5～10家年銷售額為10～30億美元以上的骨干企業(yè);其中，龍頭和骨千企業(yè)合計銷售額占同期全國集成電路設計業(yè)總銷售額比重，將從2014年的39.7%，增加到2020年的50%左右。

03.技術(shù)水平

我國集成電路封測業(yè)將進入國際主流技術(shù)領域，實現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點封裝(Bumping)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開發(fā);到“十三五”末，專利申請數(shù)量目標增加30%。