中游環節關注封測

半導體產業鏈中游為核心產業鏈，主要包括設計、制造以及封測三大環節。其中，設計主要指將客戶對芯片的邏輯與性能需求轉化為電路版圖的過程;制造又稱為晶圓代工，主要指通過光刻、刻蝕、離子注入等加工工藝，將設計好的電路版圖轉移到單晶硅晶圓片上，形成半導體芯片;封測則包括封裝和測試，指對前序步驟生產的芯片進行切割、焊線、封裝，同時對芯片可靠性和穩定性進行檢測，形成可供使用的最終產品。

半導體產業鏈的價值分布大概為“設計》制造》封測》設備》材料”。其中，設備和材料作為產業鏈支撐環節價值鏈相對靠后，較為依賴“設計、制造及封測”三大環節。而位于價值鏈之首的設計環節利潤率高的原因關鍵在于高技術壁壘及低資本投入，從而避免了大規模折舊及潛在技術升級給制造環節（晶圓廠）帶來的周期性沖擊。目前國內芯片設計產業仍處于起步階段，主要從事這一環節的上市公司包括富瀚微（209.880， 0.96， 0.46%）、圣邦股份（94.200， 2.40， 2.61%）、兆易創新（163.120， 0.00， 0.00%）以及匯頂科技（96.940， 1.82， 1.91%）等。

其中，圣邦股份生產高性能模擬芯片，主要覆蓋信號鏈及電源管理兩大領域，廣泛應用于通訊、消費電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等眾多領域。公司信號鏈模擬芯片產品主要為各類放大器芯片、模擬開關以及接口電路等，電源管理模擬芯片則包含了驅動電路和非驅動電路在內的電源管理產品。目前圣邦股份市值不過55億元人民幣，而全球模擬芯片市場規模則高達478億美元，可見公司的成長空間還很大，同時模擬芯片產業人才壁壘高、產品生命周期長的特點將增加公司業績成長的確定性。公司成立十多年來始終專注于模擬芯片的研發和銷售，目前已擁有超過千款產品，是國內產品線最全面的模擬芯片設計公司，不過品類與國外龍頭相比還有進一步拓展的空間。

晶圓制造企業為了保持競爭優勢，往往需要投入大量資本用于采購先進設備，比如今年三星電子的資本開支或將高達驚人的260億美元。晶圓制造作為半導體產業鏈中的重中之重，起著推動中國半導體產業發展的重要作用，能否實現追趕主要取決于中芯國際。從技術上看，大陸半導體制造制程仍嚴重落后于世界先進水平，直至今年8月晶圓代工龍頭中芯國際才宣布實現28nm制程的晶圓量產，相比之下國際龍頭廠商成熟制程都已達到14nm/16nm的水平，目前中芯國際與臺積電等國際龍頭的技術差距大約有兩到三代，即5年以上的差距。

與設計和制造相比，封裝測試相對來說勞動密集型的屬性要更高一些，技術含量也較前兩者低，因而在國內半導體核心產業鏈中的發展也相對較快。2015年長電科技（21.330， 0.59， 2.84%）完成對星科金鵬的收購之后，銷售額排名全球第三，僅次于日月光及Amkor。近年來全球半導體廠商陸續將封測產能遷往中國大陸，帶動了國內封測企業技術水平的提高，目前長電科技、華天科技（8.520， 0.22， 2.65%）和通富微電（13.220， 0.41， 3.20%）等企業在全球封測企業中的排名已進入前十。隨著未來三年大陸在建晶圓廠的陸續投產，國內的這幾家封測龍頭有望加速成長，業績也很可能率先得到釋放。

其中，長電科技在中國、新加坡以及韓國已擁有8家生產基地，母公司定位中端封裝產品，滁州、宿遷工廠定位低成本封測中心，星科金鵬、長電先進以及長電韓國定位高端產品。盡管長電合并星科金鵬初期曾出現了一些問題，但隨著組織架構的調整，這些問題陸續得到解決，長電科技和星科金鵬的協同效應開始逐步發揮：一方面，星科金鵬可幫助長電獲得更多的高端客戶;另一方面，長電也可幫助星科金鵬打開國內龐大的市場。與行業封測龍頭日月光相比，當前為負的凈利潤率還有較大的提升空間（日月光接近8%），這也意味著未來或有巨大的利潤彈性。