那么，為什么要與日本TDK成立合資公司？王健分析，隨著載波聚合（CA）復雜度的增加，3載波、4載波，甚至馬上5載波的需求也會被提出來，將會需要越來越多的濾波器/雙工器/四工器，甚至六工器。雖然六工器的需求國內手機廠商還沒有提出，但是海外的手機公司已經在提這方面的需求，比如說需要做1+3+7的載波聚合，如果只用一根天線來做，這種情況就要用到六工器。“2015年平均每個手機50個濾波器，而我們預測2020年平均每個手機會有30-40個頻段，需要100個濾波器，未來手機射頻前端的增長需求主要來自于濾波器（多工器）。”他分析道。而TDK它的優勢是濾波器產品很全面，包括SAW，BAW，溫度補償表面聲波（TC-SAW），它全部都有。此外，它還有功率放大器，包括主流的GaAs工藝以及SoI工藝。

另外一方面，射頻前端產品會向高度集成化的SiP模塊（PAMiD）發展，而TDK可以提供這方面的生產能力。現在的PAMiD已經集成了天線開關、功率放大器、多工器與濾波器，而新的趨勢是再將低噪放大器（LNA）也加進去，特別是馬上需要的4X4 MIMO。目前高通的SiP射頻模塊都在TDK生產。當昌旭問到這種獨家供貨帶來的供應鏈隱患時，高通美國方面的專家解釋說，TDK也正在擴充產能，產能沒有問題。

“面對如此復雜的射頻前端技術，因為高通有自己的MODEM，所以提供系統的集成化的方案可以給客戶帶來更好的性能、更簡易的設計。”王建說道。

全套RF前端都自玩了，高通要干啥？

但是，昌旭認為高通提供全套射頻前端器件的主要原因，除了他們提到的與系統之間實現優化以外，還有幾個：一是射頻前端器件的種類越來越多，在手機中占的成本越來越貴，目前，一款3載波的全網通的旗艦機的射頻前端成本已經超過10美元，而未來如上所說4載波甚至5載波，將會有更多的濾波器、更多的雙工器/四工器/甚至六工器，如果再加上5G，射頻前端所占的成本比重會越來越高，甚至會超過一款中端的基帶SoC價格。

二是，重要的手機公司客戶都在做自己的垂直整合，包括蘋果、三星、華為、甚至小米，他們都要做自己的手機芯片，不再用高通的SoC，所以這個因素也迫使高通在手機芯片上垂直整合更多種類，以求在一臺手機中占用更多的成本，也就是讓單個手機貢獻的價值更多，他們不僅自己做SoC，現在開始提供全套的射頻前端器件，并且還開始提供自己的觸控芯片，最新的驍龍660系列和630系列都可以提供自己的觸控芯片，而手機的超聲波指紋識別芯片他們已經提供了幾年（超聲指紋不是很成功，可能會嘗試其它技術的指紋），并且，電源管理與快充芯片也會自己提供。

第三個原因是，確實手機射頻器件越來越復雜，他們提供了全套的SoC+RF前端方案后，會給客戶帶來設計的減化。

當然，高通這種玩法會對產業鏈帶來比較大的影響，對現有的射頻前端合作伙伴（比如Skyworks、Qorvo、安華高/新博通，以及國內RF前端公司Vanchip等）、周邊器件合作伙伴如觸控指紋芯片廠商（FPC、新思、敦泰，匯頂等）、以及電源管理IC廠商，都會帶來較大的壓力。雖然王健表示，目前在高通平臺的參考設計方案中，中并沒有強制性的要求客戶采用高通的全套射頻前端器件，事實上，他們自己的PA目前只是搭配驍龍600系列采用，驍龍800系列仍是采用第三方的PA，但是，昌旭認為這是未來的方向：從推薦采用到必須采用，從中端平臺到高端平臺。幾年以前，高通曾十分強烈的要求客戶采用他們基于CMOS的RF前端，但并不成功。

這一次，高通采用了主流的GaAs工藝重新上陣，花了巨額的投入，還和TDK結盟，所以只能成功，不能失敗。