未來會面臨什么挑戰

首先就是智能手機緩慢帶來的影響。

根據以往的數據，臺積電營收的一半是來自于智能手機芯片市場，但最近幾年，智能手機市場持續下滑，這給臺積電帶來了的影響無疑是巨大 。

其次，Intel拉攏ARM客戶，帶來新的威脅。相信這是一個臺積電始料未及的問題。

Intel在2010年建立代工團隊以后，從拿下FPGA初創公司Achronix的22納米芯片訂單開始，再到14nm的時候搶了原本屬于臺積電的Altera訂單，Intel一步步暴露其代工野心。2016年八月，Intel更是宣布，獲得ARM的IP授權，能夠為客戶生產ARM芯片，這對于臺積電來說，無疑是一個威脅。

作為一個半導體產業的標志性企業，Intel在半導體工藝制程方面的表現是非常出色的，能夠在最近二十多年持續穩居***營收榜首，其Tick-tock模式下的工藝共享是巨大的。現在太大力切入代工領域，對臺積電來說，無疑是一個X因素。另外，據VentureBeat的報道，有傳蘋果未來可能會將一部分SoC轉單Intel，這對臺積電來說是兩連擊。

第三、先進工藝帶來的挑戰。

前面提到，臺積電能夠屢創新高的一個重要原因是因為他們能夠在新技術上持續投入，并取得了不錯的成果。

據美國券商Jefferies之前的報告顯示，在2014年之前，臺積電的制程技術一直是處于領先的位置，尤其是在20nm的時候，領先同行一個世代。但從2014年開始，臺積電變面臨強大的挑戰，因為除了Intel的14nm芯片，三星和格羅方德的14nm也都向后到來。

但后來A9的“性能門”表明，臺積電還是憑借技術答應了三星。不過繼續往后的工藝，給臺積電帶來的挑戰也日益嚴峻。首先是10nm是否能夠先發。

在2016年11月，高通推出采用三星10nm工藝生產的服務器處理器Centriq 2400；而在早兩日剛結束的CES上，高通也推出了采用三星10nm工藝生產的驍龍835芯片。這樣就等于宣布三星的10nm已經量產了，這對臺積電來說無疑是一個消極信號。

更嚴重的是，據說由于良率問題，臺積電的10nm量產一直被押后，對于MTK、蘋果和***這些廠商來說，也是一個重點考慮問題。

不過道聽途說臺積電10nm和7nm也在同步推進，7nm更是會走在三星前面，這也許會為臺積電扳回一城。

不過再繼續往下的工藝，EUV的延后，材料的限制，對于臺積電來說，研發投入是一個大挑戰。而那么高的流片成本，客戶的減少也是另一個挑戰。

第四，中國晶圓廠的晶圓廠建設，對臺積電的影響。

雖然在先進制程上面，中國大陸的晶圓廠和臺積電無法比，但是在比較落后的工藝，例如40/55nm方面，憑借價格的優勢，也相信會給臺積電帶來不少的影響。

最后，半導體的并購，讓臺積電客戶的減少，大客戶的議價能力，必然會降低臺積電的利潤。這應該也不能忽略。