據芯謀研究推出的2020年中國芯片設計產業報告指出，2020年中國芯片設計產業產值達到442億美元，到2025年，這一數字將超過1000億美元，年復合增長率（CAGR）超過20%。

2020年，中國前十大芯片設計企業的營收達到241億美元，比2019年提高了29%；前20大設計公司的營收之和達到280億美元，比2019年提高了30%。

華為海思連續保持國內第一大芯片設計企業，2020年營收超過100億美元。實際上，在面臨美國逐步收緊對華為的技術禁令的過程中，華為海思也早在進行未雨綢繆，提高備貨和流片儲備。根據芯謀研究對公開數據的分析，華為從2019年516開始，就大幅提高了在臺積電、中芯國際等晶圓代工企業的流片訂單。從2019年5月16日到2020年第三季度徹底失去了代工流片的來源之前，華為進行了5個季度的芯片儲備。到2020年第四季度，臺積電停止為華為提高晶圓代工，其中國區營收比例從22%下降至6%。

中國芯片設計產業高速發展，首先得益于國內終端市場加大的對國產芯片的支持力度，企業領導層面自上而下的推動國產芯片替代。其次是因為國內芯片產業創新能力增強，能夠準確把握市場脈動，迅速推出和迭代接地氣的芯片產品。在射頻前端芯片、無線連接芯片、專用計算芯片等領域發展較快。隨著疫情、極端氣候、國際政治、社會活動等因素的影響，歐美等地區的供應商在保障芯片供應、應對突發情況的能力下降，在存儲器、MCU、分立器件等標準產品領域，一旦下游開始進行國產替代，國外企業就難以奪回失去的市場。

SOC芯片是中國芯片設計企業營收占比最大的領域，不僅在智能手機領域有華為海思和紫光展銳這兩家重要企業，在平板電腦、智能電視、智能玩具等應用領域，中國芯片設計企業也占據重要市場份額。由于礦機芯片是重要發展迅速，在中國的計算芯片規模較2之前大幅增長。CIS圖像傳感器芯片則支撐起了中國的傳感器芯片領域。韋爾（豪威）和格科微在2020年都取得了大幅增長。中國芯片設計產業“瘸腿”現象依然嚴重。CPU、高端FPGA等領域依然鮮有中國企業的身影。

晶圓代工產能不足制約了中國芯片設計產業的增速。2020年，位于中國大陸的晶圓代工產能折合8吋晶圓微150萬片/月，而中國芯片設計企業的全部產能需求折合8吋晶圓達到200萬片/月，缺口達到50萬片/月。通過跟蹤國內晶圓制造項目的建設情況和預期，芯謀研究預計，到2025年由于晶圓制造產能建設嚴重落后于芯片設計產品的發展速度，這一缺口將繼續增大。