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英特爾在移動芯片為何衰敗,看完此文豁然開朗

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英特爾開辟新戰場 投身移動芯片紅海

本周四,英特爾開辟了一個新戰場,這個戰場屬于移動處理器領域,但英特爾仍有很長的路要走。英特爾與宏碁曼谷合作,推出Liquid C1智能手機,定價300美元
2013-02-01 09:21:39822

技術與市場策略之誤:英特爾移動緣何走向衰敗

  近日,隨著英特爾停止對代號為Broxton(主要面向高端)和SoFIA(主要面向低端)兩款主要針對智能手機的“凌動”(Atom)系列處理器產品線的開發,諸多分析和評論認為,這標志著英特爾已經放棄對于智能手機和平板電腦芯片市場的爭奪。嚴格意義上說
2016-05-04 09:19:50457

物聯網時代:ARM向左和英特爾向右

所謂“瘦死的駱駝比馬大”,移動處理器領域失意的英特爾一直謀求翻身,只不過隨著英特爾放棄凌動處理器產品線時,讓我們看到了英特爾移動處理器市場無奈的放棄。不過去年英特爾將Altera收入囊中表明了英特爾把寶壓在了物聯網和數據中心市場。
2016-05-23 11:09:50666

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-27 16:46:07

高通懟上英特爾,發布千兆級驍龍版移動PC

一直專注移動通信芯片的高通,近年積極向PC(個人電腦)領域進發,試圖PC領域復制其智能手機領域的成功。高通這一舉動是向英特爾和AMD發出挑戰,之前PC領域,英特爾和AMD兩家提供芯片平臺。
2017-10-19 14:38:291094

移動英特爾的945GSE高速芯片

移動英特爾的945GSE高速芯片
2017-10-30 11:55:3617

華為的移動芯片越來越牛_為什么英特爾不行

和高通等公司,差距不小。移動芯片迅速發展的十多年里,英特爾一直沒有找到感覺因此遺憾掉隊了,而華為則找到了自己的步調,越走越穩。
2018-03-17 10:43:004500

決戰AI芯片!英特爾押寶Nervana NNP

羅馬式建筑和科技感的AI場景間之間,英特爾的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而談英特爾的人工智能軟硬件組合,而最重磅的信息莫過于Nervana神經網絡芯片的發布預告,按照規劃,英特爾最新的AI
2018-06-08 01:20:005305

英特爾ComposerXE 2015中試用英特爾集成性能基元

生命游戲:英特爾?ComposerXE 2015中試用英特爾?集成性能基元
2018-10-30 07:05:003909

處理器巨頭英特爾為何黯然離場,5G手機芯片制造難點是什么?

5G手機芯片領域出現戲劇性變化,英特爾放棄5G手機芯片業務,蘋果和高通達成“世紀和解”,重新向高通購買手機基帶芯片。那么,處理器巨頭英特爾為何黯然離場,做顆5G手機芯片難在哪?
2019-04-19 15:12:575236

英特爾究竟會如何發展FPGA芯片產業

CPU是英特爾最為人熟知的產品,不過以數據為中心的時代,英特爾通過并購還擁有了FPGA、ASIC,明年發布高性能GPU Xe之后,全面的AI芯片類型將有助于英特爾AI和5G時代發揮優勢。
2019-08-30 15:14:55836

英特爾芯片失勢讓美國緊張

英特爾的對手。 英特爾的問題 AI流行,Nvidia和英特爾成為AI硬件的主導者。芯片制造商提供集成解決方案,用來驅動數據中心、工作站、邊緣設備。在數據中心市場,英特爾的份額仍然很高,但在設計、制造方面它已經感受到威脅。 之所以說英特爾芯片
2021-02-05 17:28:393041

美國芯片巨頭英特爾衰敗之路

英特爾是全球芯片巨頭,在業界有著崇高的地位。1971年,英特爾推出全球首款微處理器,掀起了計算機和互聯網革命的浪潮。
2021-03-05 15:47:4810382

英特爾宣布芯片制造領域的擴張計劃

為了更高效地部署IDM模式2.0,擴大英特爾芯片產品的供應能力。英特爾將計劃投資200億美元,美國亞利桑那州Octillo園區新建兩座晶圓廠。此外,英特爾計劃在今年年內宣布,美國、歐洲以及世界其它地區的下一階段產能擴張計劃。
2021-03-28 09:36:032442

英特爾為何錯失移動芯片時代

AMD 式微,英特爾“i3 默秒全”。智能手機這邊,Arm 處理器的性能還不夠強大,制程工藝也落后于英特爾。于是我們身邊出現了這樣一種論調,英特爾要是進軍智能手機處理器,這個市場豈不“大結局”?
2022-05-31 10:22:553283

英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設計?

? ? 原文標題:英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20834

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設備SoC,不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯網、數據中心等行列。Arm的客戶設計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優勢。
2023-04-19 14:31:231727

英特爾芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:061203

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