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英特爾開辟新戰場 投身移動芯片紅海

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2012-08-16 09:22:24718

英特爾還不是ARM的對手

雖然英特爾移動處理器市場上已經有了一定的進步,但ARM在芯片功耗上依然擁有巨大的競爭優勢,其架構廣泛應用于目前的智能機和平板電腦中。目前在移動處理器方面,英特爾還不
2012-09-11 11:50:501109

高通綁架移動芯片市場,英特爾進入隧道期?

英特爾移動芯片領域看上去有些咄咄逼人,然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營的高通則高達48%!英特爾能否突破高通的“綁架”?
2012-12-01 23:58:511202

英特爾與ARM的移動芯片之爭

智能手機眼下炙手可熱,有能力的都想來分一杯羹,英特爾通過收購英飛凌的移動芯片業務,挑戰ARM等移動芯片廠商,各方博弈不斷,本文將為您詳細介紹攻防雙方的智慧。
2012-12-04 09:42:38683

移動時代誰主沉浮 高通?英特爾

近兩年來,移動市場迅猛發展,造就了高通等移動設備廠商,直接挑戰PC巨頭英特爾,成為英特爾移動時代的最大威脅。
2012-12-06 08:50:30718

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾

趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾,很多人都沒有想到,主要做CDMA技術授權的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比,英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調低預期,甚至裁員,芯片
2012-12-07 09:12:13622

芯片戰役:英特爾的未來在哪里?

英特爾的未來在哪里?對于移動芯片領域,英特爾顯得總是猶豫不決。而技術優勢,在于全世界獨一無二的14納米制作工藝,這在性能和功耗上都會為英特爾帶來巨大的優勢。
2012-12-13 10:01:191046

英特爾中國區總裁楊敘:用時間換技術

PC芯片霸主英特爾的市值被移動芯片霸主高通超越,業內開始重新評估英特爾的價值。英特爾這個曾經的芯片業霸主,能否在移動領域重新找回自信?記者采訪了英特爾公司全球副總裁、
2012-12-16 10:42:011055

英特爾吹響進軍2013移動市場號角 前途幾何?

即將過去的2012是英特爾進入移動芯片市場的第一年,即便這回英特爾選對了方向,但行業內對其在移動芯片領域發展的情形卻議論紛紛。2013年,前途明朗的芯片巨頭將如何發展?
2012-12-27 08:59:34819

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-27 16:46:07

移動英特爾的945GSE高速芯片

移動英特爾的945GSE高速芯片
2017-10-30 11:55:3617

華為的移動芯片越來越牛_為什么英特爾不行

近日,英特爾的內部人士變動引起了業界的廣泛關注。據國外媒體報道,英特爾公司負責移動芯片業務副總裁艾莎·埃文斯計劃辭職。前高通公司執行副總裁文卡塔·倫度金塔拉去年11月份加入英特爾,擔任包括移動設備
2018-03-17 10:43:004500

決戰AI芯片!英特爾押寶Nervana NNP

在羅馬式建筑和科技感的AI場景間之間,英特爾的AI掌舵者Naveen Rao侃侃而談英特爾的人工智能軟硬件組合,而最重磅的信息莫過于Nervana神經網絡芯片的發布預告,按照規劃,英特爾最新的AI
2018-06-08 01:20:005309

英特爾芯片失勢讓美國緊張

去年蘋果CEO庫克向世人宣稱:“今天,我們將向蘋果芯片過渡,對于Mac來說這是歷史性的一天。”與此同時,曾經的芯片巨頭英特爾卻陷入危機,臺積電用更先進的制程為AMD、Nvidia制造芯片,它們卻是
2021-02-05 17:28:393041

英特爾斥資30億美元擴建芯片

英特爾位于美國俄勒岡州的D1X芯片工廠即將得到擴建,此舉為了加速芯片技術的研發,使英特爾重回芯片制造業的先進地位。
2022-04-13 10:28:421617

英特爾為何錯失移動芯片時代

AMD 式微,英特爾“i3 默秒全”。智能手機這邊,Arm 處理器的性能還不夠強大,制程工藝也落后于英特爾。于是我們身邊出現了這樣一種論調,英特爾要是進軍智能手機處理器,這個市場豈不“大結局”?
2022-05-31 10:22:553283

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進行設計技術協同優化

英特爾和Arm達成了一項合作協議,英特爾代工服務(Intel Foundry Services)和Arm將會進行設計技術協同優化,這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231729

英特爾芯片中實現背面供電

英特爾表示,它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司,實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出,正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:061203

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