芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC，integratedcircuit）的載體，由晶圓分割而成。

　　IC就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

　　現在行業內都會把集成電路叫做ic芯片。

　　CPU是中央處理器，包含運算器和控制器，是數字電路。如果將運算器和控制器集成在一片集成電路上，就稱之為微處理器。目前人們將中央處理器與微處理器已經混為一談了。因此，CPU只是眾多芯片中的一類。

　　1.芯片設計

　　芯片設計是芯片的研發過程，具體來說，是通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程。設計版圖是一款芯片產品的最初形態，決定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生產過程中處于至關重要的地位，是集成電路設計企業技術水平的體現。設計版圖完成后進行光罩制作，形成模版，光罩成功則表明芯片設計成功，可以進入晶圓生產環節。

　　2.晶圓生產

　　晶圓生產過程是利用晶圓裸片，將光罩上的電路圖形信息大批量復制到晶圓裸片上，在晶圓裸片上形成電路的過程，即晶圓的量產。晶圓生產后通常要進行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能，將不合格的晶粒標識出來。

　　3.芯片封裝

　　芯片封裝是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護的工藝過程。

　　4.芯片測試

　　芯片測試是指利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。測試合格后，即形成可供整機產品使用的芯片產品。

　　上述過程是芯片生產的一般流程，不同的集成電路設計企業，或者針對不同的芯片產品，在生產流程上可能存在一定差異。例如，在晶圓生產的良率有充分保障的情況下，集成電路設計企業出于成本的考慮，可以選擇在晶圓生產環節后不進行晶圓測試；有的芯片需要在封裝后寫入軟件程序，因此在程序燒錄后再對整顆芯片進行測試。

　　芯片廠商的三個類別

　　總體來講，現今芯片廠商分為三種類別：

　　自身不生產移動設備，單純出售芯片。典型有高通（HTC大部分芯片都是高通，WindowsPhone7/webOS目前也僅僅支持高通芯片）、德州儀器（黑莓Playbook等）。

　　自身生產移動設備，也出售芯片。典型有索尼愛立信（自家的Nova系列芯片）、三星（魅族M8/M9芯片和iPhone3GS芯片都是由三星提供的）。

　　自身生產移動設備，但不出售芯片。目前只有蘋果這樣做。

　　主流架構

　　指令的強弱是衡量CPU性能的重要指標，從現階段的主流體系結構看，指令集可分為復雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC）兩部分，代表架構分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務器、PC、網絡設備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。

　　ARM架構成為新興霸主

　　隨著全球芯片消費市場向移動化遷移的趨勢愈加明顯，ARM的領先優勢不斷增強并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權合作企業規模和芯片出貨量持續高速增長，截至2014年第一季度，ARM授權企業規模達到1100家，單季度出貨達到30億顆，同比增長20%以上，在移動市場占比高達95%。當前智能手機、平板電腦芯片的大多數供應商，如高通、MTK、蘋果、博通、三星、全志、瑞芯微等，均基于ARM技術構架開發相關產品。

　　ARM借由低功耗優勢快速切入新興可穿戴市場，以多設備協同加速生態圈構建。ARM架構處理器因其低功耗優勢不僅廣泛根植于傳統嵌入式應用領域，更是當下國際主流知名可穿戴產品的首選。在傳統設備領域，ARMCortex-M系列產品在全球有40多個合作伙伴，應用場景包括智能測量、人機接口設備、汽車和工業控制系統、大型家用電器、消費性產品和醫療器械等。

　　在移動可穿戴領域，ARM依舊占據主導，目前主要應用場景包括智能眼鏡、智能手表和智能腕帶三類產品，且知名產品居多，如谷歌眼鏡、Pebble智能手表、Fitbit等。

　　X86架構面向新興市場轉型

　　英特爾是PC和企業級處理器市場的王者，當前正努力向移動智能終端市場延伸滲透。Intel在過去幾十年里，一直主導高利潤率的個人PC及企業市場處理器的生產制造，也正是豐厚的毛利率使得Intel持續付出高昂的代價研發下一代處理器技術和生產線制程，從而保持領先競爭對手至少一個代際的技術優勢。

　　進入移動互聯網時代，一片處理器僅售幾美元，利潤率微薄，英特爾“高研發、高毛利相互驅動”的商業模式無法維持，布局移動芯片缺乏核心利益驅動，導致低功耗、低單價的Atom處理器在技術工藝上始終比最先進的Core處理器落后一兩代。

　　此外，移動SoC（系統級芯片）市場公司之間的合作模式也不適合Intel，為了節省制造成本和降低功耗，移動SoC經常需要將多廠商IP塊集成到一片上，這對英特爾架構授權模式提出嚴峻的挑戰。而ARM設計和生產是分離的，設計的IP塊可以單獨授權給各廠商自行定制整合，制造采用比較成熟的生產線，成本低、可選廠家多。

　　種種原因使得英特爾X86在移動芯片市場徹底失利，以至于近兩年不得不通過加大資金補貼和技術支持力度來維系客戶、拓展市場。